電子發燒友網綜合報道作為半導體封裝的關鍵材料，ABF載板在AI 芯片需求增長的推動下，國內廠商加速產能擴張。ABF載板（Ajinomoto Build-up Film，味之素積層膜載板）是一種用于高端半導體封裝的基板材料，主要用于FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）封裝，廣泛應用于CPU、GPU、AI芯片、HPC（高性能計算）等高性能半導體器件。

從需求來看，AI/HPC芯片推動ABF載板需求，2025年全球市場規模預計1100億元，中國占比提升至8.8%，而2023年僅為7.2%。華為昇騰、鯤鵬等國產芯片需求激增，2025年國內ABF載板需求量或達2.5億片。并且，華為等終端廠商優先采購國產載板，推動本土供應鏈驗證周期縮短30%。

全球的主要供應商為日本味之素（ABF膜壟斷90%市場）、中國臺灣欣興電子（全球最大ABF載板廠商）、日本Ibiden、韓國SEMCO。國內的興森科技、深南電路、珠海越亞等正在加速布局。

尤其在2024年日本升級半導體材料出口管制后，國內加速推進ABF國產化。國家大基金二期向深南電路、興森科技等企業注資超50億元，重點支持FC-BGA產線建設。

其中興森科技作為國內ABF載板領域的先行者，興森科技在珠海和廣州分別建設了產能。珠海工廠于2024年5月實現小批量交付，產品良率突破80%，客戶覆蓋華為昇騰、海光等頭部企業。廣州基地規劃產能10萬平方米/月，采用全自動化產線。

目前其廣州基地一期月產能1.2萬平方米（2025年達產），珠海基地一期月產能1.8萬平方米（2025年Q4投產），滿產后年產能達36萬平方米，可生產約1.2億片ABF載板。

深南電路的ABF載板產能也在穩步提升。其廣州廣芯基地一期產能5萬平方米/月，預計2025年全面達產。在技術層面，深南電路持續取得突破。2024年，FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產品批量生產能力，18、20層產品具備樣品制造能力。到2025年，20層產品樣品已獲客戶認證并達到量產狀態，26層產品也處于送樣階段。這使得公司在高端ABF載板市場逐步具備競爭力，能夠滿足不同客戶的多樣化需求。

珠海越亞是國內首批完成FC-BGA載板導入并順利投入量產的公司之一。公司在廣東珠海和江蘇南通建有生產基地，采用SAP順序增層技術生產高密度高層數的FC-BGA載板。其南通工廠月產能3000平方米，主攻中小客戶訂單，良率約60%，技術迭代較慢。

預計到2025年，國內ABF載板產能占比將從7.2%提升至15%，重點替代中低端市場。國產ABF材料有望在2030年實現技術突破，市場份額預計達10%，形成味之素+本土廠商的雙寡頭格局。

小結

國內ABF載板需求受AI服務器等領域的帶動持續增長，深南電路和興森科技等廠商的產能躍升，有助于緩解國內ABF載板供應緊張的局面，減少對進口產品的依賴，保障國內半導體產業供應鏈的穩定。國內廠商在ABF載板領域的產能躍升和技術突破，為我國半導體產業的自主可控發展提供了有力支撐。