作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐PCB已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性,由于PCB高密度的發展趨勢以及無鉛與無鹵的環保要求,越來越多的PCB出現了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質量控制,從而避免類似問題的再度發生。
PCB產品以下失效情況分析:
板面起泡、分層,阻焊膜脫落
板面發黑
遷移、氧化腐蝕(含驗證試驗,168h/596h)
開路、短路(導通孔質量~電路設計)
PCBA無鉛焊點可靠性測試:
| 外觀檢察 ? ?? | 紅外顯微鏡分析 | 聲學掃描分析? |
| 金相切片 |
X-ray透視檢查 ? |
SEM檢查 ? |
|
SEM/EDS ? |
計算機層析分析 ? |
染色試驗 ? |
PCB/PCBA的失效模式:
服務范圍:
RoHS檢測
PCB檢測(可焊性、錫須、抗拉/剪切強度、染色起拔、切片、電遷移等)
可靠性與環境試驗(溫循、鹽霧、振動沖擊)
失效分析(潤濕不良、爆板、分層、CAF、開路、短路)
可靠性評價
責任編輯:tzh
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