LED應用產品SMT生產流程

在LED應用產品SMT生產流程中，硫化最可能出現在回流焊接環節，因為金鑒從發生的各種不良案例來看，支架銀層硫化的強烈、快慢程度與硫含量、以及溫度、時間具有直接關系。而回流焊環節是典型的高溫高濕的環境，也有可能遇到大量含硫的材料。金鑒在檢測過程中發現PCB板、錫膏、洗板水、其他灌充膠均存在硫元素的記錄。在SMT作業過程中這些材料會與LED一起進行回流爐，在回流后放置一段時間后會出現支架鍍銀部分發生黑化，主要是含硫的物質在回流過程中滲入LED里面，導致銀被硫化，導致產品失敗。

案例分析

鑒于硫在高溫環境下比較活躍，在SMT作業時，可在表面貼裝前預先將MCPCB板過一次高溫回流焊爐（230度左右）再做表面清潔處理（可用醫用酒精等），以降低MCPCB焊盤和表層的硫含量。如果工藝不允許，可在SMT前直接進行PCB表面清洗，回流完成后還要對產品表面進行一次清洗，通過清洗板面和焊接點降低LED硫化的機率，在清洗時需要選擇不含硫和不含其它酸性的清洗劑。金鑒實驗室提供全面的材料成分分析服務，幫助企業選擇合適的清洗劑和優化清洗工藝，確保生產過程中的無硫環境。

在這里要特別注意焊錫膏。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在焊接高溫下，其溶劑和部分添加劑會揮發，這些溶劑會通過LED燈珠縫隙或者硅膠的氣孔滲入。

錫膏中的助焊劑

錫膏中的助焊劑成分較為復雜，其活化劑成分通常含有少數鹵素或有機酸成分，它作用能迅速消除被焊金屬表面的氧化膜，降低焊料的表面張力，使焊料迅速鋪展在被焊金屬表面。而鹵素通常使用的是氯和溴。而氯和溴的存在極易使燈珠發生氯化、溴化和化學不兼容性問題。

PCB回流焊接完成后，通過對焊點位置進行清潔處理，消除或降低表面殘留。清洗劑避免用酸性含硫的粘合膠、溶劑。

另外，在SMT作業過程中，要防止使用含硫的材料對LED造成硫化。例如，LED在焊接與處理過程中，請不要使用含有硫或鹵素的輔料如橡膠手套、橡膠手指套、橡皮筋、橡膠材質的防靜電桌布、填充膠、玻璃膠、熱熔膠等等接觸LED；還要防止使用被硫化的夾治具和機器；最好是建立單獨的無硫SMT生產線或者生產車間，保證在做LED類產品SMT的過程中產品不受硫化污染；定期清潔回流焊爐和除濕用的烤箱；并控制LED或LED的組件在焊接、處理和應用時的車間環境，有利于減少甚至排除硫或鹵素對LED危害的風險。