高度:6.35 mm
類型:BeO Flanged Resistor
最小工作溫度:- 55 C
最大工作溫度:+ 150 C
系列:RXXXX-800-1X
封裝:Bulk
商標:Vishay
2026-01-05 11:37:39
通的ezPyro?薄膜數字熱釋電紅外傳感器將高質量傳感器與高度可配置的電子集成相結合,封裝在小巧的SMD(表面貼裝器
2025-12-30 16:10:20
65 的0603封裝尺寸($1.6 × 0.8 ~mm^{2}$),封裝高度僅0.2mm。這樣小巧的身材和超薄的設計,讓它在空間和高度受限的應用場景
2025-12-30 15:40:19
96 在 0.53 mm 到 0.60 mm 之間,屬于超薄、超小型的表面貼裝器件(SMD),并且符合 RoHS 標準。它具備 IP67 防護等級,能有效防塵防水
2025-12-21 17:10:09
990 TDP0604:6Gbps HDMI 2.0 轉接驅動器的卓越之選 在當今高速數據傳輸的時代,HDMI 技術在音視頻領域扮演著至關重要的角色。德州儀器(TI)推出的 TDP0604 6Gbps 直流
2025-12-16 15:55:15
304 在電子電路設計中,肖特基二極管作為高頻、低功耗應用的理想選擇,其選型至關重要。德昌推出的SOD-123封裝肖特基二極管系列,憑借其低正向壓降、快速反向恢復時間和高可靠性,廣泛應用于電源管理、高頻
2025-11-25 16:55:43
689 
Melexis推出全球首款專為電動汽車(EV)動力總成應用中關鍵部件的溫度監測需求而設計的表面貼裝SMD器件——MLX90637,進一步拓展其遠紅外(FIR)溫度傳感器產品線。該產品成功將自動化SMD封裝的優勢與高精度非接觸式溫度傳感技術相結合,引入應用于汽車領域。
2025-11-25 11:38:52
76598 村田超薄貼片電容的容量范圍廣泛, 小至0.5pF,大至47μF甚至更高 ,具體取決于封裝尺寸、材質及電壓等級。以下是一些典型示例: 1、小容量超薄貼片電容 : 封裝尺寸如0201(0.6mm
2025-11-20 14:48:00
157 JMC1300S-0511L 是JUPITER(Canada)的一款剛性直波導,對應波導口徑 WR-137(R70),采用 CPRG/CPRG 法蘭(01 01 配置),長度可選 3 in 或 6
2025-11-20 09:38:08
安全余量,避免電壓尖峰損壞電容。 尺寸與封裝 尺寸:12.5×13.5mm,屬于較大尺寸貼片電解電容,適合高密度PCB布局中需要大容量的場景。其體積優勢在于可容納更多電解液,提升容量與壽命。 封裝:SMD(表面貼裝設計),支持自動化貼片生產,提升效率并降低
2025-11-18 10:37:01
389 
Vishay Semiconductors Gen 5 600V超快和極快整流器將低導通和低開關損耗完美結合在一起。該整流器設計用于提高高頻轉換器和軟開關或諧振設計的效率。Gen 5 600V超快和極快整流器與采用SOT-227封裝的銅基板隔離,有助于構建常見散熱片和緊湊型組件。
2025-11-14 17:12:22
1224 
Vishay/Vitramon表面貼裝直流阻斷電容器在整個工作頻率范圍內具有無諧振性能。這些多層陶瓷片式電容器 (MLCC) 采用0402、0603和0805等標準EIA主體尺寸,電壓范圍為25V
2025-11-14 16:01:25
452 
Vishay Polytech T51 vPolyTan? 汽車級聚合物SMD片式電容器符合AEC-Q200要求。T51支持高溫(-55°C至+125°C)和高濕度條件下工作。Vishay
2025-11-14 15:09:46
330 Vishay 高壓SMD電阻器樣品套件專為高壓測量電路而設計,具有高達3kV的高工作電壓。該Vishay套件包括含有多段吸塑膠帶的文件,每條可容納20個電阻器。這些零件以電阻值升序排列,并進行適當
2025-11-14 11:37:21
458 
Vishay/Dale WSL2512 Power Metal Strip ^?^ 電阻器采用2512封裝,尺寸為6.35mmx3.18mmx0.635mm(長x寬x高)。這些電流檢測電阻器具有全
2025-11-14 10:50:30
375 
175V或200V,溫度系數為 ±500ppm/°C,類別溫度范圍為-55°C至+155°C。Vishay/Techno RCR高電阻厚膜片式電阻器具有自動貼裝功能,并可提供卷帶包裝。這些模塊適用于可焊接、環氧樹脂接合和引線接合應用。
2025-11-13 10:57:41
388 
Vishay/Techno CRMV高壓厚膜片式電阻器具有高達3000V的額定電壓、三面線繞端接類型以及自動貼裝功能。這些高壓模塊設計采用焊料涂層鎳阻擋層端接材料,有國際標準化尺寸可供選擇。CRMV
2025-11-13 10:51:43
338 
設計靈活性和自動貼裝功能。CRHP系列還可進行流動焊接,并可提供卷帶包裝。Vishay/Techno CRHP高壓厚膜片式電阻器具有2MΩ 至50GΩ 的電阻范圍和-55°C至+155°C的工作溫度范圍。應用包括斷路器、照明控制、高壓電源和其他高壓應用。
2025-11-13 10:39:22
388 
Vishay/Dale IFDC-5050HZ屏蔽表面貼裝器件(SMD)功率電感器采用12.3mmx12.3mmx8mm封裝。這些SMD功率電感器采用屏蔽鐵氧體結構,0A時電感范圍為3.3μH至
2025-11-13 10:19:04
391 
Vishay/Dale IFSC-3232DB-01半屏蔽SMD功率電感器采用半屏蔽繞線鐵氧體結構,采用SMD封裝,外形尺寸為8mm x 8mm x 4.2mm。 這些電感器在0A時的電感為0.9
2025-11-13 09:49:18
381 Vishay VOH260A高速光耦合器單通道10MBd光耦合器采用8引腳SMD封裝。該高速光耦合器采用高效輸入LED,耦合到具有可頻閃輸出的高速 集成光檢測器邏輯門。VOH260A光耦合器
2025-11-13 09:32:17
349 
Vishay/Dale IFSC-2020DE-01半屏蔽SMD功率電感器采用半屏蔽繞線鐵氧體結構,采用6mmx6mmx4.5mm SMD封裝。這些半屏蔽電感器在0A時的電感為1μH至470μH
2025-11-12 16:50:51
503 Vishay VLMB2332和VLMTG2332標準SMD MiniLED采用預成型 封裝,引線框架封裝在明亮的白色熱塑性塑料中。Vishay VLMB2332和VLMTG2332具有2.2mmx1.3mmx1.4mm的緊湊尺寸。迷你LED非常適用于設計用于苛刻環境的小型大功率產品,可靠性高。
2025-11-12 16:32:16
516 Vishay商用級NTC SMD 0402貼片熱敏電阻由NTCSC系列組成,可在-40°C至+125°C的擴展溫度范圍內提供穩定、準確的溫度測量。這些元器件采用陶瓷技術和0402小尺寸封裝
2025-11-12 15:21:42
472 Vishay/Dale WSBR電流檢測電阻器 專有生產工藝可產生極低的電阻值。這些電流電阻器具有 <5nH低電感和低熱電勢(低至 <1.25μV/°C)。WSBR電流檢測電阻器還具
2025-11-12 14:22:45
334 
Vishay/MCB Industrie RAMK/RAME USB編碼器接口是一款設計用于Vishay MCB編碼器(AMK和RAME系列,包括霍爾效應)的電子板。該接口板只需使用隨附的USB
2025-11-12 11:51:54
549 Vishay/Dale IFLNx共模扼流圈是高阻抗表面貼裝扼流圈,采用緊湊型SMD封裝。這些扼流圈具有高達2Ω 的最大DCR(+25°C)、高達360mA的典型熱額定直流電流以及高達11k
2025-11-12 11:37:35
437 
Vishay MRSE1PK表面貼裝快速開關整流器是一款1A、800V微型表面貼裝快速整流器,非常適合用于自動貼裝應用。MRSE1PK具有低正向電壓降、漏電流和噪聲。Vishay MRSE1PK整流器采用超薄外形,具有氧化物平面芯片結,典型高度為0.65mm MicroSMP封裝。
2025-11-12 11:08:42
358 
惡劣環境、標準電路板清洗處理和標準回流焊接工藝。該系列還與自動PCB組裝(拾取貼裝)兼容,尺寸小,可實現最佳封裝密度。Vishay/Sfernice TS7密封式單圈1/4英寸方形金屬陶瓷微調電位器在
2025-11-12 10:48:30
428 
Vishay/Sfernice D2TO35 SMD厚膜功率電阻器符合AEC-Q200標準,+25°C時的額定功率為35W。此系列無感電阻器采用表面貼裝TO-263 (D2^^PAK) 型封裝,寬
2025-11-12 10:38:47
429 
Vishay/Dale TFPT SMD PTC鎳薄膜線性熱敏電阻有0402、0603、0805和1206尺寸可供選擇,采用氧化鋁基板基座和基于鎳的PTC薄膜元件。這些熱敏電阻符合AEC-Q200
2025-11-11 16:11:41
594 
Vishay/Dale IFSC2020DE-02屏蔽型SMD鐵氧體功率電感器采用表面貼裝封裝,尺寸為6mmx6mmx4.5mm。IFSC2020DE-02電感器采用繞線鐵氧體磁芯,采用嵌入式鐵氧
2025-11-11 15:54:40
538 
Vishay/Dale IFSC-2020BZ-01半屏蔽SMD功率電感器采用薄型緊湊設計,尺寸為5mmx5mmx2mm。這些表面貼裝電感器效率高,采用半屏蔽鐵氧體結構。Vishay/Dale
2025-11-11 15:42:54
585 
表面貼裝封裝,尺寸為4mmx4mmx1.8mm。Vishay/Dale IFSC1616AH-01屏蔽型SMD鐵氧體功率電感器無鉛、無鹵,符合RoHS指令。IFSC1616AH-01系列的應用包括噪聲抑制和濾波、直流/直流電源、便攜式和手持設備以及HDD和SSD存儲。
2025-11-11 15:36:24
416 
Vishay/Dale IMSC1008AZ半屏蔽SMD功率電感器采用薄型封裝,最大尺寸為2.5mmx2mmx1mm。這些表面貼裝電感器采用半屏蔽、金屬基結構,實現穩定的飽和。該系列還具有低磁芯損耗
2025-11-11 15:25:04
328 
Vishay Semiconductors VOR1060M4 1A型1式固態繼電器在表面貼裝4引腳SOP封裝中進行光隔離。VOR1060M4具有50mA負載電流、600V負載電壓以及40Ω低導通電
2025-11-11 15:15:04
395 
Vishay/Dale IFSC2020DZ-01和IFSC3232DB-02功率電感器采用表面貼裝器件(SMD)端接類型和5mmx5mmx4mm尺寸封裝。該電感器的電感范圍為0.22μH至10μH
2025-11-11 14:22:19
307 
2mm x 1.6mm x 1mm SMD封裝。該款電感器無鉛、無鹵素,符合RoHS指令。典型應用場景涵蓋了SSD模塊、CPU用直流/直流轉換器、噪聲抑制和濾波、數據網絡和存儲系統。
2025-11-11 14:12:40
358 
Vishay/Sfernice D2TO35M表面貼裝功率電阻器為無感器件,具有多脈沖能力。在25°C外殼溫度下,此系列電阻器具有35W的功率、10Ω至10KΩ的電阻范圍、500V的限制元件電壓
2025-11-11 11:46:58
459 
Vishay/Dale ICM0603表面貼裝共模扼流圈是繞線鐵氧體共模扼流圈,額定工作電壓為50V ~DC ~ 。ICM0603系列設計具有10MΩ最小絕緣電阻,工作溫度范圍為-40°C至+125
2025-11-11 11:02:33
350 
Vishay/Dale ICM1812表面貼裝共模扼流圈是繞線鐵氧體共模扼流圈,額定工作電壓為50V~DC~ 。這些扼流圈的最小絕緣電阻為10MΩ,工作溫度范圍為-40°C至+125°C
2025-11-11 10:56:09
379 
封裝。Vishay/Dale ICM2020扼流圈非常適用于LCD、直流/直流電源、照明驅動器、噪聲抑制和濾波以及電池供電設備。
2025-11-11 10:50:58
358 
12mmx11mmx6mm SMD封裝。ICM5050扼流圈設計用于直流/直流電源、照明驅動器、噪聲抑制和濾波、LCD以及電池供電設備。
2025-11-11 10:41:04
400 
阻抗范圍:40Ω至80Ω(10MHz時典型值)和300Ω至700Ω(100MHz時典型值)。這些器件符合RoHS指令,不含鉛和鹵素,采用15mmx13mmx6mm SMD封裝。Vishay/Dale ICM6050扼流圈非常適用于LCD、電池供電設備、噪聲抑制和濾波、直流/直流電源以及照明驅動器。
2025-11-11 10:33:47
324 
Vishay/BC Components 商用級NTC SMD 0201片式熱敏電阻可在-40 °C至125°C溫度范圍內提供穩定精確的溫度測量 。這些NTCSC 的TCR范圍為-6.5%/K
2025-11-10 14:41:10
379 
Vishay/Sfernice TSM41 4mm方形SMT微型微調電位器設計用于表面貼裝應用,采用符合EIA SMD標準微調電位器占位的4mm設計。這些微調電位器具有容積效率、高性能和穩定性,以及
2025-11-10 11:25:45
437 
Vishay/Dale XT11表面貼裝晶體采用尺寸為1.6mm x 12mm x 0.39mm的微型SMD封裝。規格包括24MHz至60MHz頻率范圍 、8pF 負載電容、10μW驅動電平
2025-11-10 10:47:49
337 
Vishay/BC Components PTCES SMD PTC熱敏電阻具有正溫度系數,主要用于限制浪涌電流和過載保護。PTEC PTC熱敏電阻是直接加熱的陶瓷基摻雜鈦酸鋇熱敏電阻。這些
2025-11-10 10:38:57
361 
Vishay Semiconductors VORA1150固態繼電器是一款符合AEC-Q102標準的1 Form A固態繼電器,采用創新的4引腳SMD-8封裝 。該繼電器由紅外發射極組成,該
2025-11-09 17:57:28
1402 
Vishay Semiconductors VEMD4210FX02 環境光傳感器是一款高速、高靈敏度的 PIN 光電二極管。它是一款微型表面貼裝器件 (SMD),敏感區域為0.42mm^2
2025-11-09 16:31:17
528 
TE Connectivity (TE) CGS SMQ SMD模壓功率電阻器是符合AEC-Q200標準的表面貼裝電阻器,采用UL 94V-0阻燃涂層。該電阻器采用卷帶封裝,提供三種額定功率,最高
2025-11-04 16:33:18
577 
TE Connectivity (TE) Holsworthy 3656型車規級SMD功率電感器是符合AEC-Q200標準的表面貼裝功率電感器。這些TE器件是小型超薄電感器,具有大飽和電流。3656系列電感器有九種封裝尺寸可供選擇,適用于手機、薄型電源模塊、直流/直流轉換器等。
2025-11-02 11:36:02
554 
工業通信核心組件:1×9封裝TTL串口光纖模塊深度解析 在工業自動化和智能制造領域,高效可靠的通信系統是連接各個環節的神經網絡。1×9封裝TTL串口光纖模塊作為工業通信的核心組件,在這一生態中扮演著
2025-10-20 16:28:33
490 ### P0604BD-VB 產品簡介P0604BD-VB 是一款高效能 N-Channel MOSFET,采用 TO252 封裝,專為高電流和中等電壓應用設計。該器件具有最高 40V 的漏源電壓
2025-10-16 14:07:48
Texas Instruments TDP0604 DP++ HDMI 2.0轉接驅動器支持高達6Gbps的數據速率。它向后兼容HDMI 1.4b。高速差分輸入和輸出可以是交流耦合或直流耦合,從而
2025-09-19 15:31:31
700 
Texas Instruments TDP0604EVM轉接驅動器評估模塊 (EVM) 是一款PCB,設計用來幫助客戶評估TDP0604(用于帶HDMI接口的視頻應用)。該評估模塊還能用作執行
2025-09-19 15:10:45
573 
三環貼片電容0805封裝的尺寸為長2.0mm、寬1.2mm(或1.25mm),厚度通常為0.5mm至0.8mm 。具體分析如下: 1、長度與寬度 : 0805封裝的命名源于其英制尺寸,即長0.08
2025-09-08 15:25:37
1540 壓敏電阻(MOV,MetalOxideVaristor)是電子設備中用于浪涌保護的重要元器件。隨著電子產品的小型化、高集成化,對壓敏電阻的封裝形式和性能要求也越來越多樣化。從傳統插件式到表面貼裝式
2025-09-01 14:36:36
1602 
碳化硅(SiC)功率半導體技術引領者森國科,推出了采用SOT227封裝的SiC MOSFET及JBS功率模塊系列。這一突破性封裝方案結合了高功率密度與系統級可靠性,為新能源發電、工業電源及電動汽車等領域提供高效能解決方案。
2025-08-16 13:50:09
3153 
銅基板(Copper Clad Board)以其優異的導熱性能和良好的機械強度,成為許多功率電子和高頻應用的首選載板。然而,在銅基板上貼裝表面貼裝元件(SMD)時,虛焊問題卻較為常見,嚴重影響電路
2025-07-30 14:35:20
554 一、SMD3225K471 的基本參數與標識解讀 SMD3225K471 這一型號中,“SMD” 代表表面貼裝器件,是當前電子元件安裝的主流方式,極大提升了電子設備的集成度與生產效率。“3225
2025-07-23 11:31:00
527 
及微小焊盤,如小于0201封裝,建議使用SMD焊盤,防止返修時焊盤與基材剝離脫落。
2)FPC優先使用SMD焊盤 ,阻焊膜可以壓住焊盤四周,走到支撐焊盤強度的作用,防止焊盤脫落。
2025-07-20 15:42:42
緊湊型封裝新款產品。Bourns 所設計的 CRF2010 型號,旨在滿足電池管理系統 (BMS)、開關模式電源供應器 (SMPS)、馬達控制、電動車 (EV) 車載電源電流控制、逆變器相電流檢測
2025-07-17 11:25:48
16914 。車規級VLMRGB6122..在3.5 mm x?2.8 mm x?1.4 mm PLCC-6小型表面貼裝封裝中集成紅色、綠色和藍色芯片,采用獨立陽極和陰極連接,能夠分別控制每顆芯片的顏色,通過混色,
2025-07-17 10:29:11
6440 
超薄晶圓因其厚度極薄,在切割時對振動更為敏感,易影響厚度均勻性。我將從分析振動對超薄晶圓切割的影響出發,探討針對性的振動控制技術和厚度均勻性保障策略。
超薄晶圓(
2025-07-09 09:52:03
580 
在厚度有一定限制的電源機殼空間里面,如何進行合理的電路設計及滿足相應的標準規范那就會遇到不少的困難。超薄型適配器中如何減小體積、合理的散熱設計或如何提高工作效率減少熱量產生等等就將會是眾多設計者需要
2025-07-01 14:08:57
1:以下是適用于 nRF Connect SDK (NCS) 的基于 Zephyr 的示例應用程序,展示了:
讀取電池電壓和狀態
處理來自 nPM1300 的中斷(例如,電池或電源軌事件)
控制
2025-06-28 12:13:20
工業技術制造公司,致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今天宣布推出? Nano 2 ?415 SMD 系列保險絲 。該產品是Littelfuse首款表面貼裝保險絲,277 V下
2025-05-29 17:32:17
1386 
在功率器件領域,TO-252封裝的MOS管因緊湊尺寸與性價比優勢成為工業場景的主流選擇。合科泰HKTD80N06通過單芯片工藝革新,在標準封裝內實現性能突破,為新能源、工業控制等領域提供“高可靠、低阻抗、易散熱”的核心器件,助力B端客戶提升產品競爭力。
2025-05-29 10:09:48
1551 
近日,索尼(中國)有限公司正式發布新款雙芯超旗艦頭戴降噪耳機——WH-1000XM6。
2025-05-20 09:47:35
1797 (EMI)。5. 緊湊封裝與環保標準采用 3.5mm×4mm×1.25mm 超薄 LGA 封裝,節省 PCB 空間,適合高密度集成。無鉛設計,符合 RoHS 標準,滿足環保與工業規范要求。應用場景l 通信
2025-05-13 09:45:09
近日,電裝于「第二十一屆上海國際汽車工業展覽會」新聞發布會上,圍繞“環境”與“安心”兩大領域,展示在電動化、智能化與可持續發展領域的創新成果,彰顯長期深耕中國市場、持續推動可持續出行的戰略承諾與行動。
2025-04-27 11:11:33
825 裝片(Die Bond)作為半導體封裝關鍵工序,指通過導電或絕緣連接方式,將裸芯片精準固定至基板或引線框架載體的工藝過程。該工序兼具機械固定與電氣互聯雙重功能,需在確保芯片定位精度的同時,為后續鍵合、塑封等工藝創造條件。
2025-04-18 11:25:57
3081 
LTM4681 輸入和輸出的電容,可以使用0805封裝的嗎?
2025-04-17 06:49:05
為了適應先進封裝技術中的元器件分布愈加緊湊的場景,宇陽科技推出了適用于芯片內埋場景的超薄MLCC。
2025-03-31 15:04:05
1134 
隨著智能家居的普及,智能插座作為電力控制與數據傳輸的關鍵節點,其核心器件的高效性和可靠性至關重要。TO-252封裝以其散熱性能優異、體積緊湊、安裝便捷等特點,成為智能插座分立器件的主流選擇。合科泰半
2025-03-14 14:04:00
1342 
電子發燒友網為你提供ADI(ADI)ADIN1300相關產品參數、數據手冊,更有ADIN1300的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,ADIN1300真值表,ADIN1300管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-11 18:30:11

“? 當你設計SMD電路板時,面對數百種電阻、電容和集成電路,尺寸該如何選擇?? ” ? 我偏愛使用直插式元件和洞洞板進行原型設計。這種方式的魅力在于,我能在短短一個下午,就把一個概念推進成一個可用
2025-03-11 11:20:34
1898 
、KLM456和DIP8/SMD8封裝的KL6N135、KL6N136。▲SOP5封裝▲DIP8/SMD8封裝這些光耦具備高速傳輸、高隔離電壓及低功耗等顯著特性。其核心優
2025-03-01 08:48:52
1213 
40 A至240 A雙二極管和單相橋式器件正向壓降低至1.36 V,QC僅為56 nC 威世科技宣布,推出16款采用工業標準SOT-227封裝的新型650 V和1200 V 碳化硅(SiC)肖特基
2025-02-27 12:49:35
763 
電子發燒友網站提供《SOD1001-1塑料,表面貼裝封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-20 13:53:25
0 電子發燒友網站提供《SOT8038-1塑料熱增強型表面貼裝封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-19 16:28:46
0 電子發燒友網站提供《SOT1166-1塑料、熱增強型超薄小外形封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-14 16:18:58
0 誰有CS1262的封裝庫或者 DEMO 開發板的資料
2025-02-14 14:59:00
沒有問題吧?該芯片使用28V轉5V,5V最大輸出電流3A,輸入28V電流是多少?
SN74ALVC164245封裝中,DL、DGG性能一致?市面上都容易毛到?我考慮使用DL封裝
謝謝!
2025-02-14 06:55:48
電子發燒友網站提供《SOD80C玻璃、全密封玻璃表面貼裝封裝規格書.pdf》資料免費下載
2025-02-13 15:39:25
1 電子發燒友網站提供《SOD1002-1塑料、表面貼裝封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-13 14:43:26
0 電子發燒友網站提供《SOD962H無引線超小型封裝,用于SMD的卷盤包裝.pdf》資料免費下載
2025-02-13 14:42:22
0 電子發燒友網站提供《SOT8041-1塑料熱增強超薄四方扁平封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-11 16:06:34
0 電子發燒友網站提供《SOT8061-1塑料、表面貼裝封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-10 16:20:33
0 電子發燒友網站提供《SOT8098-1塑料、表面貼裝封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-10 15:52:34
1 蘋果公司即將迎來其智能手機產品線的新成員——新款iPhone SE。據消息透露,這款新設備最早將于下周在蘋果官方網站上發布,并計劃在本月晚些時候正式上市銷售。
2025-02-08 16:52:27
1503 日前,全球領先的電子元件制造商威世科技(Vishay Intertechnology, Inc.)宣布推出一款創新產品——TSM3系列多匝表面貼裝金屬陶瓷微調電位器。 TSM3系列電位器專為在惡劣
2025-02-08 10:35:25
1087 — 202 5 年 2 月 5 日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出一系列新的多匝表面貼裝金屬陶瓷微調電位器--- TSM3
2025-02-06 17:32:00
963 設計 SO-8(Small Outline-8)芯片的 PCB 封裝需要遵循一定的規范和步驟。SO-8 是一種常見的表面貼裝封裝,具有 8 個引腳,引腳間距通常為 1.27mm(50 mil)。以下是設計 SO-8 封裝的詳細步驟和注意事項:
2025-02-06 15:24:26
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在三星于Galaxy全球發布會預熱超薄機型Galaxy S25 Edge后,據知名博主“數碼閑聊站”爆料,2025年vivo、OPPO、小米等廠商也會跟進超薄機型。 據悉,這些廠商推出的超薄機型部分
2025-01-24 14:03:50
1206 SMD貼片元件的封裝尺寸
2025-01-08 13:43:19
7 在現代制造業中,超薄材料的焊接是一項極具挑戰性的任務。然而,激光焊接機以其高精度、高效率和非接觸式加工的特點,在超薄材料焊接領域展現出了巨大的潛力。下面來一起看看激光焊接技術在超薄材料焊接
2025-01-07 15:53:55
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