Vishay/Dale ICM1812表面貼裝共模扼流圈是繞線鐵氧體共模扼流圈，額定工作電壓為50VDC 。這些扼流圈的最小絕緣電阻為10MΩ，工作溫度范圍為-40°C至+125°C。ICM1812共模阻抗范圍為10Ω至84Ω（10MHz時典型值）和80Ω至800Ω（100MHz時典型值）。這些Vishay/Dale扼流圈符合RoHS指令，不含鉛和鹵素，采用4.5mmx3.2mmx2.8mm SMD封裝。ICM1812扼流圈非常適用于電池供電設備、LCD、噪聲抑制和濾波、照明驅動器以及直流/直流電源。

數據手冊：*附件：Vishay ， Dale ICM1812表面貼裝共模扼流圈數據手冊.pdf

特性

• 繞線鐵氧體共模扼流圈
• 絕緣電阻：10MΩ（最小值）
• 共模阻抗
  • 10Ω至84Ω（10MHz時典型值）
  • 80Ω至800Ω（100MHz時典型值）
• 4.5 mm x 3.2 mm x 2.8 mm SMD封裝
• 工作溫度范圍：-40 °C至+125 °C
• 符合RoHS標準
• 無鉛、無鹵

原理圖

尺寸

Vishay Dale ICM1812表面貼裝共模扼流圈技術解析

一、產品核心特性與設計理念

Vishay Dale推出的ICM1812系列是一款采用鐵氧體磁芯的繞線式表面貼裝共模扼流圈，其4.5 mm × 3.2 mm × 2.8 mm緊湊型封裝設計，特別適用于對空間要求嚴苛的現代電子設備。該產品通過?雙線繞組對稱結構?，在抑制共模噪聲的同時保持差分信號完整，成為電磁兼容設計的優選元件。

二、關鍵電氣參數深度分析

1. 阻抗特性與頻率響應

• ?共模阻抗范圍?：提供10 Ω至84 Ω@10MHz、80 Ω至800 Ω@100MHz的多規格選擇
  • ICM1812ER800V：10 Ω@10MHz / 80 Ω@100MHz
  • ICM1812ER900V：18 Ω@10MHz / 90 Ω@100MHz
  • ICM1812ER121V：30 Ω@10MHz / 120 Ω@100MHz
  • ICM1812ER201V：35 Ω@10MHz / 200 Ω@100MHz
  • ICM1812ER601V：60 Ω@10MHz / 600 Ω@100MHz
  • ICM1812ER801V：84 Ω@10MHz / 800 Ω@100MHz
• ?頻率響應特性?：從性能曲線可見，所有型號在1MHz至100MHz范圍內均呈現穩定遞增的阻抗特性，特別在10MHz-100MHz頻段達到最佳抑制效果

2. 直流性能與熱管理

• ? 直流電阻(DCR) ?：50 mΩ至240 mΩ低阻值設計，確保功率損耗最小化
• ?額定熱電流?：1A至3A的直流載流能力，可承受ΔT=40℃溫升
• ?工作電壓?：額定操作電壓50VDC，介質耐壓125VDC

三、機械結構與安裝設計

1. 精密尺寸規范

• ?主體尺寸?：4.5 mm(長) ± 0.2 mm × 3.2 mm(寬) ± 0.2 mm × 2.8 mm(高) ± 0.2 mm
• ?焊盤布局?：推薦PCB焊盤間距G1=2.5 mm，G2=0.7 mm，確保焊接可靠性
• ?引腳設計?：4引腳對稱排列，支持自動化貼裝生產

2. 環境適應性

• ?工作溫度?：-40℃至+125℃寬溫域操作
• ?存儲條件?：板上存儲要求<85%相對濕度，組件包裝存儲要求<60%相對濕度
• ?防護等級?：適合常規工業環境應用

四、典型應用場景分析

1. 電源管理系統

在DC/DC電源轉換器中，ICM1812能有效抑制開關電源產生的高頻共模噪聲，提升系統電磁兼容性能。其低DCR特性特別適合電池供電設備，可最大限度減少電壓降和功率損耗。

2. 顯示與照明驅動

針對LCD顯示屏和LED照明驅動電路，該扼流圈能過濾由長電纜引入的共模干擾，改善信號質量，同時符合能效設計要求。

3. 通信接口保護

在高速數據線路上，如USB、HDMI等接口，提供共模噪聲抑制，確保數據傳輸的穩定性和可靠性。

五、選型指導與設計考量

1. 阻抗匹配策略

根據噪聲頻率特征選擇合適型號：

• ?低頻噪聲抑制?（<10MHz）：選擇ICM1812ER800V/900V系列
• ?高頻噪聲抑制?（>50MHz）：推薦ICM1812ER601V/801V系列
• ?寬頻帶覆蓋?：ICM1812ER121V/201V提供均衡性能

2. 電流容量規劃

• ?大電流應用?（>2A）：優先選擇ICM1812ER800V/900V/121V（3A額定）
• ?空間受限場景?：全系列統一的緊湊尺寸確保布局靈活性

六、技術發展趨勢展望

隨著電子設備向高頻化、高密度化發展，表面貼裝共模扼流圈的技術演進呈現以下趨勢：

• ?微型化持續?：在保持性能前提下進一步縮減尺寸
• ?高頻化適配?：優化材料與結構以應對5G、物聯網設備的高頻需求
• ?智能化集成?：未來可能集成傳感器實現實時狀態監測