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Vishay發布新款超薄的SMD 0604封裝的ChipLED-VLMx1300

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超薄晶圓切割:振動控制與厚度均勻性保障

超薄晶圓因其厚度極薄,在切割時對振動更為敏感,易影響厚度均勻性。我將從分析振動對超薄晶圓切割的影響出發,探討針對性的振動控制技術和厚度均勻性保障策略。 超薄晶圓(
2025-07-09 09:52:03580

超薄適配器的應用及實例

在厚度有一定限制的電源機殼空間里面,如何進行合理的電路設計及滿足相應的標準規范那就會遇到不少的困難。超薄型適配器中如何減小體積、合理的散熱設計或如何提高工作效率減少熱量產生等等就將會是眾多設計者需要
2025-07-01 14:08:57

Nordic nRF54L15 SoC對包含電池監測、中斷處理和電源軌控制的定制 nPM1300 示例

1:以下是適用于 nRF Connect SDK (NCS) 的基于 Zephyr 的示例應用程序,展示了: 讀取電池電壓和狀態 處理來自 nPM1300 的中斷(例如,電池或電源軌事件) 控制
2025-06-28 12:13:20

業內首款Nano2 415 SMD保險絲

工業技術制造公司,致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今天宣布推出? Nano 2 ?415 SMD 系列保險絲 。該產品是Littelfuse首款表面貼保險絲,277 V下
2025-05-29 17:32:171386

合科泰TO-252封裝的MOS管介紹

在功率器件領域,TO-252封裝的MOS管因緊湊尺寸與性價比優勢成為工業場景的主流選擇。合科泰HKTD80N06通過單芯片工藝革新,在標準封裝內實現性能突破,為新能源、工業控制等領域提供“高可靠、低阻抗、易散熱”的核心器件,助力B端客戶提升產品競爭力。
2025-05-29 10:09:481551

索尼發布新款頭戴式降噪耳機WH-1000XM6

近日,索尼(中國)有限公司正式發布新款雙芯超旗艦頭戴降噪耳機——WH-1000XM6。
2025-05-20 09:47:351797

LTM4693超薄低VIN,2A降壓升壓μ模塊穩壓器

(EMI)。5. 緊湊封裝與環保標準采用 3.5mm×4mm×1.25mm 超薄 LGA 封裝,節省 PCB 空間,適合高密度集成。無鉛設計,符合 RoHS 標準,滿足環保與工業規范要求。應用場景l 通信
2025-05-13 09:45:09

發布環境與安心兩大領域的戰略成果

近日,電于「第二十一屆上海國際汽車工業展覽會」新聞發布會上,圍繞“環境”與“安心”兩大領域,展示在電動化、智能化與可持續發展領域的創新成果,彰顯長期深耕中國市場、持續推動可持續出行的戰略承諾與行動。
2025-04-27 11:11:33825

半導體封裝中的片工藝介紹

片(Die Bond)作為半導體封裝關鍵工序,指通過導電或絕緣連接方式,將裸芯片精準固定至基板或引線框架載體的工藝過程。該工序兼具機械固定與電氣互聯雙重功能,需在確保芯片定位精度的同時,為后續鍵合、塑封等工藝創造條件。
2025-04-18 11:25:573081

LTM4681輸入和輸出的電容可以使用0805封裝嗎?

LTM4681 輸入和輸出的電容,可以使用0805封裝的嗎?
2025-04-17 06:49:05

宇陽科技超薄MLCC產品介紹

為了適應先進封裝技術中的元器件分布愈加緊湊的場景,宇陽科技推出了適用于芯片內埋場景的超薄MLCC。
2025-03-31 15:04:051134

TO-252封裝產品,為智能插座提供全場景解決方案

隨著智能家居的普及,智能插座作為電力控制與數據傳輸的關鍵節點,其核心器件的高效性和可靠性至關重要。TO-252封裝以其散熱性能優異、體積緊湊、安裝便捷等特點,成為智能插座分立器件的主流選擇。合科泰半
2025-03-14 14:04:001342

ADIN1300 adi

電子發燒友網為你提供ADI(ADI)ADIN1300相關產品參數、數據手冊,更有ADIN1300的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,ADIN1300真值表,ADIN1300管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-11 18:30:11

表貼元件(SMD)的選擇與應用

“? 當你設計SMD電路板時,面對數百種電阻、電容和集成電路,尺寸該如何選擇?? ” ? 我偏愛使用直插式元件和洞洞板進行原型設計。這種方式的魅力在于,我能在短短一個下午,就把一個概念推進成一個可用
2025-03-11 11:20:341898

高速光耦在通信行業的應用(四) | 1Mbps通信光耦的應用

、KLM456和DIP8/SMD8封裝的KL6N135、KL6N136。▲SOP5封裝▲DIP8/SMD8封裝這些光耦具備高速傳輸、高隔離電壓及低功耗等顯著特性。其核心優
2025-03-01 08:48:521213

Vishay推出多款采用工業標準SOT-227封裝的650 V和1200 V SiC肖特基二極管,提升高頻應用效率

40 A至240 A雙二極管和單相橋式器件正向壓降低至1.36 V,QC僅為56 nC 威世科技宣布,推出16款采用工業標準SOT-227封裝的新型650 V和1200 V 碳化硅(SiC)肖特基
2025-02-27 12:49:35763

SOD1001-1塑料,表面貼封裝

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2025-02-20 13:53:250

SOT8038-1塑料熱增強型表面貼封裝

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2025-02-19 16:28:460

SOT1166-1塑料、熱增強型超薄小外形封裝

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2025-02-14 16:18:580

CS1262封裝

誰有CS1262的封裝庫或者 DEMO 開發板的資料
2025-02-14 14:59:00

SN74ALVC164245封裝中,DL、DGG性能一致嗎?

沒有問題吧?該芯片使用28V轉5V,5V最大輸出電流3A,輸入28V電流是多少? SN74ALVC164245封裝中,DL、DGG性能一致?市面上都容易毛到?我考慮使用DL封裝 謝謝!
2025-02-14 06:55:48

SOD80C玻璃、全密封玻璃表面貼封裝規格書

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2025-02-13 15:39:251

SOD1002-1塑料、表面貼封裝

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2025-02-13 14:43:260

SOD962H無引線超小型封裝,用于SMD的卷盤包裝

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2025-02-13 14:42:220

SOT8041-1塑料熱增強超薄四方扁平封裝

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2025-02-11 16:06:340

SOT8061-1塑料、表面貼封裝

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2025-02-10 16:20:330

SOT8098-1塑料、表面貼封裝

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2025-02-10 15:52:341

蘋果即將發布新款iPhone SE

蘋果公司即將迎來其智能手機產品線的新成員——新款iPhone SE。據消息透露,這款新設備最早將于下周在蘋果官方網站上發布,并計劃在本月晚些時候正式上市銷售。
2025-02-08 16:52:271503

Vishay推出微型密封多匝SMD微調電位器TSM3

日前,全球領先的電子元件制造商威世科技(Vishay Intertechnology, Inc.)宣布推出一款創新產品——TSM3系列多匝表面貼金屬陶瓷微調電位器。 TSM3系列電位器專為在惡劣
2025-02-08 10:35:251087

Vishay推出適用于惡劣環境應用的的微型密封多匝SMD微調電位器

— 202 5 年 2 月 5 日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出一系列新的多匝表面貼金屬陶瓷微調電位器--- TSM3
2025-02-06 17:32:00963

設計SO-8封裝的詳細步驟和注意事項

設計 SO-8(Small Outline-8)芯片的 PCB 封裝需要遵循一定的規范和步驟。SO-8 是一種常見的表面貼封裝,具有 8 個引腳,引腳間距通常為 1.27mm(50 mil)。以下是設計 SO-8 封裝的詳細步驟和注意事項:
2025-02-06 15:24:265108

vivo、OPPO、小米或跟進超薄機型

在三星于Galaxy全球發布會預熱超薄機型Galaxy S25 Edge后,據知名博主“數碼閑聊站”爆料,2025年vivo、OPPO、小米等廠商也會跟進超薄機型。 據悉,這些廠商推出的超薄機型部分
2025-01-24 14:03:501206

SMD貼片元件的封裝尺寸

SMD貼片元件的封裝尺寸
2025-01-08 13:43:197

激光焊接技術在超薄材料焊接的應用案例

在現代制造業中,超薄材料的焊接是一項極具挑戰性的任務。然而,激光焊接機以其高精度、高效率和非接觸式加工的特點,在超薄材料焊接領域展現出了巨大的潛力。下面來一起看看激光焊接技術在超薄材料焊接
2025-01-07 15:53:551192

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