本文將聚焦半導體的能帶結構、核心摻雜工藝,以及半導體二極管的工作原理——這些是理解復雜半導體器件的基礎。
2025-12-26 15:05:13
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2025 年半導體市場在AI需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下,呈現出強勁的增長態勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進封裝等為代表
2025-12-24 14:10:07
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行業巨頭與研究機構的一致預測表明,在人工智能基礎設施建設的史詩級擴張推動下,全球半導體市場有望在本十年結束前突破萬億美元大關。這一被稱為“千兆周期”的產業變革,其核心
2025-12-16 15:10:21
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2025年11月27日上午,Ofweek·2025工程師系列在線大會半導體技術在線會議如期舉行,東芯半導體副總經理潘惠忠先生首位上線活動,大家以本土存儲芯片設計企業的視角分為兩個章節向在線觀眾介紹東芯半導體如何實現技術創新驅動產品與市場的高效對接。
2025-12-04 13:45:48
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當前,全球半導體市場正邁向新的發展階段,盡管阻礙依然存在,但潛力與機遇并存。在這個加速變革的時代,半導體企業需要洞察趨勢,攻堅核心技術,才能在激烈的市場競爭中脫穎而出,引領產業向更尖端、更融合的方向邁進。
2025-11-21 17:28:09
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自我正式擔任納微半導體(Navitas Semiconductor)首席執行官至今,已有 60 天時間。今天,我們迎來了關鍵時刻:納微正加速轉型,成為一家以高功率為核心、聚焦“從電網到GPU”全鏈路解決方案的功率半導體公司。
2025-11-21 17:05:12
1217 物理攻擊,如通過拆解設備獲取存儲的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯網設備,如智能電表、交通信號燈等,更容易成為物理攻擊的目標。
芯源半導體的安全芯片采用了多種先進的安全技術,從硬件層面為物
2025-11-13 07:29:27
近年來,AI智能眼鏡賽道迎來爆發式增長。谷歌、蘋果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局,將AI眼鏡視為下一代人機交互的關鍵入口。從消費級產品到行業專用設備,多樣化的AI眼鏡正逐步走入現實,甚至業內預測:AI眼鏡或將替代智能手機。
2025-11-05 17:44:07
587 和電壓響應,并在內置 CRT 顯示器上以用戶可選擇的格式(圖形、列表、矩陣或 schmoo)顯示結果。特點* 半導體器件的全自動、高速直流特性 * 高分辨率、寬范圍的
2025-11-03 11:20:32
一臺半導體參數分析儀抵得上多種測量儀器Keysight B1500A 半導體參數分析儀是一款一體化器件表征分析儀,能夠測量 IV、CV、脈沖/動態 I-V 等參數。 主機和插入式模塊能夠表征大多數
2025-10-29 14:28:09
自由空間半導體激光器半導體激光器是以一定的半導體材料做工作物質而產生激光的器件。.其工作原理是通過一定的激勵方式,在半導體物質的能帶(導帶與價帶)之間,或者半導體物質的能帶與雜質(受主或施主)能級
2025-10-23 14:24:06
光纖耦合半導體激光器屹持光子信息科技(上海)有限公司光纖耦合半導體激光模塊集合了半導體激光器,單模光纖耦合,優質的光學傳導和整形裝置,完善精準的電子控制裝置,和牢固的模塊化封裝,提供從紫外到近紅外
2025-10-23 14:22:45
半導體封裝形式介紹 摘 要 :半導體器件有許多封裝型式,從 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP,技術指標一代比一代先進,這些都是前人根據當時的組裝技術和市場
2025-10-21 16:56:30
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近日,國內功率半導體領域迎來突破性進展——微碧半導體(VBsemi)正式推出新品VBGQTA1101,采用創新TOLT-16封裝。這不僅是中國首款采用頂部散熱技術的功率MOSFET,更以"熱傳導
2025-10-11 19:43:00
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工作。例如,在測試高通驍龍系列芯片時,會檢查其處理器核心的運算速度、圖形處理單元(GPU)的圖形渲染能力、通信模塊的信號收發功能等眾多參數,確保每一顆成品芯片都符合質量標準后才會進入市場。
**半導體
2025-10-10 10:35:17
摩矽半導體:專耕半導體行業20年,推動半導體國產化進展!
2025-09-24 09:52:05
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當前,全球半導體產業正處于深度調整與技術革新的關鍵時期,我國半導體產業在政策支持與市場需求的雙重驅動下,加速向自主可控方向邁進。作為半導體產業鏈后道核心環節的封裝測試領域,其技術水平直接影響芯片
2025-09-11 11:06:01
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好消息!近日,我們的MCP16701電源管理芯片(PMIC)榮獲“2025半導體市場創新表現獎”之“年度優秀產品獎——年度優秀AI芯片獎”。頒獎活動由知名電子行業媒體《電子發燒友》主辦,旨在表彰在AI領域具有創新性和卓越貢獻的產品與技術。
2025-09-02 10:21:55
833 日前,深圳基本半導體股份有限公司(以下簡稱“基本半導體”)與東芝電子元件及存儲裝置株式會社(以下簡稱“東芝電子元件”)正式簽署戰略合作協議。通過將雙方擁有的先進碳化硅及IGBT芯片技術,與高性能、高可靠性功率模塊技術相結合,為全球車載及工業市場提供更具競爭力的功率半導體解決方案。
2025-08-30 16:33:16
1858 Allexandre將加入公司董事會,接替納微半導體聯合創始人Gene Sheridan;后者將于2025年8月31日卸任總裁兼首席執行官,并退出董事會。
2025-08-29 15:22:42
3924 在全球半導體產業格局加速重塑,國際競爭與技術壁壘持續加劇的當下,國產半導體智能制造正迎來關鍵突破期。9 月 8 日,半導體智能制造交流會將聚焦行業痛點,匯聚產業力量共探發展新篇。
2025-08-29 14:44:49
709 8月26日,第22屆深圳國際電子展(elexcon2025)現場正式揭曉聚焦行業技術突破與價值創造的“2025半導體市場創新表現獎” ,知存科技憑借WTM系列存算一體芯片的核心技術創新,成功斬獲
2025-08-28 17:09:23
1370 在全球半導體產業的宏大版圖中,瑞薩電子(Renesas Electronics)或許并非如英特爾或臺積電那般家喻戶曉,但作為一家專注于嵌入式芯片與微控制器的日本巨頭,它卻在汽車、工業及物聯網等關鍵
2025-08-28 10:52:22
840 2024年,全球半導體行業經歷了復蘇的跡象。根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的數據,全球半導體市場規模預計達到6270億美元,同比增長19%。 然而,在整體增長的背景下,市場卻呈現出明顯的分化
2025-07-24 11:54:20
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近日,英飛凌發布的2025財年第二季度財報顯示,2024年全球功率半導體市場規模縮減至323億美元。功率半導體市場格局正發生顯著變化。 其中,中國廠商逆勢上揚。士蘭微以3.3%的市占率躍升至全球第六
2025-07-23 16:40:43
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深愛半導體推出新品IPM模塊
IPM(Intelligent Power Module,智能功率模塊) 是集成了功率器件、驅動電路、保護功能的“系統級”功率半導體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
2025-07-23 14:36:03
目錄
第1章?半導體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運動與復合
第3章?器件制造技術
第4章?PN結和金屬半導體結
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
近日,太極半導體(蘇州)有限公司(以下簡稱:太極半導體)召開了SAP S/4 HANA系統實施項目總結會。太極半導體數字化轉型的征程中又迎來了一個具有里程碑意義的時刻——SAP 升級系統正式上線,這
2025-07-11 17:16:28
975 本書較全面地講述了現有各類重要功率半導體器件的結構、基本原理、設計原則和應用特性,有機地將功率器件的設計、器件中的物理過程和器件的應用特性聯系起來。
書中內容由淺入深,從半導體的性質、基本的半導體
2025-07-11 14:49:36
無線充電芯片市場競爭激烈,芯片廠商不斷創新。上海新捷電子采用SoC芯片,美芯晟工程師調試支持80W私有協議的MT5786芯片,實現跨界技術融合。伏達半導體集成方案提升能量轉換效率,獲得市場份額。
2025-07-05 08:32:00
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在科技發展日新月異的當下,溫度控制的精度與穩定性成為眾多領域研發和生產的關鍵要素。聚焦溫度控制領域的企業研發出高精度半導體溫控產品,已在電子、通訊、汽車、航空航天等行業的溫控場景中得到應用。那么
2025-06-25 14:44:54
在半導體制造的精密鏈條中,半導體清洗機設備是確保芯片良率與性能的關鍵環節。它通過化學或物理手段去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機物、金屬離子等),為后續制程提供潔凈的基底。本文將從設備定義、核心特點
2025-06-25 10:31:51
有沒有這樣的半導體專用大模型,能縮短芯片設計時間,提高成功率,還能幫助新工程師更快上手。或者軟硬件可以在設計和制造環節確實有實際應用。會不會存在AI缺陷檢測。
能否應用在工藝優化和預測性維護中
2025-06-24 15:10:04
半導體制造的核心,在于精準與效率的雙重博弈。對許多制造商而言,尤其在面對非傳統材料及復雜制造條件時,如何維持高產量成為一道難以逾越的技術門檻。
2025-06-24 09:18:01
765 近日,在以“合筑新機遇 共筑新發展”為主題的2025世界半導體大會上,芯動科技憑借在高速接口IP和先進工藝芯片定制技術、內核創新能力以及對中國半導體行業的重要賦能作用榮膺2025中國半導體市場最具影響力企業獎。
2025-06-23 18:02:30
1744 半導體藥液單元(Chemical Delivery Unit, CDU)是半導體前道工藝(FEOL)中的關鍵設備,用于精準分配、混合和回收高純化學試劑(如蝕刻液、清洗液、顯影液等),覆蓋光刻、蝕刻
2025-06-17 11:38:08
據悉,在高端Clip封裝設備領域長期由少數國際巨頭把持的局面下,近期,中國半導體裝備制造商普萊信實現了重大突破,普萊信Clip Bond封裝整線設備(涵蓋高精度固晶機、夾焊機及在線式真空爐)獲功率
2025-06-16 09:00:53
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2025年,半導體行業一個低調而偉大的發明——FPGA(現場可編程門陣列)——迎來了它的四十周年。這不僅僅是一個時間的節點,更像是一個充滿戲劇性的歷史隱喻。就在這個四十不惑特殊的年份,曾經統治
2025-06-09 09:07:17
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SiC碳化硅MOSFET國產化替代浪潮:國產SiC碳化硅功率半導體企業引領全球市場格局重構 1 國產SiC碳化硅功率半導體企業的崛起與技術突破 1.1 國產SiC碳化硅功率半導體企業從Fabless
2025-06-07 06:17:30
911 蘇州這片兼具人文底蘊與創新活力的土地,自成立伊始,便將全部心血傾注于半導體高端裝備制造,專注于清洗機的研發、生產與銷售。這里匯聚了行業內的精英人才,他們懷揣著對技術的熱忱與執著,深入探究半導體清洗技術
2025-06-05 15:31:42
半導體設備,一直是一個水深火熱的細分領域。 隨著2024年全球半導體設備銷售額數據的出爐,這一領域迎來更多看點。 ** 01****半導體設備,大賣!** 根據SEMI最新公布數據顯示, 2024年
2025-06-05 04:36:57
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今天為您解碼單項冠軍產品——華大半導體旗下小華半導體工控MCU。 小華半導體工控MCU是面向空調變頻應用打造的高集成度和高可靠性的自主核心芯片。它就像空調的“智慧大腦”和“節能心臟”,在技術上實現了
2025-06-03 19:23:19
2174 (高精度冷熱循環器),適用于集成電路、半導體顯示等行業,溫控設備可在工藝制程中準確控制反應腔室溫度,是一種用于半導體制造過程中對設備或工藝進行冷卻的裝置,其工作原
2025-05-22 15:31:01
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在科技飛速發展的當下,半導體作為現代電子產業的基石,其重要性不言而喻。而半導體制造設備,更是半導體產業發展的關鍵驅動力。步入 2025 年,半導體制造設備市場正站在一個充滿變數的十字路口,前景究竟是一片璀璨,還是會陷入風云變幻的局面,引發了行業內外的廣泛關注。
2025-05-22 15:01:36
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與定義,他在半導體功率器件領域堅守了18年,也積累豐富實戰經驗。工作角色轉變后,張大江開始更加注重以客戶需求為導向,從市場角度思考問題。想要在市場中脫穎而出,做好品牌宣傳是很關鍵的一步。在張大江的布局下
2025-05-19 10:16:02
全球半導體產業正迎來新一輪增長周期。臺積電全球業務資深副總經理張曉強近日透露,在人工智能(AI)技術的強勁推動下,2025年全球半導體產業同比增長率預計將超過10%。更值得關注的是,到2030年
2025-05-16 11:09:43
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2025財年第二季度,英飛凌科技公司(InfineonTechnologies)于5月8日發布了最新財報,顯示全球功率半導體市場規模已縮減至323億美元,這一變化標志著市場格局的顯著調整。在這份財報
2025-05-13 11:23:50
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電子束半導體圓筒聚焦電極
在傳統電子束聚焦中,需要通過調焦來確保電子束焦點在目標物體上。要確認是焦點的最小直徑位置非常困難,且難以測量。如果焦點是一條直線,就可以免去調焦過程,本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27
傳中國正在推動一項政策,計劃將200多家半導體設備公司整合為10家大型企業。這項政策旨在提升中國半導體設備產業的競爭力,以應對美國的制裁壓力。 中國半導體自給率目前約為23%,在美國政府的高壓施壓
2025-04-28 15:52:06
813 政策公告下調了對全球半導體市場規模的預測。假設適用的關稅稅率約為10%,預計今年的市場規模將達到7770億美元,明年將達到8440億美元。 然而,如果美國對中國的關稅稅率最終提高到30-40%,全球關稅稅率上升到20-40%左右,那么根據這一假設,全球半導體市場規模預計將大幅
2025-04-28 15:42:23
754 之一振。這一舉措不僅標志著馬斯克的商業版圖進一步拓展,更預示著半導體封裝領域即將迎來新的變革與競爭格局。 01 半導體封裝 “由圓轉方”,巨頭紛紛布局 近年來,半導體產業呈現出 “由圓轉方” 的顯著趨勢。傳統的晶圓制造長期以圓形晶圓為基礎,但隨著技
2025-04-27 14:01:18
562 中美關稅沖擊愈演愈烈,中國半導體產業置身于風暴中心,承受著巨大的壓力。然而,危與機總是并存,江西萬年芯微電子有限公司作為半導體行業的一員,正努力尋找突破,借助國產替代的東風,加速自身發展,為實現中國
2025-04-23 17:55:57
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中圖儀器WD4000系列半導體晶圓表面形貌量測設備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導體前端工藝和后端制程的書籍,作者是美國人Michael Quirk。看完相信你對整個芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11
先楫半導體(HPMicro)成立于2020年6月,是一家專注于高性能嵌入式解決方案的半導體企業,總部位于上海浦東軟件園。公司聚焦于研發高性能微控制器(MCU)、微處理器及配套外設芯片,并構建了完整
2025-04-14 10:04:58
昨日,由中國電子商會、數字經濟觀察聯合主辦,軟信信息技術研究院承辦的(第四屆)半導體生態創新大會在上海浦東星河灣酒店圓滿落幕。作為半導體行業最具影響力的年度盛會之一,本屆大會以“同芯協力·建圈強鏈
2025-03-26 11:48:35
1254 雖然明確說明了先輯半導體HPM6E00系列產品能用來做EtherCAT的從站,但它可以用來做主站嗎,還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
對武漢芯源半導體創新能力的權威肯定。然而,我們深知榮譽只代表過去,未來的征程依然任重道遠。在半導體技術飛速發展的今天,我們將面臨更多的挑戰與機遇。
武漢芯源半導體將以此次獲獎為新的起點,繼續堅持創新驅動
2025-03-13 14:21:54
隨著半導體技術的飛速發展,芯片集成度不斷提高,功能日益復雜,這對半導體貼裝工藝和設備提出了更高的要求。半導體貼裝工藝作為半導體封裝過程中的關鍵環節,直接關系到芯片的性能、可靠性和成本。本文將深入分析半導體貼裝工藝及其相關設備,探討其發展趨勢和挑戰。
2025-03-13 13:45:00
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突出表現的半導體企業。以下是基于技術創新、市場地位及發展潛力綜合評估的十家最值得關注的半導體芯片公司(按領域分類):
1. 芯馳科技(SemiDrive)
領域 :車規級主控芯片
亮點 :專注于智能
2025-03-05 19:37:43
芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表,芯和半導體創始人、總裁代文亮博士將發表題為《集成系統EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:19
1184 根據YoleGroup最近公布的市場預測,全球化合物半導體市場到2030年的市場規模有望達到約250億美元。這一預測顯示了化合物半導體行業在未來幾年的快速擴張潛力,特別是在汽車和移動出行領域
2025-03-04 11:42:00
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芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產業鏈高峰論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表,芯和半導體技術市場總監黃曉波博士將于19日下午發表題為《集成系統EDA使能加速TGV先進封裝設計》的主題演講。
2025-02-26 10:08:36
1409 半導體塑封工藝是半導體產業中不可或缺的一環,它通過將芯片、焊線、框架等封裝在塑料外殼中,實現對半導體器件的保護、固定、連接和散熱等功能。隨著半導體技術的不斷發展,塑封工藝也在不斷演進,以適應更高性能、更小尺寸、更高可靠性的半導體器件的需求。
2025-02-20 10:54:41
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根據知名市場研究機構Counterpoint的最新報告,全球半導體市場(涵蓋存儲產業)在2024年的全年營收預計將實現顯著增長,增幅高達19%。這一預測意味著,全球半導體市場的總收入將達到6210億
2025-02-17 13:57:01
795 根據知名調研機構Counterpoint的最新報告,全球半導體市場(涵蓋存儲產業)在2024年有望迎來強勁復蘇。預計全年營收將達到6210億美元,同比增長高達19%。這一顯著增長主要歸因于
2025-02-17 09:46:03
888 2024年,中國LED顯示屏行業以104.82億元的出口額和2.22%的溫和增長,交出了一份看似平穩的答卷。然而,數據背后暗流涌動:新興市場的崛起與技術迭代的狂歡,與國內市場的內卷、全球供應鏈的博弈
2025-02-13 15:00:44
1649 在半導體產業中,封裝是連接芯片與外界電路的關鍵環節,而互連工藝則是封裝中的核心技術之一。它負責將芯片的輸入輸出端口(I/O端口)與封裝基板或外部電路連接起來,實現電信號的傳輸與交互。本文將詳細介紹半導體封裝中的互連工藝,包括其主要分類、技術特點、應用場景以及未來的發展趨勢。
2025-02-10 11:35:45
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的成長空間。盡管目前與海外半導體設備巨頭相比,規模尚有差距,但這也預示著廣闊的成長空間。隨著國內下游晶圓廠的建設需求日益增長,本土半導體設備企業正面臨著技術創新與滿足個性化需求的雙重挑戰。企業若能不斷突破技術
2025-02-10 10:07:29
1022 根據市場調查機構Gartner的最新數據,全球半導體市場將迎來持續增長。預計2025年,全球半導體收入將達到7050億美元,同比增長12.6%。這一增長趨勢將在2024年強勁增長的基礎上得以實現,2024年半導體收入預計為6260億美元,同比增長18.1%。
2025-02-08 16:36:44
1309 根據美國電子材料市場調查和咨詢公司TECHCET的數據,預計2025年半導體制造材料市場將同比增長近8%,此外,由于人工智能(AI)半導體的需求持續推動晶圓消耗,整體半導體材料市場在2023年至
2025-02-08 11:23:55
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在全球科技蓬勃發展的當下,功率半導體作為現代電子產業的核心支撐,正以前所未有的速度推動著光伏、新能源汽車等領域的變革。隨著中國在這些優勢產業的持續發力,功率半導體和第三代半導體行業迎來了黃金
2025-02-08 09:11:49
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近日,根據知名市場研究機構Gartner的最新數據顯示,全球半導體行業在2025年有望迎來顯著增長。預計該年度的全球半導體營收將達到7050億美元,相較于前一年度實現12.6%的增幅。 這一
2025-02-06 11:35:03
854 半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環節,旨在保護芯片免受外界環境的影響,同時實現芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發展,封裝技術也在不斷革新,以滿足電子設備小型化、高性能、低成本和環保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:00
2637 德國半導體巨頭英飛凌科技(Infineon Technologies)近日宣布了一項重要決策,將在泰國設立一座全新的半導體工廠。這座工廠將專注于功率半導體的組裝工作,屬于“后工序”生產環節。
2025-01-22 15:48:00
1025 半導體市場將同比增長19%。2024年的全球市場價值預計將達到6270億美元,這反映了2024年第二季度和第三季度的業績改善,尤其是在計算領域。 2024年的增長將主要由兩個集成電路部分推動:內存,預計增長81%;邏輯,預計增長16.9%。與此同時,其他類別如分立、光電、傳感
2025-01-21 18:13:09
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近日,日本半導體制造裝置協會(SEAJ)發布了對2024年度日本制造半導體制造設備銷售額的最新預期,預計這一數值將達到44,371億日元,創下歷史新高。這一樂觀的預測引起了業界的廣泛關注,也反映出
2025-01-20 11:42:27
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隨著汽車照明技術的快速發展,新型光電子半導體器件不斷涌現,為汽車行業帶來革新。為保證駕駛安全,AEC Q102標準作為國際公認的規范,為車載光電子半導體器件的質量和可靠性設立了嚴格的要求,對推動整個汽車行業的發展具有重要意義。
2025-01-16 09:22:52
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近日,耐能宣布與沙特國家半導體中心(NSH)達成合作,共同在沙特首都利雅得設立子公司,此舉標志著耐能在中東市場的布局邁出了關鍵一步。 沙特國家半導體中心(NSH)肩負著在沙特國內構建一個繁榮的無
2025-01-13 16:32:25
1041 近日,根據SEMI(國際半導體產業協會)最新發布的全球晶圓廠預測季度報告,半導體行業預計在2025年將迎來一波新的建設熱潮,共計將啟動18個新晶圓廠建設項目。 這些新項目涵蓋了不同尺寸的晶圓設施
2025-01-09 14:48:59
2599 隨著國產DDR5內存的上市,內存市場的競爭態勢即將迎來新的變化。DRAM內存作為半導體產業的明星產品,據市調機構Trendforce預估,2024年全球DRAM內存的產值將達到約907億美元。
2025-01-07 15:53:29
2422 WD4000半導體晶圓幾何表面形貌檢測設備兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08
設計芯片:半導體制造的起點半導體產品的制造始于芯片設計。設計階段是整個制造過程的第一步,工程師們根據產品所需的功能來設計芯片。芯片設計完成后,下一步是將這些設計轉化為實體的晶圓。晶圓由重復排列
2025-01-06 12:28:11
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,若不加以解決,可能會影響測試結果的準確性及器件的長期穩健性。本文將深入剖析半導體熱測試中常見的幾大問題,并提出相應的解決策略。 1、熱阻與熱傳導挑戰 半導體器件的熱表現直接關聯其工作溫度,而熱阻和熱導率是衡量
2025-01-06 11:44:39
1580 正值歲末年初之際,我們回顧2024年,半導體產業經歷了增長與陣痛并存的局面,復盤2024年的半導體產業狀況,有哪些長足的進展又有哪些短板?展望2025年,半導體市場又有哪些機會,該如何發展
2025-01-06 09:36:22
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