激光焊錫機之激光錫膏的應用分享

錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

激光錫膏焊接工藝流程

我們都知道SMT貼片用的是傳統的回流焊方式，盡管回流焊在SMT的貢獻不可否定，但是貼片加工中虛焊是較常見的一種問題。直至激光技術應用的成熟，激光加錫膏組合的焊接方式有效地解決了smt貼片生產過程中焊錫膏不足及虛焊的問題，漸漸地激光焊錫膏技術被人所熟知，到現在越來越多的用戶使用激光錫膏焊設備進行生產。那么激光焊接錫膏有什么優點?有哪些應用?

激光焊接錫膏的優點：

激光焊接是快速非接觸焊接，焊接時間較短可以達到300毫秒，快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過程中不飛濺，焊接過后焊點飽滿沒有錫珠殘留，激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術，激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現局部或微小區域快速加熱完成錫焊的過程，解決了局部或微小區域焊接難題，激光光錫焊相比傳統SMT焊接有著不可取代的優勢!

激光焊接錫膏應用領域：

激光焊接錫膏 主要應用于 兩個關鍵領域：

加固與預上錫： 例如，利用高溫熔化的錫膏加固屏蔽罩邊角，或為磁頭觸點進行預上錫處理。

電路導通焊接： 尤其適用于柔性電路板(FPC)的連接，例如焊接塑料天線座這類結構簡單、無需復雜電路的部件，效果通常非常理想。

此外，在處理精密微型工件時，錫膏填充焊更能發揮其獨特優勢。

雙X雙Y雙工位點錫膏送絲焊接機設備

激光焊接錫膏的優勢在于其受熱均勻性佳、當量直徑小。 配合精密點膠設備，能精準控制微小焊點的錫膏用量，有效防止飛濺，從而確保優良的焊接質量。

然而，激光能量高度集中也帶來挑戰： 錫膏局部受熱不均容易引發爆裂飛濺。濺射的錫珠可能導致電路短路風險。因此，該工藝對錫膏品質要求極高。為規避飛濺問題，選用防飛濺型錫膏是有效的解決方案。

目前激光錫膏焊接應用范圍已經非常大量，成功應用于攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等精密電子焊接領域。