電子發燒友網報道（文/黃晶晶）瑞芯微繼RK3588橫掃工業、汽車、機器人等領域，公司業績實現高速增長之后（相關內容可查看筆者之前的報道：RK這顆芯片爆了！下一代芯片再續神話？http://www.3532n.com/d/6814415.html），新一代旗艦芯片RK3688終于來了。

資料顯示，RK3688采用4-5nm工藝制程，處理器由8*Cortex-A730大核+4*Cortex-A530 小核組成，（另根據爆料，聯發科下半年將發布的天璣9500，超大核會首發采用Arm 最新的Cortex-930、大核則會是Cortex-A730。可見RK3688處理器核緊跟前沿。）CPU算力達300K DIMPS，GPU為ARM Mali-Magni，算力>2.0TFLOPS,支持虛擬化，RKNN-P3 NPU支持32TOPS，可滿足復雜智能場景需求。多媒體處理方面，ISP支持8K@60FPS,AI-ISP,寬動態144db。VOP最高支持8K@60FPS，8K AI-PQ。VPU支持16K@30FPS Decoder，8K@60FPS Encoder。搭配LPDDR5/5x/6，8 channels，200GBps帶寬，豐富的擴展接口包括PCle/UCIe/HDMI/MIPI/UFS等。

而上一代RK3588采用8nm先進制程、8核64位大小核架構（4*Cortex-A76 + 4*Cortex-A55），ARM Mali-G610 MC4 GPU，專用2D圖形加速模塊，搭配6TOPS算力NPU，賦能各類AI場景。具有8K視頻編解碼，8K顯示輸出，內置多種顯示接口，支持多屏異顯，超強影像處理能力，48MP ISP，支持多攝像頭輸入，擁有豐富的高速接口包括PCIe，TYPE-C，SATA，千兆以太網，易于擴展，支持Android 和Linux OS。

除了新一代旗艦芯片RK3688之外，瑞芯微還發布了RK3668，以及下一代協處理器RK1860，以SoC與協處理器并行研發、快速迭代的雙軌制平臺為發展路徑。

此前報道，RK3688在人工智能應用上不僅提供更強的性能更高的算力，同時多芯片級聯和協處理器擴展都給更大規模端側大模型的部署提供了更多的空間。芯片推出后，會根據下游客戶design-in的情況進入量產階段。新品RK3688將為開啟公司新一輪成長周期奠定基礎，該產品預計將于2026 年推出。

同時，在汽車領域即將推出的下一代旗艦平臺RK3688M及AI協處理器已獲得市場與客戶的廣泛關注，滿足新一代AI座艙對更高算力、更大帶寬與功能安全、信息安全的標準與要求。

根據產品規劃，瑞芯微推出端側算力協處理器芯片，主要致力于解決算力需求快速增長與 SoC 系統級芯片迭代升級周期慢的矛盾問題。協處理器通過與公司現有的高性能 AIoT SoC 芯片平臺配合，可以進一步滿足邊端側設備的 AI 算力升級、運行大模型需求，助力人工智能技術在各行各業的落地應用。

此次便重磅首發端側AI大模型協處理器RK1820/RK1828。RK1820內嵌高帶寬DRAM，滿足大模型運行帶寬需求，Qwen2.5-3B，可支持最高3B大模型部署，適應多種應用場景，兼容OpenAI API接口，便于快速集成產品應用。RK1820離線端側LLM部署，應用于智能助手、翻譯助手、本地問答等。

瑞芯微董事長&CEO勵民先生表示，從當前的AIoT的形式和挑戰進行分析以及基于端側大模型的優勢，AIoT進入2.0時代，由端側模型驅動，功能串聯整合，通過模型迭代+硬件協同作為升級路徑；尋找痛點和人工智能的結合點，把傳統產品重做一遍，反復打磨。瑞芯微期望與伙伴們建立共生共贏的生態合作關系，始終秉持著科技向善、敬天愛人的理念，創新、用心做好產品，為社會發展的進程創造更多價值。