電子發燒友網綜合報道，在人工智能從云端向終端側加速遷移的產業浪潮中，端側AI正成為智能設備創新的核心驅動力。無論是AI智能眼鏡、可穿戴設備，還是物聯網終端，用戶對實時響應、隱私保護和低功耗運行的需求日益增長，推動芯片設計向更高能效、更強AI算力的方向演進。

就在近期，芯片IP設計與服務提供商安謀科技（Arm China）正式發布其自主研發的第三代高能效嵌入式CPU IP——“星辰”STAR-MC3，在AI算力、能效比和面積效率上實現顯著突破。

官方介紹，“星辰”STAR-MC3基于Arm?v8.1-M架構設計，向前兼容傳統MCU架構，集成Arm Helium?技術，專為AIoT（人工智能物聯網）場景打造，可作為主控芯片或協處理器。

傳統嵌入式MCU在處理語音識別、圖像分析、環境感知等AI任務時往往力不從心，需依賴外部協處理器或云端計算，導致延遲高、功耗大、隱私風險增加。而“星辰”STAR-MC3的推出，正是為了解決這一痛點。

其最大亮點在于將Arm Helium?技術融入傳統MCU架構。官方給出數據，STAR-MC3的矢量計算性能相較第一代產品提升超200%，這意味著智能終端可以在本地高效運行復雜的AI算法，如語音喚醒、手勢識別、環境語義理解等，無需頻繁連接云端。這種“本地化智能”不僅降低了通信延遲，也提升了用戶體驗的流暢性。

在端側AI應用中，性能與功耗始終是一對矛盾體。STAR-MC3在AI賦能的同時，實現了高性能與低功耗的卓越平衡。其能效比較上一代產品提升3%，在典型運行頻率下顯著降低功耗，延長設備續航。這對于依賴電池供電的智能眼鏡、TWS耳機等可穿戴設備而言，是決定產品市場競爭力的關鍵因素。

此外，STAR-MC3在面效比上也取得突破，相較STAR-MC2提升10%，成為目前支持Helium技術中面積最小的CPU IP。這意味著芯片設計廠商可以在更小的硅片面積上集成更強的AI算力，為終端設備的輕薄化、小型化設計提供了更大空間。AI不再是“奢侈”的附加功能，而是可以高效、低成本集成到主流產品中的核心能力。

“星辰”系列IP的AI能力已在實際產品中得到驗證。以恒玄科技的BES2700H芯片為例，其搭載的“星辰”STAR-MC1 IP已成功應用于小米AI眼鏡等多款智能穿戴設備?！靶浅健盨TAR-MC1 IP基于Arm?v8-M架構打造，能效比能夠達到4.02 Coremark/MHz。BES2700H憑借5麥克風波束成形和骨傳導抗風噪技術，實現了清晰穩定的語音交互，其背后正是STAR-MC1在實時響應和算法加速方面的深度優化。

STAR-MC1的商用成功，驗證了“星辰”IP在低功耗AI音頻處理場景的適配能力。如今，隨著STAR-MC3的發布，其更強的AI算力將為實時翻譯、視覺輔助、健康監測等下一代智能終端帶來更豐富的應用場景。