Vishay/Dale IMSC1008AZ半屏蔽SMD功率電感器采用薄型封裝，最大尺寸為2.5mmx2mmx1mm。這些表面貼裝電感器采用半屏蔽、金屬基結構，實現穩定的飽和。該系列還具有低磁芯損耗、高飽和性能以及0.24μH至4.7μH的寬電感范圍。Vishay/Dale IMSC1008AZ半屏蔽SMD功率電感器無鉛、無鹵，符合RoHS指令。典型應用包括HDD和SSD存儲、噪聲抑制和濾波、便攜式和手持設備以及智能手機和虛擬現實耳機中的直流/直流電源。

數據手冊；*附件：Vishay ， Dale IMSC1008AZ半屏蔽SMD功率電感器數據手冊.pdf

特性

• 最大尺寸：2.5 mm x 2 mm x 1 mm
• SMD 封裝
• 半屏蔽、基于金屬的結構，實現穩定的飽和
• 薄型設計
• 0.24 μH 到 4.7 μH 電感范圍
• 獨特的低磁芯損耗和高飽和性能
• 無鉛、無鹵
• 符合RoHS標準

尺寸：英寸（mm）

Vishay Dale IMSC1008AZ半屏蔽SMD功率電感器技術解析與應用指南

一、產品核心特性與設計創新

?IMSC1008AZ系列?是Vishay Dale推出的半屏蔽式低剖面SMD功率電感器，采用2.5 mm × 2.0 mm × 1.0 mm超薄封裝設計。其半屏蔽金屬基結構提供穩定的飽和特性，獨特的低磁芯損耗與高飽和性能使其在緊湊型電子設備中表現出色。

二、關鍵技術參數深度解析

1. 電氣性能規格

2. 物理結構特性

• ?封裝尺寸?：2.5 mm ± 0.2 mm × 2.0 mm ± 0.2 mm × 1.0 mm max
• ?端子間距?：0.6 mm ± 0.2 mm
• ?推薦焊盤布局?：2.8 mm × 2.0 mm × 1.2 mm
• ?工作溫度范圍?：-40 °C 至 +125 °C

三、應用場景與技術優勢

1. 主要應用領域

• ?智能手機DC/DC電源轉換?
• ?虛擬現實頭盔電源管理?
• ?噪聲抑制與濾波電路?
• ?便攜式手持設備?
• ?HDD和SSD存儲系統?

2. 技術優勢分析

?半屏蔽結構優勢?：金屬基半屏蔽設計在保持小型化的同時，有效抑制電磁干擾，提供更穩定的飽和特性，特別適合高密度PCB布局。

?熱管理性能?：所有測試數據均在25°C環境溫度下基準，熱額定電流定義為導致溫升約40°C的直流電流，飽和電流定義為導致電感值下降約30%的直流電流。

四、型號命名規范詳解

以IMSC1008AZER2R2M為例：

• ?IMSC?：產品家族標識
• ?1008AZ?：尺寸規格代碼
• ?ER?：卷帶包裝代碼
• ?2R2?：電感值2.2 μH
• ?M?：電感公差±20%

五、設計考量與選型建議

1. 電流承載能力選擇

針對不同應用需求，設計師應同時考慮? 熱額定電流(IDC) ?和? 飽和電流(ISAT) ?：

• ?功率轉換應用?：優先關注飽和電流，確保在負載波動時電感值穩定
• ?高溫環境應用?：重點考慮熱額定電流，防止過熱損壞

2. 頻率特性考量

自諧振頻率從148 MHz（0.24 μH）到23 MHz（4.7 μH），設計開關電源時應確保工作頻率遠低于自諧振頻率點。

六、行業發展趨勢展望

隨著5G設備和物聯網終端的普及，對小型化、高效率功率電感器的需求持續增長。IMSC1008AZ系列憑借其優異的性能平衡，在以下領域具有廣闊應用前景：

• ?可穿戴設備電源管理?
• ?邊緣計算設備功率轉換?
• ?汽車電子輔助系統