北京貞光科技作為三星電機一級代理商，提供全面升級的技術支持、樣品供應和供應鏈保障服務，為客戶提供專業、可靠的一站式解決方案，滿足AI基礎設施不斷發展的需求，支持更高效、更強大的人工智能應用計算系統的開發。

三星電子在被動元件技術領域取得重大突破，推出專為AI服務器應用設計的超小型高容量多層陶瓷電容器(MLCC)。這些新組件解決了現代AI計算基礎設施不斷增長的電力需求，同時優化了密集服務器環境中的空間利用率。

滿足AI服務器電力需求

現代AI服務器架構通常在單個基板上集成多個GPU模塊，每個機架可能容納多個ASIC/GPU單元。這種配置隨著計算需求的增加產生大量熱量，導致功耗顯著提高。為應對這些挑戰，三星開發了具有X6S溫度特性的高性能MLCC，可在-55°C至105°C的工作范圍內保持穩定性能，容量變化最小(±22%)。

新產品系列包括：

• CL05X476MS6N9W#（0402英寸尺寸，47μF，X6S，2.5V）
• CL10X107MS8NZW#（0603英寸尺寸，100μF，X6S，2.5V）

技術進步與優勢

AI服務器的電力需求通常是傳統服務器的5-10倍。雖然較大的MLCC理論上可以滿足這些需求，但服務器設計中的空間限制需要緊湊的解決方案。三星的新型MLCC為電路設計優化和熱管理效率提供了顯著優勢。

0402英寸47μF型號在保持高電容的同時實現了微型化的重大進步。對于需要更大容量的應用，0603英寸100μF變體在緊湊的占位面積內提供卓越性能。

這些元件的一個關鍵優勢是能夠降低等效串聯電感(ESL)。根據三星的技術資料，單個0603英寸100μF MLCC的表面積可容納多達三個0402英寸47μF元件，從而降低ESL并改善電氣性能特性。

產品規格

這兩款新型MLCC都具有X6S溫度特性，確保在寬溫度范圍內(-55°C至105°C)性能穩定，容量變化限制在±22%以內。

應用與實施

這些高容量MLCC特別適用于電源穩定性、熱管理和空間利用是關鍵設計考慮因素的AI服務器應用。組件緊湊的外形使電路板布局更加高效，同時提供高性能計算環境中穩定供電所需的電容。

北京貞光科技作為三星電機一級代理商，提供全面升級的技術支持、樣品供應和供應鏈保障服務，為客戶提供專業、可靠的一站式解決方案，滿足AI基礎設施不斷發展的需求，支持更高效、更強大的人工智能應用計算系統的開發。