- Mini-ITX平臺基于新型英特爾®至強® D-2100 SoC（片上系統）處理器，實現緊湊、高性能、低功耗、功能豐富的嵌入式和物聯網應用

企業計算、存儲和網絡解決方案以及綠色計算技術全球領導者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)今天宣布其邊緣計算和網絡設備組合又添幾個新成員，這些產品基于新型英特爾®至強® D-2100 SoC（片上系統）處理器。

美超微利用其在服務器技術方面的深厚專長，為客戶帶來首批基于英特爾®至強® D-2100 SoC處理器的解決方案。該公司的X11SDV系列主板通過將英特爾®至強®處理器的性能與先進智能整合進一個高密度、低功耗的片上系統，提供基礎架構優化。美超微正向市場推出一系列新系統，包括緊湊型嵌入式系統、機架安裝嵌入式系統以及多節點MicroCloud和SuperBlade系統。

在一個超高密度、低功耗的設備中實現服務器級別的可靠性、可用性和可服務性，美超微X11SDV平臺為智能邊緣計算和網絡設備提供均衡的計算和存儲。通過英特爾®至強® D-2100處理器系列，這些先進的技術構建模塊提供最佳工作負載優化解決方案和較長的使用壽命，擁有高達18個處理器核、512GB DDR4四通道內存（運行頻率為2666MHz）、四個10GbE LAN端口（提供RDMA支持），并配備集成式英特爾® QuickAssist技術（英特爾® QAT）密碼/加密/解密加速引擎和內部存儲擴展選項（包括mini-PCIe、M.2和NVMe支持）。

美超微總裁兼首席執行官梁見后(Charles Liang)表示：“這些新的緊湊型Embedded Building Block Solutions將先進技術與性能整合進一個高密度、低功耗的片上系統架構，將智能擴展到數據中心和網絡邊緣。隨著全球嵌入式應用中的數據驅動工作負載顯著增長，美超微繼續致力于開發強大、敏捷和可擴展的物聯網網關以及緊湊型服務器、存儲和網絡解決方案，提供最佳端到端生態系統，實現輕松部署、開放性和可擴展性。”

美超微的新款SYS-E300-9D是一個緊湊型嵌入式系統，非常適合以下應用：網絡安全設備、SD-WAN、vCPE控制盒和NFV邊緣計算服務器。該系統基于美超微的X11SDV-4C-TLN2F mini-ITX主板（支持四核60瓦英特爾至強D-2123IT SoC），支持高達512GB內存、兩個10GbE RJ45端口、四個USB端口和一個SATA/SAS硬盤、SSD或NVMe SSD。

新款SYS-5019D-FN8TP是一個緊湊型（深度不足10英寸）1U機架安裝嵌入式系統，是云和虛擬化、網絡設備和嵌入式應用的理想之選。該系統基于美超微的X11SDV-8C-TP8F flex-ATX主板（支持八核80瓦英特爾至強D-2146NT SoC），節省電力和空間，內置英特爾QAT加密和壓縮，支持高達512GB內存、四個GbE RJ45端口、兩個10GbE SFP+和兩個10GbE RJ45端口、兩個USB 3.0端口、四個2.5英寸內部SATA/SAS硬盤或SSD，以及內部存儲擴展選項（包括mini-PCIe、M.2和NVMe支持）。

美超微將推出兩款基于新處理器的新款MicroCloud服務器。這些系統在一個3U機箱中支持八個熱插拔服務器節點，具有一個集中式IPMI服務器管理端口，適用于云計算、動態web服務、專用托管、內容交付網絡、內存緩存和企業應用。SYS-5039MD8-H8TNR采用八核65瓦英特爾至強D-2141i SoC，而新款SYS-5039MD18-H8TNR采用18核86瓦英特爾至強D-2191 SoC。這些MicroCloud系統的每個服務器節點支持高達512GB的ECC內存、一個PCI-E 3.0 x16擴展槽、兩個支持U.2 NVMe/SATA3的混合存儲驅動器、兩個M.2 NVMe/SATA3接口和兩個GbE端口。

美超微的4U/8U SuperBlade機箱配備支持新型英特爾至強D-2100 SoC處理器的刀片服務器，包括18核D-2191處理器以及支持100G加密/壓縮的16核D2187NT處理器。該刀片服務器支持高達512GB DDR4內存、熱插拔2.5英寸U.2 NVMe/SATA驅動器、M.2 NVMe以及25Gb\10Gb以太網和100G英特爾® Omni-Path (OPA)或100G EDR InfiniBand。冗余機箱管理模塊(CMM)、行業標準IPMI管理工具、高性能交換機、集成電源、冷卻風扇和電池備份模塊(BBP)使這個一體化的刀片解決方案成為數據中心和云應用的理想之選。