從IP到芯片，耐能KL520智能物聯網專用AI芯片正式發布

劉峻誠發布耐能KL520智能物聯網專用AI芯片

2019年，AI芯片產業從野蠻生長進入大浪淘沙階段，產品落地、商業應用等實際成果成為衡量企業競爭力的標尺，新產品發布、合作簽約、樣板案例成為業界關注的焦點。

此時，耐能（Kneron）從提供IP轉向量產芯片，在5月15日舉辦2019夏季媒體溝通會，正式發布首款智能物聯網專用AI芯片——KL520，這款AI芯片也將在6月11~13日舉行的CES Asia 2019與更多客戶、合作伙伴見面。

與此同時，美國高通公司風險投資總監毛嵩、大唐半導體研發部技術總監母大學、奧比中光高級戰略BD總監彭勛祿、驀然認知創始人兼CEO戴帥湘接連登臺，解析各自在AI領域的布局、與耐能的合作情況，并首次披露搭載耐能KL520智能物聯網專用AI芯片的新品研發進展，見證耐能在引領終端AI的道路上勇往直前。

耐能KL520智能物聯網專用AI芯片及其開發板

芯品首發，耐能KL520智能物聯網專用AI芯片正式亮相

CES 2019期間，耐能宣布將于第二季度推出首款面向智能物聯網市場的AI芯片。4個月之后，在此次媒體溝通會上，這款AI芯片終于亮相。

作為東道主，耐能創始人兼CEO劉峻誠率先登場，以《引領終端AI》為題，正式發布這款智能物聯網專用AI芯片——KL520。

據劉峻誠介紹，耐能AI芯片支持ONNX、Tensorflow、Keras、Caffe框架，采用Vgg16、Resnet、GoogleNet、YOLO等主流的CNN模型，壓縮精度損失＜0.5%，在人臉識別、物品識別、身體與手勢識別、3D傳感等應用上都有不俗表現。

隨后，劉峻誠放出了耐能KL520智能物聯網專用AI芯片的架構圖與詳細參數。

耐能KL520架構圖

緊接著，劉峻誠還解讀了這款芯片的主要特性：

專為智能物聯網應用所設計，支持2D、3D圖像識別，適用于結構光、ToF、雙目視覺等3D傳感技術并計算不同神經網絡模型。

低功耗、小體積，算力最高可達345GOPS (300MHz) ，平均功耗僅500mW。

作為協處理器，分擔主芯片的AI算力，無需更換主芯片從而保留軟硬件資產。

針對智能門鎖等輕量級應用，憑借內置M4 CPU，還可直接替代主控芯片。

兼具規格、性能、成本等多重優點，全面適配各種2D、3D傳感器。

廣泛應用于智能門鎖、門禁系統、機器人、無人機、智能家電、智能玩具等領域。

母大學介紹雙方合作情況

攜手大唐半導體，耐能KL520智能門鎖應用率先垂范落地

創立之初，耐能從IP切入，為客戶提供NPU IP以及算法、圖像識別軟件等，不僅贏得了眾多知名廠商的青睞，更掌握了全球領先的AI算法、神經網絡軟件、硬件核心設計等核心技術。于是，當耐能決定自推芯片并已實現量產，便引起業界的極大興趣。

其中，大唐半導體對耐能KL520智能物聯網專用AI芯片的期待尤深。面對智能門鎖產業日益凸顯的安全問題和“智能門鎖+AI”“智能門鎖+安全”趨勢，大唐半導體選擇攜手耐能，打造3D人臉識別安全智能門鎖解決方案。

大唐3D人臉識別安全智能門鎖解決方案亮點

在《AI賦能助力安全智能門鎖》主題演講中，大唐半導體研發部技術總監母大學表示，這款方案兼具安全芯片主控、低功耗AI芯片、3D人臉識別算法、BLE5.0等四大亮點。他相信，通過大唐半導體和耐能強強聯手、優勢互補，有望破解智能門鎖的安全保障、系統穩定、功耗問題、售后問題等多項難題。

母大學指出，耐能3D方案在專屬打造的輕量級AI芯片強大的AI算力的支持下，不僅利用了人臉識別、人臉比對、活體檢測等紅外人臉信息，而且通過紅外相機和彩色相機得到的特征點視差計算出人臉的3D信息，然后將得到人臉3D信息和人臉2D紅外圖像信息、RGB圖像信息通過耐能融合算法與原始數據進行匹配，結果都和錄入數據匹配才算認證成功，安全性得到極大的提升，誤識率僅為數十萬分之一。同時，對包括室內室外的光線環境均能很好適應，也能有效地防止多種材質的相片、顯示屏甚至人臉模型的攻擊。

母大學說，“未來，大唐半導體將更加專注于智能鎖領域的探索，并繼續致力于推動智能家居行業的發展，打造智能生態鏈。為客戶提供更優質更精良的智能產品，讓每個家庭享受更智能更安全的品質生活。在芯片領域，大唐半導體將進一步加大與耐能在3D人臉算法、AI芯片上的技術合作，合力打造集成度更高、更安全、性能更優、功耗更低的智能門鎖行業專屬SoC芯片。”

如今，在智能物聯網領域，耐能AI芯片與解決方案已賦能智能門鎖、門禁系統、機器人、無人機、智能家電、智能玩具等眾多品類，成為業界主流的AI賦能者。

耐能AI芯片產品路線圖

引領終端AI，以AI 芯片賦能萬物

此次媒體溝通會也揭開了耐能的AI芯片產品路線圖。據耐能創始人兼CEO劉峻誠透露，2019年第四季度，耐能將發布更高規格的第二款AI芯片——KL720。而2020年，“3代”的KL330、KL530和KL730系列也將相繼推出，其中KL530將采用28nm制程、KL730的制程則為16nm。

毛嵩發表演講

作為耐能A輪融資的投資者之一，高通創投目前在全球管理超過150家活躍的被投公司組合。憑借在移動計算和連接領域卓越的專業知識，廣泛的運營商、終端廠商、技術專家級投資人等無線生態系統合作伙伴關系，以及對全球眾多市場的深入洞察，致力為創業者提供豐富資源和關系網絡，支持他們取得成功。

在此次媒體溝通會上，美國高通公司風險投資總監毛嵩透露，目前，高通創投已設立了1億美元AI投資基金，同時還有1.5億美元中國戰略投資基金。圍繞以5G賦能的智能互連的投資策略，高通創投在AI投資上瞄準高效的硬件、先進的算法、垂直平臺和典型應用等三個關鍵點。

彭勛祿發表演講

在以《讓所有終端都能看懂世界》為主題的演講中，奧比中光高級戰略BD總監彭勛祿介紹說，作為全球領先的3D視覺技術方案提供商，奧比中光是國際上少數幾個掌握3D傳感絕大部分核技術、我國唯一能同蘋果、微軟、英特爾等國際巨頭抗衡的3D傳感的技術廠商，產品已廣泛應用于客廳生態、3D掃描、機器人、安防、金融等20多個業務領域，在全球各國家和地區擁有3000多家客戶。未來，奧比中光將持續推動AI 3D傳感技術對垂直行業的深度賦能，讓所有終端都能看懂世界。

戴帥湘介紹MorOS架構

而在《端云結合加速AI場景化落地》主題演講中，驀然認知創始人兼CEO戴帥湘介紹說，驀然認知定位為智能語?座艙及對話應用生態的開創者，專注于認知計算、自然語言理解，擁有自主的語音交互全棧技術（降噪+語音+語義+多輪對話+知識圖譜）。同時，以車機為入口，以對話OS為中心，支持多屏互動，多設備協作，車家互聯，與IoT深度融合，助力智能互聯生活。

在未來，驀然認知將會繼續把云端認知計算與本地端感知計算相結合，提供以自然語言交互為核心的多模態多輪交互整體方案，深入滲透汽車及消費電子終端OS，為用戶帶來全新多模交互方式下，去APP化的應用體驗。