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蘋果欲收購閃存半導體設計公司Anobit
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中微公司亮相2025半導體設備與核心部件及材料展
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日前，深圳基本半導體股份有限公司（以下簡稱“基本半導體”）與東芝電子元件及存儲裝置株式會社（以下簡稱“東芝電子元件”）正式簽署戰略合作協議。通過將雙方擁有的先進碳化硅及IGBT芯片技術，與高性能、高可靠性功率模塊技術相結合，為全球車載及工業市場提供更具競爭力的功率半導體解決方案。
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8月23日，深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）與中汽芯（深圳）科技有限公司（簡稱“中汽芯”）簽署戰略合作協議。
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590華進半導體邀您相約SEMI-e深圳國際半導體展
9月10-12日，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司將在SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展與大家面對面交流，展位號：13F118。
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江蘇拓能半導體科技有限公司：“芯”火燎原，點亮半導體科技未來 在科技創新的廣袤版圖中，半導體產業作為核心驅動力，正以前所未有的速度重塑著全球經濟與社會發展格局。江蘇拓能半導體科技有限公司，這家坐落于
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925從光固化到半導體材料：久日新材的光刻膠國產替代之路
。 從光固化龍頭到半導體材料新銳 久日新材的戰略轉型始于2020年。通過收購大晶信息、大晶新材等企業，強勢切入半導體化學材料賽道。2024年11月，久日新材控股公司年產4500噸光刻膠項目進入試生產階段，其中面板光刻膠4000噸、半導體光刻膠500噸
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1152江西摩矽半導體介紹及其產品
江西摩矽半導體：半導體領域的創新先鋒在半導體產業蓬勃發展的當下，江西摩矽半導體有限公司猶如一顆冉冉升起的新星，以卓越的技術實力和創新精神，在競爭激烈的市場中占據了一席之地。江西摩矽半導體專注于半導體
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全志芯片：中國半導體產業的崛起力量 ? 全志科技（Allwinner Technology）是中國領先的半導體設計公司，專注于智能應用處理器（AP）、人工智能（AI）芯片及物聯網（IoT）解決方案
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810深愛半導體 代理 SIC213XBER / SIC214XBER 高性能單相IPM模塊
)/SIC2143BER(B)/SIC2144BER(B)
深愛半導體授權代理，需求請聯系
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579現代集成電路半導體器件
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太極半導體SAP升級系統正式上線
近日，太極半導體(蘇州)有限公司(以下簡稱：太極半導體)召開了SAP S/4 HANA系統實施項目總結會。太極半導體數字化轉型的征程中又迎來了一個具有里程碑意義的時刻——SAP 升級系統正式上線，這
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芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表，芯和半導體創始人、總裁代文亮博士將發表題為《集成系統EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182
1182納微半導體榮獲威睿公司“優秀技術合作獎”
近日，威睿電動汽車技術（寧波）有限公司（簡稱“威睿公司”）2024年度供應商伙伴大會于浙江寧波順利召開。納微達斯（無錫）半導體有限公司（簡稱“納微半導體”）憑借在第三代功率半導體中的技術創新和協同成果，喜獲“優秀技術合作獎”。
2025-03-04 09:38:23968
968恩智浦宣布收購NPU廠商Kinara
恩智浦半導體公司近日宣布，已正式簽署最終協議，將收購高性能、低功耗且可編程離散神經處理單元（NPU）供應商Kinara。此次收購將顯著增強恩智浦在邊緣人工智能（AI）領域的技術實力。
2025-02-18 14:29:221246
1246恩智浦3.07億美元收購Kinara，強化邊緣AI布局
近日，恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors）宣布了一項重大收購計劃，將以3.07億美元（約合22.44億元人民幣）現金收購邊緣AI NPU（神經處理單元）公司Kinara。這一戰略收購旨在進一步加強恩智浦在邊緣AI領域的技術實力和市場份額。
2025-02-12 17:02:591109
1109SG 控股集團宣布收購鴻霖全球運輸公司股份，拓展全球供應鏈與物流服務
），鴻霖全球運輸公司憑借在半導體及高科技物流領域提供的卓越服務而廣為人知。此次戰略收購將強化SG控股集團的服務能力，顯著擴大其在亞洲市場的版圖，更將進一步鞏固其全球專業物流服務領域領軍者的地位。 ? 此次收購將鴻霖全球運輸公司在科技領域，尤其是半導體和高科技產品
2025-02-12 15:33:14517
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半導體行業：機遇無限，前景可期
在科技強國戰略的引領和政策的大力扶持下，科技產業正蓬勃發展，半導體行業更是其中的焦點。 過去五年，國內半導體設備上市公司的收入、歸母凈利潤不斷增長，但仍然和海外半導體設備公司相比規模尚小，有著巨大
2025-02-10 10:07:291021
1021燕麥科技成功收購AxisTec公司67%股權
近日，燕麥科技宣布成功完成對Axis-Tec PTE. LTD.（以下簡稱“AxisTec公司”）67%股權的收購。此次收購是通過其全資子公司YANMADE ELECTRONIC PTE. LTD.以自有資金進行的。
2025-02-08 16:42:261044
1044無線半導體公司Skyworks任命Philip Brace為新CEO
近日，美國無線半導體公司Skyworks Solutions（思佳訊）宣布了一項重要的人事變動。自2025年2月17日起，該公司將任命前英特爾高管Philip Brace為總裁兼首席執行官（CEO），并同時加入董事會。
2025-02-08 15:46:041017
1017軟銀擬65億美元收購Ampere芯片設計公司
據最新消息，軟銀集團（SoftBank）正在與半導體設計公司Ampere Computing LLC進行深入談判，計劃以約65億美元（折合人民幣約472.65億元）的價格將其收購。這一交易不僅涵蓋了股權部分，還包括了Ampere的債務。
2025-02-08 15:40:10879
879Dolphin半導體任命新董事會成員
近日，海豚半導體(Dolphin半導體)，作為混合信號IP設計領域的領先半導體IP解決方案供應商，宣布了兩項重要的人事任命，旨在進一步強化公司管理層，并推動公司的發展戰略。 羅伯特?勒福特
2025-02-08 14:02:27854
854Qorvo再度榮獲“最受尊敬的半導體上市公司”獎
近日，全球半導體行業的權威機構——全球半導體聯盟(GSA)再次將“最受尊敬的半導體上市公司”這一殊榮授予了Qorvo公司。這是Qorvo自2022年以來，連續第二次獲得該獎項，充分彰顯了其在半導體
2025-01-22 14:48:48865
865Qorvo榮獲2024年最受尊敬半導體上市公司獎
Qorvo再次榮獲全球半導體聯盟（GSA）頒發的 “最受尊敬的半導體上市公司 ”獎。這標志著Qorvo在過去三年中第二次獲此殊榮，此前Qorvo曾于2022年獲此殊榮。該獎項彰顯了Qorvo在半導體行業內一貫的卓越、創新和影響力。
2025-01-22 11:10:521410
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康佳擬收購宏晶微電子，強化半導體產業鏈布局
近日，康佳集團正式對外發布公告，宣布其計劃收購宏晶微電子科技股份有限公司78%的股份，并同步進行配套資金的募集。這一舉措標志著康佳在半導體產業鏈上的又一重要布局。 康佳集團表示，此次收購宏晶微電子
2025-01-17 13:59:211067
1067多家半導體大廠出售、收購業務！非核心業務成為棄子，NXP兩起收購超8億美元
2024年至今，樓氏、京瓷、QuickLogic等半導體大廠都選擇出售部分業務，此外也有展開收購行動的公司，例如NXP宣布了兩起收購計劃。 ? NXP 加速轉型，收購兩家汽車軟件解決方案商 NXP在2024年12月和2025年1月宣布收購美國專注于汽車SerDes聯盟
2025-01-16 00:11:002989
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TCL科技收購LGDCA 20%股權，加速半導體顯示業務布局
金顯示(中國)有限公司(LGDCA)20%的股權。值得注意的是，此次交易合同的生效還需滿足相關合同生效條件。 TCL科技對此次收購表示高度期待，認為這將進一步豐富其在半導體顯示行業的業務布局，并有望帶來顯著的產業協同效應和規模優勢。隨著大尺寸顯
2025-01-13 13:49:14924
924恩智浦半導體6.25億美元收購TTTech Auto
恩智浦半導體(NXP)近日宣布，將以6.25億美元現金收購奧地利知名的汽車軟件開發商TTTech Auto。這一戰略收購將進一步鞏固恩智浦在汽車電子領域的領先地位。 據恩智浦在一份聲明中透露，交易
2025-01-09 14:53:45979
979長電科技收購晟碟半導體議案獲批
1月7日，長電科技發布公告稱，公司收購晟碟半導體（上海）有限公司80%股權的議案已獲得了國家市場監督管理總局下發的《經營者集中反壟斷審查不予禁止決定書》和上海市閔行區規劃和自然資源局的審批同意。 長
2025-01-09 11:37:021242
1242昇貿科技擬收購大瑞科技！跨足半導體封裝領域
」收購「大瑞科技股份有限公司」全部股權。大瑞科技股份有限公司(以下稱「大瑞科技」)位于高雄大寮工業區，成立至今已有二十一年歷史，是臺灣半導體封裝直接材料(BGA錫球)全球前五大供應商，專精于BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝材料–錫球，產
2025-01-09 11:15:11896
896重磅并購！家電巨頭收購“準IPO”企業
半導體行業又一重磅并購！康佳集團發布公告并購芯片“小巨人”企業，旨在整合供應鏈、提升產品研發與創新能力。從這次收購動向，可以看出半導體行業哪些趨勢？ 近日，業務覆蓋消費電子、智能終端、半導體等多個
2025-01-08 17:26:101135
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