隨著電子設備向小型化、高密度、高精度方向發展，精細封裝、狹窄間距布線等技術得到廣泛應用，這對離子捕捉劑提出了更高要求：不僅要能高效去除雜質離子，還需具備小粒徑、低添加量、與精細材料兼容等特性。東亞合成株式會社針對性研發的 IXEPLAS 系列超微粒子離子捕捉劑，以 “微粒子設計 + 雙離子交換” 為核心亮點，完美適配精細電子制造需求。深圳市智美行科技作為其官方代理，現推出免費樣品申領活動，讓精細電子制造企業零成本體驗高端離子捕捉方案。

一、IXEPLAS 系列核心亮點：微粒子技術的革新應用

（一）超微粒徑，適配精細場景

IXEPLAS 系列的一次粒子均為亞微米級，其中 IXEPLAS-A2 的粒徑僅 0.2μm，IXEPLAS-A1 為 0.5μm，IXEPLAS-B1 為 0.4μm。這種超微粒徑設計帶來兩大核心優勢：

1. 填充性優異：能夠輕松填充到狹窄間距封裝、微小間隙中，與精細布線、微型電子部件完美兼容，不會因粒徑過大導致封裝缺陷或影響材料平整度；
2. 比表面積大：超微粒子擁有更大的比表面積，與雜質離子的接觸概率大幅提升，從而實現 “少量添加，高效捕捉” 的效果。實驗數據顯示，IXEPLAS 系列添加量僅為傳統產品的 1/3-1/2，即可達到同等甚至更優的離子去除效果，有效降低使用成本。

（二）雙離子交換，適用范圍廣泛

IXEPLAS 系列均為雙離子交換型產品，結構中同時具備陽離子交換位點和陰離子交換位點，能夠在較寬的 pH 值范圍內，同時捕捉 Na?、Cu2?、Ag?、Cl?、有機酸等多種雜質離子。

這種雙離子交換特性，使得 IXEPLAS 系列無需搭配其他離子捕捉劑，即可解決復雜體系中的多種離子雜質問題，尤其適合精細電子制造中材料成分復雜、離子雜質種類多樣的場景。例如，在銅焊線 + 銀布線的混合封裝體系中，IXEPLAS-A2 可同時捕捉 Cu2?和 Ag?，抑制兩種金屬離子的遷移，保障電路穩定。

（三）低雜質含量，兼容性出色

精細電子材料對添加劑的雜質含量要求極高，微量雜質可能會影響材料的電學性能、光學性能或加工性能。IXEPLAS 系列經過嚴格的提純工藝，雜質含量極低，添加到封裝材料、膠粘劑、涂料等產品中后，不會對材料的固化速度、力學強度、透明度、附著力等性能產生不良影響，確保精細電子材料的原有性能不受干擾。

二、型號詳解與場景匹配

IXEPLAS 系列目前推出三款核心型號，針對不同精細電子制造場景進行差異化設計，具體參數與適用場景如下：

三、實驗驗證：IXEPLAS 系列在精細電子中的卓越表現

（一）狹窄間距布線遷移抑制實驗

實驗條件：走線寬度 20μm、走線間距 20μm 的精細鋁布線，環氧丙烯酸酯樹脂中添加 IXEPLAS-A1（0.2 份），經過 130℃、85% RH、20V、20 小時高壓蒸煮試驗。實驗結果：添加 IXEPLAS-A1 的樣品，鋁布線無明顯腐蝕和遷移現象，電阻值上升率僅 0.5%；而無添加樣品的電阻值上升率達 12%，且出現明顯的布線氧化腐蝕痕跡。證明 IXEPLAS-A1 能在狹窄間距場景中高效捕捉 Cl?，抑制離子遷移。

（二）銅布線遷移抑制實驗

實驗條件：走線寬度 50μm、走線間距 50μm 的銅布線，環氧丙烯酸酯 + 聚氨酯丙烯酸酯樹脂中添加 IXEPLAS-A1（1.0 份），進行 85℃、85% RH、50V、500 小時耐濕負荷試驗。實驗結果：添加 IXEPLAS-A1 的銅布線未出現遷移現象，而無添加樣品在 500 小時后出現明顯的銅離子遷移和短路風險，證明其對 Cu2?的捕捉抑制效果顯著。

（三）精細涂料耐腐蝕性實驗

在精細電子涂料中添加 IXEPLAS-B1（0.5 份），與無添加樣品進行鹽霧試驗和高溫高濕老化試驗。結果顯示，添加 IXEPLAS-B1 的涂料涂層，耐鹽霧時間從 200 小時延長至 500 小時，高溫高濕環境下的防銹效果提升顯著，且涂層透明度、附著力無任何變化，完美適配精細電子涂料的性能要求。

四、智美行科技：精細電子制造的專業合作伙伴

深圳市智美行科技作為東亞合成株式會社官方授權代理，深耕電子材料領域多年，積累了豐富的精細電子制造行業服務經驗。針對 IXEPLAS 系列的推廣，我們推出以下專屬服務：

1. 免費樣品精準申領：根據客戶的精細制造場景（如狹窄間距封裝、銅 / 銀布線、精細涂料等），推薦對應的 IXEPLAS 型號，免費提供樣品供客戶進行小試、中試驗證；
2. 定制化技術方案：技術團隊結合客戶的材料配方、加工工藝，提供個性化的添加比例優化方案，確保產品效果最大化，同時兼顧加工性能與成本控制；
3. 全程技術支持：從樣品測試到批量生產，提供全程一對一技術指導，及時解決測試過程中遇到的兼容性、效果調整等問題；
4. 穩定供貨與物流保障：依托東亞合成的生產實力和智美行科技的供應鏈優勢，確保 IXEPLAS 系列產品穩定供應，快速響應客戶的訂單需求。

五、行業趨勢與產品價值

當前，精細電子制造正朝著 “更小、更密、更可靠” 的方向發展，離子雜質引發的問題在精細場景中被進一步放大，成為制約產品性能提升的關鍵因素。IXEPLAS 系列以超微粒子設計和雙離子交換技術為核心，精準匹配了精細電子制造的需求，其價值主要體現在：

1. 提升產品可靠性：有效抑制離子遷移和布線腐蝕，延長精細電子產品的使用壽命，降低售后故障率；
2. 優化生產工藝：低添加量、高兼容性的特點，無需對現有生產工藝進行大幅調整，即可實現性能升級；
3. 增強市場競爭力：幫助客戶在高端精細電子領域形成技術優勢，提升產品附加值和市場占有率。

六、使用注意事項與申領方式

（一）使用注意事項

1. IXEPLAS 系列為超微粉末，操作時需佩戴專業防塵裝備，避免粉塵吸入；
2. 產品應密封保存在干燥、陰涼的環境中，防止受潮結塊，影響使用效果；
3. 與其他添加劑混合使用時，建議先進行兼容性測試，確保無不良反應；
4. 批量使用前，需充分調研相關行業法規，確保合規使用。

（二）樣品申領方式

如需申領 IXEPLAS 系列免費樣品，可通過以下方式聯系深圳市智美行科技：

1. 電話咨詢：撥打官方服務熱線，提供企業信息、應用場景和所需型號；
2. 郵箱申請：發送申請郵件，注明 “IXEPLAS 免費樣品申領”，附帶企業簡介、應用需求；
3. 官網留言：通過智美行科技官方網站留言板塊，提交樣品申領需求，工作人員將及時回復。

精細電子制造的發展離不開高性能材料的支撐，東亞合成 IXEPLAS 系列離子捕捉劑以其獨特的技術優勢和經過驗證的卓越效果，成為精細電子制造企業的理想選擇。深圳市智美行科技作為官方代理，免費樣品申領活動現已啟動，誠邀廣大精細電子制造企業參與測試，共同探索離子雜質解決方案，助力精細電子產品品質升級！