銳達3D雷達料位計憑借其抗干擾能力強、測量精度高、適應惡劣工況的核心優勢，搭配三維成像與智能數據管理功能，已廣泛應用于各類需要對固體物料（或部分特殊液體）料位、體積進行精準監測的行業。其應用場景覆蓋

3D打印材料種類豐富，不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見3D打印材料的特點與應用場景，幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適，為選材提供基礎參考。

在半導體技術邁向“后摩爾時代”的進程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。

深入解析 IRF150DM115 MOSFET：特性、參數與應用 在電子工程師的日常設計工作中，MOSFET（金屬 - 氧化物 - 半導體場效應晶體管）是一種極為常見且關鍵的電子元件。今天，我們就來

探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件：開啟3D磁傳感器評估之旅 在電子工程師的日常工作中，評估和開發磁傳感器是一項常見且重要的任務。英飛凌（Infineon

一、友思特新品 友思特 iDS uEye Nion iTof 3D相機將 120 萬像素的卓越空間分辨率與可靠的深度精度相結合—即使在極具挑戰性的環境中也能確保獲取精細的 3D 數據。 其外殼達到

電子發燒友網綜合報道? 在當前快速發展的3D打印技術領域，主控板作為打印機的 “ 大腦 ” ，直接決定了設備的性能、穩定性與擴展能力。在眾多主控方案中，基于ArduinoMEGA2560和STM32

迭代與應用拓展成為市場的主要推動力：·技術升級：視覺系統從單一任務的2D相機向多功能3D相機進化。過去用2D相機完成單一任務，如今用戶更愿意為能自動化多流程的3D

V510i部署在SMT生產線的 貼片機之后、回流焊爐之前或之后 ，主要用于檢測貼裝好的電子元件是否存在缺陷。其核心任務是： 3D與2D復合檢測 ：同時利用3D輪廓信息和2D彩色圖像，對PCB上的元件

3D打印(增材制造)作為智能制造的核心技術之一，已廣泛應用于航空航天、醫療器械、汽車制造等高端領域。隨著行業對打印精度、速度、穩定性及智能化水平的要求不斷提升，核心傳動部件的性能成為制約3D打印技術

本文要點了解3D建模流程。洞悉多板系統3D建模如何提高設計精度、性能和成本效益。掌握3D建模在制造工藝中的優勢。在PCBA領域，仿真與建模是實現精準高效設計的基石。在量產前構建并復用原型，有助于在

iSUN3D將在Formnext 2025發布單組分彈性樹脂3D打印方案，覆蓋設計到交付全流程，解決柔彈性制造成本與效率痛點，現場可體驗高速打印與限量禮品。

3D Stacked Memory是“技術方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問題的產品”。

MMT1000A6-4G 顯卡以 “高性能 + 高適配” 的硬件優勢，為桌面全息交互一體機提供標準化圖形處理方案，讓 4K 3D 呈現更流暢、多任務操作更高效、多場景運行更穩定。

本文要點面對市面上的一切要將PCB板放進一個盒子里的產品的設計都離不開3D模型映射這個功能，3D協同設計保證了產品的超薄化、高集成度的生命線；3D模型映射將PCB設計從傳統的二維平面拉入了三維立體

3D封裝架構主要分為芯片對芯片集成、封裝對封裝集成和異構集成三大類，分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進工藝實現高密度互連。

索尼與MIIIX幕象科技工作室文旅行業創新內容共創 近日，索尼與MIIIX幕象科技工作室(以下簡稱：MIIIX)正式宣布達成3D內容合作：雙方將依托索尼空間現實顯示屏的裸眼3D技術與MIIIX的沉浸

3D打印技術通過縮短周期、實現復雜結構制造、降本增效和環保，推動制造業向智能化、個性化發

Instruments TMAG5170UEVM包含圖形用戶界面 (GUI)，用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測量結果。還包括一個3D打印旋轉和推送模塊，用于通過單個器件測試角度測量和按鈕的常用功能。

### 一、產品簡介  IRFR9310PBF-VB是一款P溝道MOSFET，封裝形式為TO-252。該器件采用Planar技術，具有高達-500V的漏源極電壓和-2A的漏極電流能力。這使

“ ?本文將帶您學習如何將 3D 模型與封裝關聯、文件嵌入，講解 3D 查看器中的光線追蹤，以及如何使用 CLI 生成 PCBA 的 3D 模型。? ” ? 在日常的 PCB 設計中，我們大部分

9月20日 - 21日，國際3D視覺感知與應用大會將在蘇州太湖國際會議中心盛大啟幕，大會議題涵蓋3D成像與測量、3D視覺、3D顯示、3D應用、智能感知與測量等。

Texas Instruments TMAG5170D-Q1高精度3D線性霍爾效應傳感器是一款完全冗余、電氣隔離雙芯片3D霍爾效應傳感器，具有精密信號鏈。兩個芯片垂直對齊，提供卓越的匹配輸出結果

視覺傳感器對于機器信息獲取至關重要，正在從二維（2D）發展到三維（3D），在某些方面模仿并超越人類的視覺能力，從而推動創新應用。3D 視覺解決方案大致分為立體視覺、結構光和飛行時間 （TOF） 技術

### IRF3704PBF-VB 產品簡介**IRF3704PBF-VB** 是一款高性能的 N-Channel MOSFET，采用 TO220 封裝，專為低電壓高電流應用設計。其最大漏極到源極

### IRF3515PBF-VB MOSFET 詳細產品信息#### 產品簡介IRF3515PBF-VB 是一款高壓、高電流 N-Channel MOSFET，采用 TO220 封裝，適合用于需要

### IRF3415PBF-VB 產品簡介IRF3415PBF-VB 是一款高電壓 N-Channel MOSFET，采用 TO220 封裝，并使用 Trench 技術制造。這款 MOSFET

### IRF3305PBF-VB 產品簡介**IRF3305PBF-VB** 是一款高性能 N 通道 MOSFET，封裝為 TO220，基于先進的 Trench 技術設計。其漏源電壓 (VDS

### IRF3007PBF-VB 產品簡介IRF3007PBF-VB 是一款高性能的 N-Channel MOSFET，采用 TO220 封裝。該 MOSFET 采用了先進的 Trench 技術

### IRF2804PBF-VB 產品簡介IRF2804PBF-VB 是一款高電流、高效能的 N-Channel MOSFET，采用 TO220 封裝。該 MOSFET 使用了先進的 Trench

### IRF20N20PBF-VB 產品簡介**IRF20N20PBF-VB** 是一款高電壓 N 通道 MOSFET，封裝形式為 TO220。該 MOSFET 采用 Trench 技術，設計用于

### IRF1312PBF-VB MOSFET 產品簡介IRF1312PBF-VB 是一款高性能單通道 N 型 MOSFET，采用 TO220 封裝，專為高電流和高電壓應用設計。這款 MOSFET

### IRF1010PBF-VB 產品簡介IRF1010PBF-VB 是一款采用 TO220 封裝的單N溝道MOSFET，專為高電流和高效率應用設計。它具有60V的擊穿電壓，適用于中高電壓電源管理

近日，索尼空間現實顯示屏與VAST旗下的3D大模型Tripo AI正式宣布達成業務合作：雙方將圍繞裸眼3D顯示技術、AI驅動的3D內容生成與交互創新展開深度協同，致力于通過索尼空間現實顯示屏

?AD ?PCB 3D封裝

近日，2025翌視科技LVM3000系列新品發布會以線上直播形式舉行，超萬名合作伙伴共同見證國產3D視覺技術的突破性進展。此次發布的LVM3000系列不僅展現了其“超規格” 實力，更宣告了國產3D視覺從“看清”到“看透”的跨越，為智能制造提供了強大的感知底座。

Z-Trak? Express 1K5 系列專為實現經濟高效的在線3D測量和檢測而設計，具有高速檢測能力和實時處理性能。

3D視覺技術正快速普及，其增長得益于成本下降和軟件優化，應用場景從高端工業擴展到制造、物流等領域。該技術通過1-2臺3D相機替代多臺2D設備，顯著提升效率并降低成本。目前主流3D成像技術各具優勢，但

3D打印的材質有哪些？不同材料決定了打印效果、強度、用途乃至安全性，本文將介紹目前主流的3D打印材質，幫助你找到最適合自己需求的材料。

建模任務 堆棧結構 建模過程 2.1使用TechWiz Layout繪制各層掩模版平面圖 2.2創建堆棧結構，并生成3D結構 2.3 使用TechWiz LCD 3D進行各項參數計算 3. 結果分析

中圖儀器SuperViewW系列高精度3D光學輪廓儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數涵蓋面廣的優點，測量單個精細器件的過程用時短，確保了高款率檢測。它結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法

隨著工業智能化的推進，3D視覺技術正為制造業帶來變革。市場規模逐年擴大，技術應用與市場競爭日益激烈。

基于計算模4的3D打印機功能強大、可靠且易于使用！Formlabs采用樹莓派計算模塊4為其最新款3D打印機Form4提供動力，提升了其旗艦系列打印機的速度、質量和成功率，為工業和商業客戶提供了一個

VT6000中圖3d共聚焦顯微鏡用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等

隨著信息技術的飛速進步，第四次視覺革命深度融合“人”“機”“物”，基于光學原理的3D視覺檢測技術迎來爆發式發展，成為工業生產中更高效的檢測利器。3D視覺技術通過非接觸性、高速性、數據完整性三大核心

Novator系列3D復合影像測量儀將傳統影像測量與激光測量掃描技術相結合，實現2.5D和3D復合測量。儀器具備多種測量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結構等的精密

我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區域（可自定義區域）進行不同的液晶配向，所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對液晶盒設置局部摩擦

SuperViewW中圖儀器光學3D輪廓測量儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數涵蓋面廣的優點，測量單個精細器件的過程用時短，確保了高款率檢測。它結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等

星納微(天津)精密科技有限公司作為國內領先的的3D量測設備及高精度的氣浮平臺供應商，我們為各行業的用戶提供完善的系統解決方案。公司的產品包括：運動平臺，納米級定位平臺，精密氣浮平臺，3D自動量測機

） 結構創建完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進行相關參數設置 2.2在TechWiz LCD 3D軟件中設置微擾方式為用戶自定義，并設置微擾角度 2.3其它設置 此例僅對比使用微擾方式

工業視覺領域迎來里程碑式突破！遷移科技正式發布全系升級的3D智能相機，將強悍算力直接嵌入相機內部，替代傳統 “相機 + 工控機 + 顯卡” 的系統架構。通過集成化設計，在空間節省、成本優化與部署靈活性上展現了顯著優勢，為客戶提供一個全新選擇。

3D庫文件

VT6000系列材料共聚焦3D成像顯微鏡以共聚焦技術為原理結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析，并獲取

3D工業相機的選型

最近有朋友留言問：3D打印能打印那種立體字母嗎？會不會很難實現？ JLC3D小編來解答：當然可以！無論是單獨的字母，還是組合成單詞或句子，3D打印都可以實現的。 以下是一些關于打印立體字母的小建

SuperViewW白光干涉3D形貌儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關鍵參數和尺寸。它結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統軟件對器件

概述 自從伽伯1948年提出全息術后，光學全息術已經被廣泛用于三維光學成像領域。體全息成像技術是采用體全息光柵作為成像元件對物體進行三維成像的技術。 1990年,由Barbastathis

完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進行相關參數設置 2.2在TechWiz LCD 3D軟件中開啟應用撓曲電效應的功能 2.3其它設置 液晶設置 電壓條件設置 光學分析部分，添加偏振片 結果查看 3.1 V-T曲線 3.2 結果對比

中圖儀器3D材料共聚焦測量顯微鏡以共聚焦技術為原理結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析，并獲取反映器件

Novator3D激光輪廓掃描影像儀將傳統影像測量與激光測量掃描技術相結合，實現2.5D和3D復合測量。支持點激光輪廓掃描測量，進行高度方向上的輪廓測量；支持線激光3D掃描成像，可實現3D掃描

TPS65735 設備是用于活動的電源管理單元 （PMU） 快門 3D 眼鏡由集成電源路徑、線性充電器、LDO、升壓轉換器、 以及全 H 橋模擬開關，用于一對主動快門中的左右快門作 3D 眼鏡。除了

中圖儀器SuperViewW國產3D光學輪廓測量儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關鍵參數和尺寸。它是以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并

3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰。

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全息技術與3D全息投影技術的創新應用正逐步滲透至多領域，其核心在于通過光學干涉與衍射原理，結合5G、AI及數字孿生技術，構建虛實融合的沉浸式交互場景。以下為系統性應用方案及行業深化方向：一、智能監控

3D全息技術的行業應用參數及設計制作要求3D全息技術以其獨特的三維展示能力和引人入勝的視覺效果，在多個領域內得到了廣泛的應用。以下是對3D全息技術在各行業中的應用參數及設計制作要求的全面介紹，同時

的飛躍。今天，就讓我們一起走進這場視覺盛宴的背后，揭開全息投影技術、3D展示設備等高科技展品的神秘面紗。智慧展廳設計：未來的展示趨勢智慧展廳設計不僅僅是簡單地將展品

SuperViewW光學3D表面形貌特征輪廓儀基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關鍵參數和尺寸。它是以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行

在智慧城市建設的浪潮中，各種創新技術不斷涌現，為城市生活帶來了前所未有的變革。其中，3D 全息投影智慧燈桿作為一種融合了前沿科技的新型城市基礎設施，正逐漸吸引著人們的目光。它將 3D 全息投影技術

在具身智能系統中，3D感知算法是一個關鍵組件，它在端側幫助可以幫助智能體理解環境信息，在云端可以用來輔助生成3D場景和3D標簽，具備重要的研究價值。現有主流算法主要依賴于點云作為輸入

3D投影全息沙盤與幻影成像展示系統設計與制作功能參數一、系統概述本系統是一套集3D投影電子智能化、全息成像技術與多媒體互動功能于一體的數字沙盤展示解決方案。通過高精度的3D投影技術、全息成像技術以及

南極熊導讀：中國金屬3D打印廠商已經在全球占據重要的組成部分。國外行業大咖如何看待2025年金屬3D打印行業的趨勢與挑戰？

電子發燒友網站提供《EPLAN 2.6 3D宏制作與使用.pdf》資料免費下載

全息展示柜也被稱為單面全息投影展示柜。可視范圍為180度，通常用于單面展示。觀眾可以從兩個相對的方向觀看3D全息圖像。270度全息展示柜三面成像，觀眾可以從三個方

3D多芯片設計背后的驅動因素以及3D封裝的關鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設計的市場預測顯示，硅片的設計和交付方式將發生前所未有的變化。IDTechEx預測到2028年Chiplet市場規模

科技發展進步，3D打印技術為古老文物的保護和傳承提供了全新的解決方案。我們來探討3D打印技術如何通過數字化復制、修復和展示，讓古老文物重獲新生，推動文化遺產的保護和傳承。

DAD1000驅動芯片有3D功能嗎

我是3D打印設備的制造商，我想具體了解下3D打印中XPR技術對于打印效果的影響？ 或者是否能提供對應的專利信息以備查閱

VT6000系列國產共聚焦3D顯微鏡在材料生產檢測領域中，一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數。它以共聚焦技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等

我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區域（可自定義區域）進行不同的液晶配向，所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對液晶盒設置局部摩擦

近日，在 2025 年日本 3D 打印增材制造展覽會（TCT Japan）上，歌爾股份控股子公司歌爾光學科技有限公司首次參展，并發布了自主研發的 DLP 3D 打印光機模組。 隨著 3D 打印

雙相機拍攝的3D立體影像(立體圖像與立體視頻） 應用范圍非常廣泛，可廣泛應用于影樓業，旅游業，影視業和廣告業，

英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領先的光場裸眼3D技術，無需佩戴3D眼鏡即可觀看，給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗，為用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。

2025年1月29日，日本3D打印增材制造展覽會（TCT Japan）在東京舉行，歌爾股份控股子公司歌爾光學科技有限公司（以下簡稱“歌爾光學”）首次參展并發布其自主研發的DLP 3D打印光機模組

日前，日本3D打印增材制造展覽會（TCTJapan）在東京舉行，歌爾股份控股子公司歌爾光學科技有限公司（以下簡稱“歌爾光學”）首次參展并發布其自主研發的DLP3D打印光機模組，實現在光學領域的全新

世平集團推出基于 NXP RT1052 的 Klipper 3D 打印機下位機方案，只需用一個 MCU 即可處理 Kliiper 上位機傳輸過來的運動指令、同時驅動四個步進電機，省去四個步進電機驅動芯片，具有超高性價比~

SciChart 3D for WPF 是一個實時、高性能的 WPF 3D 圖表庫，專為金融、醫療和科學應用程序而設計。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項目。 使用我們

近日，騰訊公司宣布其自主研發的混元3D AI創作引擎已正式上線。這一創新性的創作工具將為用戶帶來前所未有的3D內容創作體驗，標志著騰訊在AI技術領域的又一重大突破。 混元3D AI創作引擎憑借其強大

四川大學科學技術發展研究院最近公布了該校科研團隊的一項3D打印成果：高分子微納米功能復合材料實現規模化制備。據悉，功能復合材料3D打印成果由王琪、陳寧完成，目前處于實驗室階段，已授權發明專利12件

近日，騰訊公司宣布其自主研發的混元3D AI創作引擎已正式上線。這一創新性的創作工具，標志著騰訊在3D內容生成領域邁出了重要一步。 混元3D AI創作引擎的核心功能極為強大，用戶只需通過簡單的提示詞

當在制造LCD設備的過程中TFT基板 和公共電極基板未對準時，LCD設備的顯示質量會受到不利影響。可使用Techwiz LCD 3D來進行基板未對準時的光緒分析。

中圖儀器VT6000系列3D高精度共聚焦顯微鏡集成X\Y\Z三個方向調整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。儀器以轉盤共聚焦光學系統為基礎，結合高穩定性結構設計和3D重建算法

整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統的flip-chip要求每個IC單獨封裝，并通過傳統PCB技術與其他IC集成

SuperViewW系列3D光學三維輪廓測量儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關鍵參數和尺寸。它是以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立

LCOS像素尺寸直接減小到理論要求的尺寸會明顯導致像素尺寸和LC層厚度的比例過小，使得LCOS中相鄰像素之間電場相互干擾產生邊緣場效應。 任務描述 使用Techwiz LCD 3D模擬的LCOS結構

Results Profile提供有關傳播光線的信 息，而后者只顯示組件和探測器。 在接下來的使用案例中，我們將重點介紹 System：3D視圖。 系統：Ray Results Profile的3D