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松下將減少日本國內半導體產量 裁減1000員工
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現代集成電路半導體器件
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功率半導體器件——理論及應用
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從原理到應用，一文讀懂半導體溫控技術的奧秘
無機械傳動部件可減少因機械磨損帶來的故障。
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半導體清洗機設備 滿足產能躍升需求
在半導體制造的精密鏈條中，半導體清洗機設備是確保芯片良率與性能的關鍵環節。它通過化學或物理手段去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機物、金屬離子等），為后續制程提供潔凈的基底。本文將從設備定義、核心特點
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大模型在半導體行業的應用可行性分析
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海德堡儀器攜手康耐視實現半導體制造效率全面提升
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德州儀器半導體技術如何推動自動駕駛領域發展
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展望未來，芯矽科技將繼續深耕半導體清洗機領域，以創新為帆，以
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吐槽國內芯片資料
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此文檔是最詳盡最完整介紹半導體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國人Michael Quirk。看完相信你對整個芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
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半導體行業：機遇無限，前景可期
在科技強國戰略的引領和政策的大力扶持下，科技產業正蓬勃發展，半導體行業更是其中的焦點。 過去五年，國內半導體設備上市公司的收入、歸母凈利潤不斷增長，但仍然和海外半導體設備公司相比規模尚小，有著巨大
2025-02-10 10:07:291021
10212025年全球半導體市場將增至7050億美元
根據市場調查機構Gartner的最新數據，全球半導體市場將迎來持續增長。預計2025年，全球半導體收入將達到7050億美元，同比增長12.6%。這一增長趨勢將在2024年強勁增長的基礎上得以實現，2024年半導體收入預計為6260億美元，同比增長18.1%。
2025-02-08 16:36:441309
1309瑞聲科技亮相2025日本國際汽車工業展
日前，1月22日至24日，2025日本國際汽車工業展（2025 Automotive World Tokyo）在東京盛大舉行。作為感知體驗領域的領導者，AAC瑞聲科技（下文統一稱：AAC）攜新一代
2025-02-05 11:17:43943
943半導體封裝的主要類型和制造方法
半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環節，旨在保護芯片免受外界環境的影響，同時實現芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發展，封裝技術也在不斷革新，以滿足電子設備小型化、高性能、低成本和環保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637
2637和芯星通亮相日本國際汽車技術展
近日，北斗星通旗下知名企業和芯星通，在日本東京舉辦的Automotive World 2025國際汽車技術展上大放異彩。此次參展，和芯星通帶來了其全系車載定位方案產品，為汽車行業帶來了全新的智能
2025-01-24 15:34:54851
851豐田計劃今年在全球生產近1000萬輛汽車
。此外，豐田還將2026年、2027年日本國內產量計劃分別定為約370萬輛、370萬輛以上。 同時，豐田今年已開始對中國區發起多項人事調整，計劃優化“雙生車型”戰略，以應對在中國市場面臨的挑戰。
2025-01-24 15:25:24877
877英飛凌將在泰國新建半導體工廠
德國半導體巨頭英飛凌科技（Infineon Technologies）近日宣布了一項重要決策，將在泰國設立一座全新的半導體工廠。這座工廠將專注于功率半導體的組裝工作，屬于“后工序”生產環節。
2025-01-22 15:48:001025
1025羅姆半導體宣布2025財年換帥
近日，日本羅姆半導體宣布了一項重要人事變動，計劃在2025財年伊始(即2025年4月1日)進行高層調整。現任董事會成員東克己將接替松本功，擔任羅姆半導體的總裁兼CEO，而松本功則將轉任執行顧問一職
2025-01-22 14:01:481111
11112025年全球半導體市場將增長11.2%
半導體市場將同比增長19%。2024年的全球市場價值預計將達到6270億美元，這反映了2024年第二季度和第三季度的業績改善，尤其是在計算領域。 2024年的增長將主要由兩個集成電路部分推動：內存，預計增長81%；邏輯，預計增長16.9%。與此同時，其他類別如分立、光電、傳感
2025-01-21 18:13:091186
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日產推進全球裁員9000人計劃
近日，日產汽車公司正積極推進一項全球裁員計劃，預計裁員總人數將達到9000人。此次裁員不僅涉及海外員工，也將包括日本國內員工，旨在為公司未來的經營合并協議做準備。 據悉，日產汽車目前的全球員工總數為
2025-01-20 14:51:41854
854日本半導體制造設備銷售額預期上調，創歷史新高！
近日，日本半導體制造裝置協會(SEAJ)發布了對2024年度日本制造半導體制造設備銷售額的最新預期，預計這一數值將達到44,371億日元，創下歷史新高。這一樂觀的預測引起了業界的廣泛關注，也反映出
2025-01-20 11:42:27957
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日本半導體設備，賺翻了
近日，日本半導體制造裝置協會（SEAJ）公布的統計數據顯示，2024年11月日本芯片設備銷售額（3 個月移動平均值，含出口）達 4057.88 億日元，較去年同月大幅增長 35.2%。 若要更清晰
2025-01-16 17:16:02686
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產線滿負荷運轉 智新半導體2024年產量同比增長超兩倍
，日均產出車規級功率半導體模塊超2400只，年產量同比增長兩倍多。”智新半導體生產部負責人說。 車規級功率半導體模塊（IGBT模塊），是新能源汽車電控系統上的核心零部件之一，被稱為新能源汽車的“最強大腦”。 2019年，東風公司旗下智新
2025-01-14 11:03:09847
8472025年半導體行業將啟動18個新晶圓廠項目
，其中包括3座200毫米晶圓廠和15座300毫米晶圓廠。這些新晶圓廠的建設不僅將提升全球半導體產能，還將進一步推動半導體技術的發展和創新。 從地區分布來看，美洲和日本在2025年的新晶圓廠建設項目中處于領先地位，各計劃建設4個項目。中國大陸和歐洲
2025-01-09 14:48:592599
2599半導體晶圓幾何表面形貌檢測設備
WD4000半導體晶圓幾何表面形貌檢測設備兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08
半導體需要做哪些測試
設計芯片：半導體制造的起點半導體產品的制造始于芯片設計。設計階段是整個制造過程的第一步，工程師們根據產品所需的功能來設計芯片。芯片設計完成后，下一步是將這些設計轉化為實體的晶圓。晶圓由重復排列
2025-01-06 12:28:111166
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半導體在熱測試中遇到的問題
，若不加以解決，可能會影響測試結果的準確性及器件的長期穩健性。本文將深入剖析半導體熱測試中常見的幾大問題，并提出相應的解決策略。 1、熱阻與熱傳導挑戰 半導體器件的熱表現直接關聯其工作溫度，而熱阻和熱導率是衡量
2025-01-06 11:44:391580
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