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聯發科天璣9500核心設計信息曝光 臺積電N3P工藝

A面面觀 ? 2025-04-29 18:33 ? 次閱讀
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日前有博主數碼閑聊站爆料稱,聯發科天璣9500核心設計曝光,據悉,天璣9500制程工藝采用的是臺積電的N3P工藝;是臺積電 3nm 強化工藝,N3P工藝比天璣 9400 使用的 N3E 有改進。

天璣9500CPU是全大核架構(1*Travis+3*Alto+4*Gelas),Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核,支持 SME 指令集,Gelas 是新 A7 系大核。

此外,據媒體報道稱,聯發科天璣 9500性能提升顯著。聯發科天璣 9500 采用的是集成全新微架構的 Immortalis-Drage GPU,這能夠有效提升光追性能并降低產品功耗,而且支持全量 AI;還擁有 16MB 的 L3 緩存、10MB SLC,關于算力則會升級 NPU 9.0,預計可提供 100TOPS 算力,并將支持 10667Mbps 的 LPDDR5x 內存 + 四通道 UFS4.1 閃存。

預計聯發科天璣 9500 跑分可以突破350萬分大關。說不定就是安卓陣營最強悍的手機芯片。

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