E拆解：首款挖孔攝像頭手機—Galaxy S10+

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三星剛剛推出的全新Galaxy S10系列，在硬件上的采用了諸多創新的科技，加上性能的提升使得其成為目前安卓系列最具代表性的產品。小E當然不會放過這它。這不，工程師小哥哥剛剛將它拆解完，小E就來和小伙伴分享了。

配置一覽

第一步，回顧配置。（特別說明小e給出的屏占比=屏幕可視顯示面積÷整機尺寸。屏占比計算方式不同或與官方數據存在誤差）

SoC：搭載高通驍龍855處理器 7nm LPP工藝

屏幕：6.4英寸三星Super AMOLE屏丨分辨率3040x1440丨屏占比88.7%

存儲：8GB RAM+128 ROM

前置：10MP+8MP

后置：12MP廣角主攝+12MP長焦+16MP超廣角

電池：4000mAh鋰離子電池

攝像頭原理

10MP+8MP像素屏下攝像頭。支持自動對焦。

前置攝像頭支持自動對焦功能，這在手機上還是比較少見的，下圖為前置攝像頭拆解集合圖，我們可以看到前置攝像頭帶有線圈。當線圈通電時產生磁場，通過磁鐵產生移動，從而實現自動對焦功能。

后置攝像頭，從近到遠分別為12MP長焦+12MP廣角主攝+16MP超廣角，支持OIS防抖，并且主攝支持F1.5/F2.4智能可變光圈。

主要的后置12MP長焦+12MP廣角攝像頭為一個模組，我們將它拆開后，可以看到里面有多個部件。包括實現攝像頭防抖的線圈。另外由于帶有智能可變光圈，所以拆開的模塊中有一個智能調節模塊。

接著我們再把光圈調節裝置拆了，它主要由頂蓋、底蓋、磁鐵和3片遮光片構成。其可變光圈原理為: 利用攝像頭內線圈通電后產生的磁力吸合磁鐵，帶動可調光圈裝置內遮光片的開合動作,改變鏡頭的進光量，從而起到改變光圈的作用。

拆解步驟

看完攝像頭模塊后，我們從頭開始看S10+的拆解過程。

先用卡針取下帶有防水膠圈的SIM卡托。S10+為玻璃后蓋，后蓋粘性較強，通過熱風槍加熱至200度，并借助撬片撬開。撬開后，可拿下后置攝像頭保護蓋蓋，保護蓋上貼有壓力平衡膜，此膜通過平衡手機內外壓力來減小手機內所承受的應力，且保護內部元器件不受日常生活中所使用液體的影響。

頂部與底部通過螺絲固定WiFi/BT/GPS天線、主天線/揚聲器模塊。通過觸點連接的NFC/MST/無線充電線圈模塊也可一起取下。線圈支持反向無線充電，除了可使用無線充電外，還可為其它支持無線充電的機器充電。

取下通過同樣螺絲固定的主板后，斷開連接口就可取下前后攝像頭模塊。前置攝像頭固定凹槽內貼有緩沖泡棉。取下的主板可看到光線、距離傳感器和USB Type-C接口都集成在主板上，光線和距離傳感器通過基板來墊高，USB Type-C接口帶有防水膠圈。

手機電池通過一圈粘性較強的白色膠固定,拆卸后電池容易發生變形。

按鍵軟板、耳機孔軟板、聽筒、振動器和導熱銅管等小部件的軟板都通過膠固定，可一起從中框上取下。,按鍵模塊頂部帶有金屬片固定。導熱銅管面積相比前代S9+要更大，銅管內從此前單一的水升級成“水+電碳纖維”來進行散熱。導熱性更好。兩個開孔處都帶有防水措施。按鍵軟板上貼有防水膜，耳機孔上貼有防水膠圈。

最后通過加熱臺加熱來分離屏幕和內支撐。屏幕和內支撐除了周圍的一圈泡棉固定外，屏幕中還有一整塊雙面膠固定。超聲波指紋識別集成在屏幕上，但較難從屏幕上拆下，如果超聲波指紋識別模塊壞了，可能需要連屏一起更換。

模組信息

屏幕采用三星6.4英寸3040x1440分辨率的Super AMOLED屏。

電池容量為4000mAh，廠商為三星。

主板ic信息：

主板正面主要IC（下圖）:

橙色：距離傳感器

深紅色：光線傳感器

藍色：Samsung-S2MPB03-電源管理芯片

紫色：STMicroelectronics- LPS22HH- 氣壓計

青綠色：Maxim- MAX77705C-電源管理芯片

紅色：Toshiba- THGAF8T0T43BAIR-128GB內存

青色：Qualcomm- SM8150-高通驍龍855八核處理器

綠色：Samsung- K3UH7H70MM-AGCL-8GB內存

黃橙色：Qualcomm-WCD9341-音頻解碼芯片

深青綠色：Skyworks- SKY77365-11-功率放大器

深綠色：Qualcomm-QET5100-包絡跟蹤芯片

淡藍色：QORVO-前端模塊芯片

淡綠色：Skyworks- SKY78160-11-前端模塊芯片

深藍色：Cirrus Logic-CS35L40-音頻放大器

主板背面主要IC（下圖）:?

紅色：Goertek- 麥克風

紫粉色：Murata- KM9206121- WiFi/BT模塊芯片

粉紅色：AKM- AK09918-三軸電子羅盤

藍色： Qualcomm- QDM3870-前端模塊芯片

淺綠色：心率傳感器

淺藍色：Skyworks- SKY13716-11-前端模塊芯片

橙色：STMicroelectronics - LSM6DSO-六軸（陀螺儀+加速度）傳感器

紫藍色：Qualcomm- QDM3870-前端模塊芯片

洋紅色：Samsung-S2MPB02-電源管理芯片

黃色：Cirrus Logic-CS35L40-音頻放大芯片

深紫色：Samsung-S2MIS01X01-電源管理芯片

淺紅色：IDT- P9320S-無線充電芯片

棕色：NXP- 80T17- NFC控制芯片

深紅色：Qualcomm - PM8150C – 電源管理芯片

深藍青色：Qualcomm- PM8150-電源管理芯片

淺紫色：Samsung-S2D0S05-電源管理芯片

綠色：Qualcomm- SDR8150-射頻收發器

藍青色：Goertek-麥克風

???? 主板上使用的Logic、Memory、PM和RF和芯片信息見下表：

Functional Area	Brand Name	Part Number	Pkg Description
Logic	Qualcomm	SM8150	Snapdragon 855 8-Core Application and ? Baseband
Memory	Toshiba	THGAF8T0T43BAIR	128GB UFS2.1
Samsung	K3UH7H70MM-AGCL	LPDDR4X 8GB
PM	Samsung	S2MPB03	Power Management
Maxim	MAX77705C	Power Management
Samsung	S2MPB02	Camera Power Management
Samsung	S2MIS01X01	Power Management
IDT	P9320S	Wireless Power Receiver
Qualcomm	PM8150C	Power Management
Qualcomm	PM8150	Power Management
Samsung	S2D0S05	Display Power Management
RF	Qualcomm	QET5100	Envelope Tracker
SKY77365-11	Skyworks	Power Amplifier Module for Quad-Band ? GSM / GPRS / EDGE
QORVO	Unknown	Front-End Module
Skyworks	SKY78160-11	Front-End Module
Murata	KM9206121	WiFi/BT Module
Qualcomm	QDM3870	Front-End Module
Skyworks	SKY13716-11	Low-Band LNA Front-End Module
Qualcomm	QDM3870	Front-End Module
Qualcomm	SDR8150	RF Transceiver

整機中使用的MEMS芯片信息見下表：

Sensor	Proximity Sensor
Ambient Light Sensor
Barometric Pressure Sensor
3-axis Electronic Compass
Heart Rate Sensor
6-Axis Accelerometer+Gyroscope

總結信息：

整機共采用19顆螺絲固定，防水方面，后蓋、USB接口、耳機孔、SIM卡托、揚聲器等所有開孔處都經過防水處理。屏下指紋所使用的超聲波指紋識別模塊要比其他的指紋識別要小且薄，但維修成本高，需要連屏一起更換。整機內部采用水碳冷卻系統，提高了整機的散熱效果。帶有智能可變光圈的后置攝像頭模組內帶有特別的光圈調節模塊。