潘明東 朱悅 楊陽 徐一飛 陳益新 (長電科技宿遷股份公司) 摘要: 鋁帶鍵合作為粗鋁線鍵合的延伸和發展,鍵合焊點根部損傷影響了該工藝的發展和推廣,該文簡述了鋁帶鍵合工藝過程,分析了導致鋁帶鍵合點
2024-11-01 11:08:07
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Molex公司宣布推出具有完整的電氣、機械和光學連通性的新型LED陣列燈座基底技術,實現最佳的性能并簡化燈具制造商的設計集成。Molex的新技術將連通性和易用性從LED陣列基底轉移到一個分立的塑料基底中,從而提升散熱、光學和機械互連功能。
2013-01-29 13:41:03
2083 實現的。在這種解決方案中,我們可以通過簡單的工藝蝕刻多晶硅表面來降低反射光譜。在400 ~ 1100納米范圍內,氫氧化鉀鋸損傷去除后的酸性化學腐蝕獲得了27.19%的反射率。這一結果比剛剛鋸下的損傷去除基底少約7%。用顯微鏡和掃描電鏡觀察表面形貌。
2022-03-28 14:20:49
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劑更難去除,因為沒有或只有很小部分的光刻抗蝕劑(PR)沒有交聯的,采用MHM模式,干燥的PR帶通常會導致低k材料的頂角的第一類等離子體損傷,延伸到MHM層的邊緣下方,這個受損的區域在隨后的清洗中很容易受到攻擊,從而產生具有非平面頂
2022-05-31 16:51:51
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在未來幾代器件中,光刻膠(PR)和殘留物的去除變得非常關鍵。在前端制程(FEOL)離子注入后(源極/漏極、擴展、haIos、深阱),使用PR封閉部分電路導致PR實質上硬化且難以去除。在后段制程
2022-07-04 17:04:08
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鎖相環性能度量標準包括品質因數、噪聲基底、閃爍噪聲模型。
2023-10-31 10:36:42
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去除照片上的物體
2008-07-12 17:26:09
整面都是蓋綠油的,怎么做,可以在中間畫一條線,這條線是去除油墨的,就像單面板那樣的去除
2016-09-04 16:59:32
`副標題:應力導致的焊點和器件損傷,如何在DFM軟件中發現?我們都知道通過DFM(可制造性設計)分析軟件可以在設計過程中或投產前發現可制造性設計問題,那么對于組裝過程中應力導致的焊點和器件損傷,是否
2020-09-16 11:50:29
干擾能力;3、死銅沒什么用。 但也有人說應該保留下來,原因有四個:1、去除會有大片空白,不美觀;2、可以增加板子機械性能,避免出現受力不均彎曲的現象。 小捷哥的看法是盡量去除死銅,原因如下: 1
2019-01-18 11:06:35
、帶寬同等時,其頻譜基底如下圖:
積分過后,為一個山丘狀基底。
但當我使用50M或者100M采樣時,其基底如下圖:
為波浪狀,同時,我使用pluto(最大采樣20MSPS)設備,采樣設置為2M
2025-05-27 12:39:50
我正在嘗試使用VSA軟件記錄信號,但我注意到VSA的本底噪聲比我在Spectrum本身看到的噪聲基底高20 dB。我在兩個設置上使用相同的參數。我們如何解釋或減少兩種閱讀之間的差異。該記錄沒有給出
2019-02-26 13:55:35
我之前做四軸的時候用的MPU6050的DMP,去除重力對Z軸的影響我采用的方法如附件所示。我看MINIfly中去除重力影響的代碼是這一句:“ state->acc.z= tempacc.x
2019-07-05 04:36:02
三防漆固化后的線路板還有可能會返修,這就需要把漆膜去除掉,然后才能更換元件。這里敏通給大家列舉幾種比較常見的去除方法。一,加熱法,不到萬不得已不建議采用此方法。加熱法的具體操作是,一般采用
2017-05-28 10:44:47
低電壓模擬電路設計技巧-使用基底輸入式晶體管 前言近年來,為求使用便利,對于可攜式裝置的需求逐漸提高。可攜式裝置重要考慮之一是低功率,此點可利用降低電子產品的操作電壓(電源電壓
2009-10-05 08:04:14
信號頻譜零點處有很大的幅值是不是說明信號有直流分量,LabVIEW里怎么實現對信號直流分量的去除呢?
2013-11-13 09:30:45
塵車間、凈化車間,總之都是指在一定的空間范圍內,采用專業的凈化設備對該空間空氣中的微粒子、細菌、有害空氣污染行進行凈化排除,達到無塵無菌凈化效果。潔凈區作為制藥企業的生產場所,對環境、著裝、人員流動等
2020-11-16 14:46:33
變頻器對電機的損傷有多大?
2021-01-21 07:33:07
如何去除圖片中的綠色背景,而保留藍色區域
2015-02-08 21:48:29
如何使用 24 位轉換器去除增益模塊,從而獲得更高的性能?
2021-04-07 06:47:48
的,因此對靜電非常敏感。假如發生了“軟性損傷”(CMOS元件性能降級),此時系統會不斷產生不規則的數據位,要花費數小時來進行故障排查,并且依靠重復測試也很難發現系統異常,因此如何應對靜電對USB造成
2013-12-30 10:09:38
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 編輯
請集思廣益,一起思考下,如何去除開關電源中電感noise
2012-11-13 18:00:10
羿網通系列測試儀具備網絡測試儀模式、網絡損傷儀模式、測試儀+損傷儀融合模式、冗余鏈路測試儀模式等多種功能模式,各功能模式之間可靈活、快速地進行切換。使用一臺設備即可完成網絡測試儀、網絡損傷儀、冗余鏈路測試儀等多臺測試儀的各項測試和損傷仿真功能。
2022-05-21 09:37:07
鋪銅時,有些地方死銅已經去除了,留下了邊框線怎么去除
2019-04-09 05:30:55
靜電的產生及來源是什么 靜電敏感由什么組成 靜電放電損傷特征是什么 ESD、EOS與缺陷誘發失效如何鑒別
2021-03-11 07:55:13
根據高梯度磁分離原理,分析了磁性微粒在高梯度磁場中的運動規律,提出了磁性微粒在高梯度磁場中所受磁場力、流體曳力的計算方法,并建立了顆粒運動的動力學方程。用FLUENT軟件對微粒的運動軌跡進行數值計算
2010-05-13 09:11:32
矢量微粒群算法及其應用
Algorithm of Vector Particle Swarm Optimization and Its Application
2009-03-16 11:00:47
12 論文提出了一種新的圖象分類算法——基于微粒群的圖象分類算法。將此算法和K 均值聚類算法分別應用于MRI 人腦圖象的分類,并進行了比較。實驗結果表明:基于微粒群的圖象分
2009-06-10 10:34:48
13 介紹了光阻法原理檢測注射液中的不溶性微粒,設計了光機電一體的智能微粒檢測儀,它包括光阻法傳感器、取樣系統和電 子測控系統。通過和美國HIAC 粒子計數器比對,測試結果相互
2009-07-09 13:37:39
8 戰斗損傷仿真是戰場損傷評估于修復(BDAR)研究中的關鍵性內容。該文給出了戰斗損傷仿真中破片場的描述和裝備模型的簡化方法,基于面向對
2009-09-11 10:23:39
20 CAMD1009-C表面微粒分析儀產品概述:本設備是國家檢驗生產廠家產品性能的高效檢測設備。由可編程控制器,觸摸屏,激光傳感器,傳動裝置,機載打印機等組成,提供中英文菜單顯示,具備人機對話設定各項
2023-02-18 10:23:41
單分散納米微粒制備方法研究進展:單分散納米微粒既可以在嚴格控制的條件下直接制備,也可以通過對多分散納米微粒體系進行分級分離獲得。本文在總結近年來國內外單分散納米微
2010-01-02 14:22:30
20 從光網絡向透明架構的演進和面向業務的發展趨勢出發,介紹了損傷感知的RWA 問題的相關研究,通過給經典RWA 算法增加對損傷效果的考慮,提出了具有損傷感知能力的動態RWA 算法(I
2010-03-06 11:05:17
11 PLL頻率合成器的噪聲基底測量
在無線應用中,相位噪聲是頻率合成器的關鍵性能參數。像PHS、GSM和IS-54等相位調制蜂窩系統的RF系統設計均需要低噪聲本地振蕩(L
2010-04-07 15:25:21
22 塑料組合蓋不溶性微粒測定儀用于檢測輸液器具、一次性血路產品、藥包材等產品不溶性微粒含量及大小的測定,符合GB8368-1998/2005/2018、YYT1556-2017標準、包裝材料
2023-10-13 13:32:48
軸承的損傷一般,如果正確使用軸承,可以使用至達到疲勞壽命為止。但會有意外過早地損傷,不能耐于使用的情況。這種早期損傷,與疲勞壽命相對,是被稱做故障
2009-05-14 08:24:09
708 軸承的損傷和其原因及對策
一般,如果正確使用軸承,可以使用至達到疲勞壽命為止。但會有意外過早地損傷,不能耐于使用的情況。這種早期損傷,與疲勞壽命相對
2009-05-14 08:30:18
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保持架的損傷
2009-05-14 09:07:26
2383 藥典4206 不溶性微粒檢測儀適用于多種注射液包裝及醫療器械的不溶性微粒含量及大小測試,包括塑料瓶、輸液袋、輸液器、膠塞、注射器及其包裝等。這些產品在生產過程中,可能因各種原因引入不溶性
2025-09-04 15:03:36
去除冰箱異味十大竅門本文與大家分享一些常見的去除冰箱異味小方法,希望能對大家有所幫助。
方法1:
2010-02-21 17:51:43
1233 微粒群算法是一種新的隨機優化算法,算法通過微粒間相互作用發現復雜搜索空間中的最優區域,該算法具有搜索速度快、尋優能力強、算法簡單等特點,但也存在普遍的缺點。本文基
2011-05-05 18:11:48
40 學習單片機電路圖的很好的資料——D轉換中工頻干擾的去除
2016-11-03 15:50:03
0 為了對生產車間調度過程中發生的動態事件進行快速、有效的處理,提出了一種將微粒群算法與遺傳算法(CA)、模擬退火算法(SA)相結合的混合微粒群算法(CSPSO)。通過用標準車間調度問題對該算法的性能
2017-11-07 17:26:46
0 的主基底分析方法進行太子河水質數據的監測指標篩選工作。這種方法能夠在原數據信息損失盡可能小的前提下,排除所有的冗余變量以及變量集合中的重疊信息,有效地對大規模變量集中的信息進行篩選,從而得到一個標準正交的主基底。并且,通過
2018-01-12 15:32:19
0 針對微粒群算法易于陷入局部最優解、早熟的缺點,將Levy飛行引入微粒速度迭代公式中,并動態改變微粒群速度迭代公式中Levy飛行的權重值,提出動態Levy飛行微粒群算法。根據T-S故障樹理論,建立液壓
2018-03-14 14:51:15
0 脊髓損傷原來是因為這個(驚呆了)脊髓損傷怎么辦?脊髓損傷能不能治好?脊髓損傷怎么治?隨著世界各國經濟水平的發展,脊髓損傷發生率呈現逐年增高的趨勢。脊髓損傷是脊柱損傷最嚴重的并發癥,往往導致損傷節段
2019-04-01 19:45:23
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2019-07-04 11:25:01

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2019-07-04 10:35:01

新房裝修之后所產生的甲醛非常多,對人體的危害也非常巨大,面對新房裝修所產生的甲醛我們應該怎么辦?怎樣去除新家裝修甲醛異味呢?如何去除室內甲醛,有些朋友通過網絡搜到活性炭吸附,是頗為流行的一個清除室內
2019-07-22 22:11:42
890 數字示波器的抖動噪聲基底(Jitter Noise Floor)指標經常會被誤會和誤用,那么抖動噪聲基底到底是什么?抖動噪聲基底是示波器本身對抖動測量結果貢獻的整體噪聲,它經常被標定為統計結果,用有效值或標準偏差值(在平均值為0時,標準偏差值和有效值相同)來表示。
2019-08-30 16:04:54
5025 MEMS制造技術包括體積微機械加工,包括對基底材料進行部分蝕刻或使用化學物質去除基底形成結構,以及表面微機械加工,其中材料沉積在基底上并形成結構。
2020-11-10 10:32:22
2402 明緯模塊電源產品線NMP系列自2018上市至今,以高規格與高性價比為營銷訴求。透過經銷商伙伴與明緯攜手合作持續推廣,逐漸獲得客戶青睞與好評,并陸續切入醫療診斷/分析設備、工控應用、儲能設備、量測儀器
2021-02-01 13:43:16
3398 為研究利用應變模態差識別彎管內部損傷的方法,以損傷前、后的應變模態差作為彎管損傷識別的損傷指標對其展開研究。首先,基于位移模態和應變模態的模態疊加特性和正交性推導了應變模態差公式;其次,利用有限元
2021-04-15 15:25:36
5 。 光刻膠去除是半導體芯片制造圖形化環節中的關鍵技術,而光刻膠去除劑則是決定圖形化最終良率及可靠性的關鍵材料之一。默克此次推出的“AZ??910?去除劑”基于不含有NMP(N-甲基吡咯烷酮)的新型特制化學配方,不僅可以快速溶解殘留光刻膠,同時具備超高的經濟性、
2021-07-28 14:23:10
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目前,在通過干燥工藝去除硅基體表面的金屬雜質和損傷方面,濕式工藝是唯一的。因此,進一步提高工藝很重要。
2021-12-14 09:45:39
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本研究在實際單位工藝中容易誤染,用傳統的濕式清潔方法去除的Cu和Fe等金屬雜質,為了提高效率,只進行了HF濕式清洗,考察了對表面粗糙度的影響,為了知道上面提出的清洗的效果,測量了金屬雜質的去除量
2022-03-24 17:10:27
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能力和局限性。已經確定了三種顆粒去除過程——能夠去除所有顆粒尺寸和類型的通用過程,甚至來自圖案晶片,具有相同理論能力但實際上受到粒子可及性的限制,最后是無法去除所有顆粒尺寸的清洗。
2022-04-11 16:48:42
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本發明涉及一種感光膜去除方法,通過使半導體制造工藝中澆口蝕刻后生成的聚合物去除順暢,可以簡化后處理序列,從而縮短前工藝處理時間,上述感光膜去除方法是:在工藝室內晶片被抬起的情況下,用CF4+O2等離子體去除聚合物的步驟; 將晶片安放在板上,然后用O2等離子體去除感光膜的步驟; 和RCA清洗步驟。
2022-04-12 16:30:26
856 
本文利用CZ、FZ和EPI晶片,研究了濕式化學清洗過程對硅晶片表面微粒度的影響。結果表明,表面微粗糙度影響了氧化物的介電斷裂~特性:隨著硅基底的微粗糙度的增加,氧化物的微電擊穿會降解。利用
2022-04-14 13:57:20
1074 
本文使用高頻超聲波的半導體單片清洗中的微粒子去除進行了研究。水中的超聲波在波導管內傳播時,根據波導管的內徑形成平面波以外的波導管模式,此時,通過LDV測量確認了波導管彎曲振動,成為具有行波分布的傳播
2022-04-14 16:55:49
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介紹 TiN硬掩模(TiN-HM)集成方案已廣泛用于BEOL圖案化,以避免等離子體灰化過程中的超低k (ULK)損傷。隨著技術節點的進步,新的集成方案必須被用于利用193 nm浸沒光刻來圖案化80
2022-06-15 16:28:16
3863 
。壓電陶瓷具有能作為傳感器與驅動器的雙重性能、快速響應、高帶寬、種類多樣、低成本、能量收集、可以嵌入結構內部等一些優點,被廣泛應用于土木工程結構健康監測領域。被廣泛用在混凝土密實程度的監測、板類結構的損傷識別]、管道結構損傷識別、管類結構內部混凝土澆筑過程監測和荷載監控等方面。
2022-06-28 14:40:15
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如何在實驗室內去除MOSFET的環氧樹脂以及鋁層
2022-07-12 16:17:16
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顱腦及脊髓損傷是神經外科常見的病癥,在全身各部位創傷中,創傷性腦損傷死殘率居高不下。長期以來,創傷性腦損傷的研究受到學者們的廣泛關注. ZL-08D顱腦脊髓損傷撞擊儀利用動物建立相應的腦損傷模型
2022-11-18 16:16:33
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表面微粒分析儀是檢測麻醉針微粒污染的重要手段之一。威夏科技專業為您提供表面微粒分析儀。
2022-12-21 16:36:36
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包括成本在內的綜合性能方面還留有課題。因此,與硅不同,沒有適當的去除加工損傷的蝕刻技術,擔心無法切實去除搭接后的殘留損傷。本方法以開發適合于去除加工損傷的濕蝕刻技術為目的,以往的濕蝕刻是評價結晶缺陷的條件
2023-02-20 16:00:34
0 驅動/傳感器件通過在壓電基底上采用絲網印刷電極的方法制備,當對該傳感器上的一對IDT施加相同的射頻信號時,將產生兩列振幅相同、頻率相同、傳播方向相反的SAW,疊加后形成只有一個聲壓節點的超聲駐波場
2023-04-03 00:49:08
870 
NMP系列數字氣壓傳感器,基于MEMS技術,通過蝕刻在硅片上的高精密半導體電阻組成惠斯通電橋以作為機電變換測量電路,可用于微小壓力檢測。
2023-04-11 15:02:32
1119 由于NTC熱敏電阻是溫度檢測元件,為確保溫度測量精度,應盡可能抑制自熱。若持續施加過大的電氣負載,會使得熱敏電阻的溫度超過基底的熔點,進而導致“基底熔化”。 圖9:故障表現②<基底熔化> 原因1
2023-05-16 15:20:02
3524 
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2023-07-24 18:55:03

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2023-07-24 18:55:14

鎖相環性能度量標準包括品質因數、噪聲基底、閃爍噪聲模型。
2023-10-30 17:19:51
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盡管變頻器損傷電機的現象越來越被人們所關注,但是人們對造成這種現象的機理還不清楚,更不知道如何來預防。1、變頻器對電機的損傷變頻器對電機的損傷包括兩個方面,定子繞組的損傷和軸承的損傷。這種損傷一般
2023-11-06 08:07:31
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死銅呢? 有人說應該除去,原因大概是: 1、會造成EMI問題。 2、增強抗干擾能力。 3、死銅沒什么用。 有人說應該保留,原因大概是: 1、去了有時大片空白不好看。 2、增加板子機械性能,避免出現受力不均彎曲的現象。 PCB設計去除死銅的必要性: 一、我們不要死銅
2023-11-29 09:06:24
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最容易在導電材料上產生,因此選擇具有良好防靜電性能的材料是防止靜電放電損傷的基礎。常見的防靜電材料包括抗靜電塑料、抗靜電硅膠等,這些材料能夠有效吸收和分散靜電,減小靜電放電的能量。 2. 使用靜電消除器:靜電消除器是
2024-01-03 11:43:27
1233 激光誘導損傷閾值(LIDT)定義了光學器件在不造成損傷的情況下可以處理的最大激光輻射量。這是將光學元件集成到激光器中時要考慮的最重要的規范之一。 紫外激光器 與諸如紅外光或可見光的較長
2024-03-19 06:34:37
714 長脈寬激光及連續激光作用于薄膜時,雜質和缺陷對熱量的吸收積累是造成薄膜損傷破壞的主要原因,此時損傷主要以熱損傷為主。下面是幾個討論熱致損傷常見的模型。
2024-04-12 10:07:54
977 變頻器作為一種高效的電機控制裝置,廣泛應用于工業領域以調節電機的工作速度和扭矩。然而,使用變頻器時必須考慮到其對電機潛在的損傷,主要包括定子繞組損傷和軸承損傷。這些損傷機制的理解對于確保電機的長期
2024-09-17 15:07:00
1550 高臺階基底晶圓貼蠟方法是半導體制造中的一個關鍵步驟,特別是在處理具有高階臺金屬結構的晶圓時。以下是一種有效的高臺階基底晶圓貼蠟方法:
一、方法概述
該方法利用膠厚和蠟厚將高臺階填平,并使用較輕
2024-12-18 09:47:05
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大家知道芯片是一個要求極其嚴格的東西,為此我們生產中想盡辦法想要讓它減少污染,更加徹底去除污染物。那么,今天來說說,大家知道芯片濕法刻蝕殘留物到底用什么方法去除的呢? 芯片濕法刻蝕殘留物去除方法主要
2024-12-26 11:55:23
2097 脊髓損傷的神經生理基礎原發性損傷機制脊髓損傷(SCI)的病理過程分為原發性損傷和繼發性損傷兩個階段。原發性損傷指創傷事件直接導致的機械性損傷,臨床最常見形式為挫傷伴隨持續性壓迫。其他形式包括撕裂傷
2025-07-04 19:03:44
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晶圓蝕刻后的清洗是半導體制造中的關鍵步驟,旨在去除蝕刻殘留物(如光刻膠、蝕刻產物、污染物等),同時避免對晶圓表面或結構造成損傷。以下是常見的清洗方法及其原理:一、濕法清洗1.溶劑清洗目的:去除光刻膠
2025-07-15 14:59:01
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橢偏儀作為表征光學薄膜性能的核心工具,在光學薄膜領域具有不可替代的作用。本研究聚焦基底類型(K9玻璃、石英玻璃、單晶硅)對溶膠-凝膠法制備的TiO?和SiO?薄膜光學性能的調控機制。Flexfilm
2025-07-22 09:51:09
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光阻去除工藝(即去膠工藝)是半導體制造中的關鍵步驟,旨在清除曝光后的光刻膠而不損傷底層材料。以下是主流的技術方案及其特點:一、濕法去膠技術1.有機溶劑溶解法原理:利用丙酮、NMP(N-甲基吡咯烷酮
2025-07-30 13:25:43
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光刻膠剝離工藝是半導體制造和微納加工中的關鍵步驟,其核心目標是高效、精準地去除光刻膠而不損傷基底材料或已形成的結構。以下是該工藝的主要類型及實施要點:濕法剝離技術有機溶劑溶解法原理:使用丙酮、NMP
2025-09-17 11:01:27
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兆聲波清洗通過高頻振動(通常0.8–1MHz)在清洗液中產生均勻空化效應,對晶圓表面顆粒具有高效去除能力。然而,其潛在損傷風險需結合工藝參數與材料特性綜合評估:表面微結構機械損傷納米級劃痕與凹坑:兆
2025-11-04 16:13:22
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隨著電子設備向小型化、高密度、高精度方向發展,精細封裝、狹窄間距布線等技術得到廣泛應用,這對離子捕捉劑提出了更高要求:不僅要能高效去除雜質離子,還需具備小粒徑、低添加量、與精細材料兼容等特性。東亞
2025-12-16 16:03:19
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UV三防漆固化后附著力強,難以直接去除,需根據基材類型、漆層面積及操作環境選擇科學方法。常見去除方式主要有化學法、加熱法與微研磨技術,操作時應以安全為首要原則,并盡量避免損傷基材與周邊元器件。電子三
2025-12-27 15:17:19
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