據日媒最新報道，為加速下一代半導體的量產進程，日本政府已在內閣會議上決定對《信息處理促進法》和《特別會計法》進行修訂，旨在支持Rapidus等半導體企業。

根據計劃，日本政府將在今年下半年向Rapidus注資1000億日元(當前約合48.11億元人民幣)。為確保資金充足，日本政府還將完善相關金融支持機制，部分資金將通過發行新型國債“先進半導體及人工智能技術債”來籌集。

此次日本政府出資的對象需滿足特定條件，即當前尚未形成穩定供應，并致力于高性能半導體的研發與生產。Rapidus作為符合這一條件的半導體企業之一，將有望獲得政府的資金支持。

此次注資計劃不僅體現了日本政府對半導體產業的重視，也彰顯了其在推動技術創新和產業升級方面的決心。通過支持Rapidus等半導體企業，日本政府期望能夠加快下一代半導體的研發和生產，從而在全球半導體市場中占據更有利的地位。