封測市場需求爆發，導致上游供應鏈的大部分環節都出現供應緊張的局面，包括引線框架、封裝基板、鍵合絲、塑封料等產品，都出現了不同程度的缺貨、停止接單、訂單交期拉長、漲價等現象。

據了解，封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包裝材料、陶瓷基板、芯片粘結材料等，其中封裝基板是目前所有封裝材料中最為緊缺的產品，也是封裝市場占比最大的原材料，占封裝材料比重達40%。其次便是引線框架，作為是半導體封裝的重要材料，其占比僅次于封裝基板，約為15%的份額。

2020年以來，由于封裝基板缺貨，已經極大地限制了CPU、GPU等基板類芯片產品的出貨，而引線框架類芯片產品出貨，同樣受到了引線框架缺貨的影響。2021年由于疫情限工、上游產能緊缺、銅價暴漲等原因，引線框架產品價格已經出現多次調漲，特別是蝕刻引線框架供不應求的情況尤為嚴重，現階段日系、臺系等國外廠商今年的產能都已經被訂單排滿，部分企業甚至開始洽談2022年訂單，產品交期也拉長至半年以上。

此外，馬來西亞作為半導體封測重鎮，聚集了英特爾、英飛凌、日月光、意法半導體、華天科技、通富微電等封裝廠，同樣存在著較多封測產業鏈企業，其中包括三井高科技、ASM、長華科技、界霖科技等較多引線框架廠商均有在馬來西亞設廠。

而國內IC封測大廠超豐電子表示，訂單能見度看到第4季，稼動率維持在95%至96%高檔水平。目前晶圓代工和后段封測產能持續吃緊，原物料價格上漲也讓成本增加，超豐度過6月苗栗電子廠染疫風險，不過仍需觀察后續COVID-19疫情進展。持續受惠成熟制程供不應求市況，超豐產品交期已從原先2周拉長至2個月以上。

由于馬來西亞正在實施“行動限制令”，上述工廠雖能獲得當地政府的許可函，但只能保持6成員工出勤，也導致有較多引線框架產能無法全部開出，同時物流方面同樣受到影響，已經嚴重影響到市場供給。

目前來看，封裝市場需求持續旺盛，引線框架供應不求，在短時間內新增的引線框架產能也無法大幅開出，部分產能還將受到疫情影響。在此情況下，出現交期延長至半年，今年產能排滿也不足為奇。業內人士表示，從目前的市場情況來看，封測市場供應不求的情況將會持續至2022年。

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