電子發燒友網報道（文/黃山明）近日，據新華社報道，上海交通大學集成電路學院陳一彤課題組在新一代光計算芯片領域取得重大突破，首次實現支持大規模語義媒體生成模型的全光計算芯片LightGen，相關成果
2025-12-23 09:35:00
4883 *1(L/S*2)高分辨率。扇出型面板級封裝（FOPLP）技術為何會獲得臺積電、三星等代工大廠的青睞？比較傳統的光刻機設備，尼康DSP-100的技術原理有何不同？能解決AI芯片生產當中的哪些痛點問題？ 針對2nm、3nm芯片制造難題，光刻機龍頭企業ASML新款光刻機又能帶來哪些優勢？本文進行詳細分析。
2025-07-24 09:29:397824 
電子發燒友網報道（文/梁浩斌）來了！雷總帶著小米自研3nm旗艦手機芯片來了！ 在5月22日晚上的小米15周年戰略新品發布會上，雷軍宣布小米15S Pro、小米Pad7 Ultra兩款設備首發搭載玄戒
2025-05-23 09:07:356758 
隨著智能手機、電腦等電子設備不斷追求輕薄化，芯片中的晶體管尺寸已縮小至納米級(如3nm、2nm)。但尺寸縮小的同時，一個名為“漏致勢壘降低效應(DIBL)”的物理現象逐漸成為制約芯片性能的關鍵難題。
2025-12-26 15:17:09230 
）技術。相較于傳統的3nm FinFET工藝，GAA架構提供了更出色的靜電控制和更高的電流密度，使芯片性能提升12%，功
2025-12-25 08:56:008275 
近日，理想汽車海外業務拓展取得關鍵突破：繼布局烏茲別克斯坦市場之后，理想汽車正式登陸埃及、哈薩克斯坦和阿塞拜疆市場，標志著品牌已完成橫跨中亞、高加索地區及非洲的核心市場布局，全球化進程邁入實質性落地階段。
2025-12-18 14:19:41258 的控制芯片，甚至工業設備的傳感器，都能看到它的身影。
之前總擔心國產芯片 “產能跟不上、良率不夠高”，但查了下中芯國際的最新動態：2025 年 Q3 的 14nm 產能已經提升了 20%，良率穩定
2025-11-25 21:03:40
三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數據；據悉，2nm工藝采用的是全柵極環繞（GAA）晶體管技術，相比第二代3nm工藝，性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面積縮小5%。
2025-11-19 15:34:341116 與現行的3nm工藝相比，臺積電在2nm制程上首次采用了GAA（Gate-All-Around，環繞柵極）晶體管架構。這種全新的結構能夠讓晶體管電流控制更加精確，減少漏電問題，大幅提升芯片整體效能
2025-10-29 16:19:00546 實現關鍵突破，曲面天線全3D打印技術正式從實驗室走向實裝應用階段，為無人機通信裝備的輕量化與高集成化開辟了全新路徑。 ? 技術突破：全3D打印曲面天線實現一體化融合 在科技飛速發展的今天，無人機技術作為新興領域的重要分支，
2025-10-29 09:12:566068 功能，擺脫 “同質化競爭”。?
四、最后說句實在的：這是國產產業鏈的 “連鎖反應”?
中芯國際 7nm 良率提升，不只是一家企業的突破，更是整個國產芯片產業鏈的勝利：?
上游：芯片設計公司（如芯擎
2025-10-28 20:46:33
最近行業都在說“算力是AI的命門”，但國產芯片真的能接住這波需求嗎？
前陣子接觸到海思昇騰910B，實測下來有點超出預期——7nm工藝下算力直接拉到256 TFLOPS，比上一代提升了40%，但功耗
2025-10-27 13:12:41
轉變。近年來，國產射頻芯片廠商在技術突破和產業化方面取得顯著進展，形成了完整的 產品矩陣 和 技術生態 。 1.2 國產化戰略意義分析 維度 技術突破前 國產化后優勢 供應鏈安全 受國際供應鏈波動影響 完全自主可控，供應穩定 成本控制 模塊成本高，價格波動大
2025-10-27 10:27:50371 分布與纏結行為，成功研發出可顯著減少光刻缺陷的產業化方案。相關研究成果已刊發于國際頂級期刊《自然·通訊》，標志著我國在光刻膠關鍵材料領域取得實質性突破。 ? 此次成果對國產芯片制造而言具有里程碑式意義：團隊利用
2025-10-27 09:13:046178 
MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙 S1 Ultra 正式亮相，以先進的生成式 AI 技術和卓越的 3nm 制程，帶來遠超同級的算力突破與智能座艙體驗。
2025-10-23 11:39:12745 ，國產SoC芯片在物聯網領域取得重大突破，形成了完整的技術生態體系。 1.2 國產SoC模塊戰略意義 維度 進口依賴時期 國產化突破后 供應鏈安全 受國際關系影響大 自主可控，供應穩定 成本控制 價格波動大，成本高 成本降低30-50% 技術支持 響應慢，文檔不全 本地化快速支
2025-10-17 13:51:50246 10 月 15 日消息，今日 2025 灣芯展在深圳會展中心（福田）開幕，新凱來子公司萬里眼在本次展會上展示了新一代超高速實時示波器，其帶寬突破 90GHz?，F據第一財經報道，這一技術可用于 3nm
2025-10-15 18:38:491709 
的示波器最高帶寬則在8GHz~18GHz之間。新產品可以說是打破了國外長期技術封鎖。 新凱來子公司新示波器可支撐3nm 據悉，這是新凱來旗下的子公司萬里眼發布的重磅產品。這款我國自研的90GHz實時示波器將國產示波器關鍵性能提升到500%，同時具備智能尋優、
2025-10-15 14:22:469105 行業背景 隨著工業技術的不斷發展，物聯網作為新興生產力正在深刻改變多個行業的工作方式。自動蝕刻機通過利用金屬對電解作用的反應，能夠精確地將金屬進行腐蝕刻畫，從而制作出高精度的圖紋、花紋及幾何形狀產品
2025-10-15 10:13:18229 
? Microchip 推出首款 3nm PCIe Gen 6 交換芯片 ? 近日，Microchip 宣布推出 Switchtec Gen 6系列PCIe交換芯片，這也是全球首款采用3nm 工藝
2025-10-14 11:34:511163 電子發燒友網綜合報道，在全球科技競爭日益激烈的當下，我國光子產業正以前所未有的速度蓬勃發展，其中激光芯片技術的持續突破成為關鍵驅動力。尤其在1470nm、1550nm及1940nm等波長領域，國內
2025-10-13 03:14:005692 
在十一黃金周和國慶假期后第一天工作日，科技圈接連發生三件大事：1、臺積電預計將對3nm實施漲價策略；2、日本巨頭軟銀宣布54億美元收購ABB機器人部門；3、AMD和OPen AI達成巨額算力合同。本文將結合前沿趨勢對三大事件進行點評。
2025-10-09 09:51:1710115 
在工業自動化飛速發展的當下，工控機作為核心控制單元，其性能、穩定性與安全性直接決定了工業生產的效率與可靠性。如今，隨著國產芯片技術的突破，工控機的使用范圍更加廣闊病具有更多的優勢特性。
2025-09-29 17:30:32760 摘要： 本文綜述了國產電源芯片的技術發展現狀與應用研究，以廈門國科安芯科技有限公司的ASP4644系列四通道降壓穩壓器為例，深入剖析其技術特性、測試性能、應用領域及國產化價值。通過對比國內外電源芯片
2025-09-15 17:41:541019 推出的ASM1042芯片為研究對象，綜合分析其技術性能、在不同領域的應用優勢以及國產替代所帶來的深遠影響，探討我國國產芯片在技術突破與市場應用方面的現狀與挑戰。 一、引言 芯片作為現代科技的核心基礎，其國產替代進程關乎
2025-09-15 17:31:481027 %。至少將GAA納米片提升幾個工藝節點。
2、晶背供電技術
3、EUV光刻機與其他競爭技術
光刻技術是制造3nm、5nm等工藝節點的高端半導體芯片的關鍵技術。是將設計好的芯片版圖圖形轉移到硅晶圓上的一種精細
2025-09-15 14:50:58
賽道，憑借持續的技術突破與前瞻布局，正成為國產半導體自主化進程中的推動者，為國產替代注入強勁動能。乘勢而上：國產芯崛起浪潮下的戰略聚焦近年來，國產芯片產業迎來歷史性
2025-09-11 11:58:092011 
工藝節點進入5nm、3nm，這些連接用的金屬線的間距也在縮小，這就會導致金屬表面散射和晶界散射等效應，并使金屬的電阻率顯著增加。
為確保更低的直流電壓降，便提出了使用晶背供電技術的新型芯片電源供電
2025-09-06 10:37:21
近日，國芯科技宣布，截至2025年6月30日，其自主研發的車規級MCU芯片CCFC2012BC單顆累計出貨量成功突破1099.2375萬顆。這一里程碑式的成就標志著公司在車規芯片的市場競爭中取得了重大突破，亦彰顯了國產“中國芯”的強勁實力與無限潛力。
2025-09-05 14:00:162605 首次腦機接口應用于腦深部腫瘤術中邊界精準定位的臨床試驗，此次試驗成功標志著我國自主研發的植入式臨床腦機接口技術實現重要突破。 據悉此次的臨床試驗中，采用的是中國科學院空天信息創新研究院自主研發的臨床腦機接口
2025-08-29 15:26:38548 ，已成為消費電子精密微加工領域的核心技術之一。本文將系統闡述激光蝕刻的基本原理，探討其適用的材料范圍，并重點剖析皮秒激光蝕刻機在消費電子領域的創新應用。
2025-08-27 15:21:50891 
度亙核芯基于自主開發的高功率、高效率、高可靠性的980nm單基橫模半導體激光芯片與單模光纖耦合模塊技術平臺，成功推出全國產化830nm單模半導體激光芯片與830nm單模光纖耦合模塊，是國際上為數不多
2025-08-26 13:08:361308 
ADC，具有10個通道，3 通道 DMA 控制器，可以滿足大部份項目的使用需求。
PY32F003單片機的工作溫度范圍為-40℃85℃，寬工作電壓：1.7V5.5V。芯片提供 sleep 和stop
2025-08-21 11:50:09
度亙核芯推出1470nm和1550nm兩大波長系列芯片，其額定輸出功率達到7.5W，創業界新高！基于度亙核芯強大的平臺化技術優勢，形成了5.5W、6.5W、7.5W等系列產品。在芯片開發的基礎上
2025-08-12 12:03:541334 芯片）、紫光展銳（物聯網芯片）、寒武紀（AI芯片）等企業進入全球TOP10設計公司榜單 國產EDA工具取得突破：華大九天實現28nm工藝全流程支持 短板：CPU/GPU等高端芯片設計仍依賴ARM/X86架構授權 制造環節 中芯國際14nm工藝量產，N+1（等效7nm）
2025-08-12 11:50:0936900 
SJ5800國產精密粗糙度輪廓儀分辨率高達到0.1nm，系統殘差小于3nm。一鍵實現對軸承及工件表面粗糙度和輪廓的高精度測量和分析。它具有12mm~24mm的大量程粗糙度測量范圍，專業測試軸承內外
2025-08-08 15:23:28
光刻工藝是芯片制造的關鍵步驟，其精度直接決定集成電路的性能與良率。隨著制程邁向3nm及以下，光刻膠圖案三維結構和層間對準精度的控制要求達納米級，傳統檢測手段難滿足需求。光子灣3D共聚焦顯微鏡憑借非
2025-08-05 17:46:43944 
近日，在陜北某區塊煤巖氣井測試中，達坦能源自主研發的TAPP智能無線井下壓力監測系統取得重大突破。
2025-07-31 11:16:151195 電子發燒友網報道（文/李彎彎）2025年，全球AI芯片市場正迎來一場結構性變革。在英偉達GPU占據主導地位的大格局下，ASIC（專用集成電路）憑借針對AI任務的定制化設計，成為推動算力革命的新動力
2025-07-26 07:22:006164 7月11日，2025年度中國創新IC-強芯獎頒獎典禮在ICDIA創芯展上揭曉獲獎名單。 奇異摩爾申報的Kiwi 3D Base Die產品從申報的142款產品中脫穎而出，榮獲創新突破獎。 據悉，“強
2025-07-14 14:05:562196 
上半年，東風汽車堅定高質量發展步伐，整體銷量逐月回升，經營質量持續改善，自主品牌和新能源滲透率和收益性進一步提升，半年累計終端銷售汽車111.6萬輛，轉型突破取得新進展。
2025-07-10 15:29:16810 ，瑞芯微芯片在國產芯片中占據重要地位，成為國際市場上頗具競爭力的解決方案。 一、技術架構與核心優勢 ? 瑞芯微芯片采用多核異構設計，通常集成ARM Cortex-A系列CPU、Mali系列GPU以及專用NPU（神經網絡處理單元）。以RK3588為例，其采用8核ARM Cortex-A76/A55架
2025-07-08 16:24:003170 和國際壓力，國產芯片仍在逆境中展現出強勁的發展潛力。 ?技術突破與產業升級 ? ? 中國芯片產業近年來取得了一系列突破。華為旗下的海思半導體曾設計出全球領先的5G芯片麒麟系列，雖然受制于美國制裁，但其技術積累仍為國產芯片
2025-07-07 16:42:321140 SJ5800國產接觸式輪廓測量儀分辨率高達到0.1nm，系統殘差小于3nm，具有12mm~24mm的大量程粗糙度測量范圍，專業測試軸承內外側。采用超高精度納米衍射光學測量系統、超高直線度研磨級摩擦
2025-07-03 11:01:46
芯片累計出貨量已
突破2000萬顆,成為全球銷量領先的可重構
芯片廠商。 2000萬顆出貨量 堅持高階
國產替代,從清華實驗室到2000萬顆的產業突圍 時下,當AI技術以狂飆之勢重構智能世界,行業正經歷著從“技術涌現”到“價值變現”的深刻變革?？蓪?/div>
2025-06-12 17:15:431176 
以下是基于最新行業爆料對蘋果A20芯片的深度解讀，綜合技術革新、性能提升及行業影響三大維度分析： 一、核心技術創新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm芯片 ?：采用臺積電N2（第一代2納米
2025-06-06 09:32:012996 當行業還在熱議3nm工藝量產進展時，臺積電已經悄悄把2nm技術推到了關鍵門檻！據《經濟日報》報道，臺積電2nm芯片良品率已突破 90%，實現重大技術飛躍！
2025-06-04 15:20:211051 國產ADC芯片已在中低端應用領域取得了顯著的市場份額。例如，在高精度測量領域，瑞盟
Σ-Δ ADC芯片MS5146、MS5147、MS5148、MS5198、MS5199等憑借其卓越性能和合理價格
2025-05-30 12:13:27981 
5月22日，小米科技發布新一代旗艦手機15SPro備受矚目。這款手機作為小米15周年獻禮之作，其搭載自研“玄戒O1采用第二代3nm工藝”旗艦處理器成為最大看點。這一消息意味著小米在核心技術領域跨出
2025-05-22 19:57:24730 
Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。 雷軍還透露，小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。此次小米發布會的最大亮點之一肯定是小米自研手機SoC芯片「玄戒O1」，這標志著小米在芯片領域的自主研發能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1，小米11年造芯
2025-05-19 16:52:591155 國產龍迅視頻轉換芯片合集如下：
2025-05-16 13:49:57
電子發燒友網報道（文/黃山明）在半導體行業邁向3nm及以下節點的今天，光刻工藝的精度與效率已成為決定芯片性能與成本的核心要素。光刻掩模作為光刻技術的“底片”，其設計質量直接決定了晶體管結構的精準度
2025-05-16 09:36:475598 
? ? ? ? ?國產 2.4G 芯片是工作于 2.4GHz ISM 頻段的無線通信集成電路，其技術發展緊密圍繞低功耗、高集成、多協議兼容展開，逐步實現從 “可用” 到 “好用” 的跨越。國內廠商
2025-05-14 14:33:231676 
在半導體制造流程中，單片晶圓清洗機是確保芯片良率與性能的關鍵環節。隨著制程節點邁向納米級（如3nm及以下），清洗工藝的精度、純凈度與效率面臨更高挑戰。本文將從技術原理、核心功能、設備分類及應用場景等
2025-05-12 09:29:48
，通過技術突破、生態協同與市場深耕，正加速推動國產車規芯片從“可用”到“好用”的跨越，為國產汽車芯片打破國外壟斷提供了重要支撐。紫光同芯：國產高性能車規MCU的崛起紫
2025-05-09 16:51:231941 
近日，易控智駕無人駕駛技術再次取得新突破，“混編+混行”技術已在國內多個礦區成功落地并常態化“下人”運行，成為目前行業內唯一實現無人礦卡與人工礦卡在“裝載區混裝+道路混行+卸載區混卸”的技術公司。
2025-05-09 15:44:231534 SW引腳串聯2.2Ω電阻并并聯100pF電容
PCB布局時避免功率回路與反饋走線平行
六、總結與行業展望
SL3075的成功替換案例表明，國產電源芯片在設計能力與可靠性上已實現突破。對于需要 ?60V
2025-05-09 11:57:21
尋找國產低成本單芯片單片機AMT630,SSD101合作方案，
尋找國產低成本單芯片單片機AMT630,SSD101合作方案，
尋找國產低成本單芯片單片機AMT630,SSD101合作方案，
已實現
2025-04-29 09:00:07
可靠且易用的解決方案。隨著國產芯片技術的持續突破，SL4013將在工業自動化、智能硬件等領域展現更大價值。
提供樣品 技術支持 原理圖
2025-04-28 17:39:37
國產精密劃片機在光模塊芯片（COC/COB）切割領域已實現多項技術突破，并在實際生產中展現出以下核心能力與技術優勢：一、技術性能與工藝創新?高精度切割?國產設備通過微米級無膜切割技術實現?1μm切割
2025-04-28 17:07:39920 
芯片的突破性進展為行業提供了更優解。?SL4013?作為國產高性價比升壓芯片的代表，憑借其?寬輸入范圍、高效率、高集成度?等特點，成為鋰電池升壓場景的熱門選擇。
二、SL4013芯片核心優勢解析
1.
2025-04-23 11:11:10
100%國產化元器件、低功耗高效能及靈活部署能力，為軌道交通、智慧公路等場景提供可靠的技術底座。 一、研華工控機的技術突破：從國產化到場景適配 ITA-170V2是研華工控機國產化戰略的里程碑式產品，其核心優勢體現在三大維度： 1、全鏈路國產化，
2025-04-21 09:54:36557 
國產芯片清洗機目前遇到了一系列難點，這些難點涉及技術、材料、市場競爭以及標準認證等多個方面。以下是對這些難點的詳細分析： 一、技術難點 高精度清洗技術 難題：芯片清洗需要在微觀尺度上實現高精度的清潔
2025-04-18 15:02:42692 較為激進的技術路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據韓媒《ChosunBiz》當地時間 16 日報道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內存邏輯芯片的初步測試生產中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
在全球科技競爭加劇、國產替代加速推進的背景下，紫光國芯憑借其在DDR3與RDIMM等高端內存芯片領域的技術積累，不斷實現突破，推動國產存儲芯片向高端市場邁進。作為其核心代理商，貞光科技在市場推廣
2025-04-16 16:39:301343 
截至2025年3月31日，國芯科技（688262.SH）的車規級信息安全芯片累計出貨量突破300萬顆。這是繼2024年10月公司的車規級信息安全芯片累計出貨量成功突破100萬顆后，公司取得的又一
2025-04-15 11:43:211237 
國產精密劃片機頭部企業博捷芯的核心技術突破主要體現在以下領域：一、關鍵工藝突破?切割精度提升?實現微米級無膜切割技術，切割精度達1μm，設備定位精度達0.0001mm?57，尤其在Mini
2025-04-09 19:32:14579 
。SJ5800中圖國產接觸式輪廓儀分辨率高達到0.1nm，系統殘差小于3nm。具有12mm~24mm的大量程粗糙度測量范圍，專業測試軸承內外側，能夠滿足軸承行業所有的測
2025-04-09 09:11:58
的發布標志著國產高端測試儀器領域取得重大突破，也為國產儀器設備的自主創新樹立了新標桿。
高精度測量 定義新標準
HDM3075 系列是青島漢泰在其成熟的 HDM3065 系列基礎上，通過技術升級與創新
2025-04-01 13:15:56
近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣布通過不斷提升反應臺之間氣體控制的精度， ICP雙反應臺刻蝕機Primo Twin-Star 又取得新的突破，反應臺之間的刻蝕精度已達到0.2A（亞埃級）。
2025-03-27 15:46:001178 
TB2000已正式通過廠內驗證，將于SEMICON 2025展會天準展臺（T0-117）現場正式發布。 這標志著公司半導體檢測裝備已具備14nm及以下先進制程的規模化量產檢測能力。這是繼TB1500突破40nm節點后，天準在高端檢測裝備國產化進程中的又一里程碑。 核心技術自主研發 TB2000采用全自主研
2025-03-26 14:40:33683 據外媒wccftech的報道，臺積電2nm制程取得了突破性進展；蘋果的A20芯片或成首發客戶；據Wccftech的最新消息顯示，臺積電公司已啟動2nm測試晶圓快速交付計劃，當前試產良率突破60%大關
2025-03-24 18:25:091240 2025年3月，世強硬創平臺與寧波米德方格半導體技術有限公司達成深度合作。雙方將圍繞高性能傳感器、模擬芯片及混合信號集成電路的研發與產業化，通過技術資源共享、供應鏈協同及市場生態共建，加速國產芯片
2025-03-20 17:02:17780 國產沁恒微芯片技術實力與應用評價
?一、核心技術優勢?
?接口技術垂直整合能力?
自研USB、藍牙、以太網等專業接口IP及RISC-V內核，形成軟硬件深度協同的“接口+MCU”技術體系?25。
集成
2025-03-20 10:51:26
電子發燒友網綜合報道，2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或將有數款芯片成為2nm工藝制程的首發產品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺
2025-03-14 00:14:002486 1. 國產MCU現狀 近年來，國產MCU在技術自主性與應用場景覆蓋上取得顯著進展，逐步打破國際廠商在高端領域的壟斷。隨著RISC-V開源指令集的興起，國產芯片企業通過自主創新，推出了一系列兼具高性能
2025-03-08 18:40:131324 
覆蓋全球頭部晶圓廠。
3. 摩爾線程（Moore Threads）
領域 ：AI芯片與GPU
亮點 ：國內少數可對標NVIDIA的GPU企業，提供國產化智算中心解決方案，估值255億元。2023年啟動
2025-03-05 19:37:43
對其余銅箔進行化學腐蝕，這個過程稱為蝕刻。 蝕刻方法是利用蝕刻溶液去除導電電路外部銅箔，而雕刻方法則是借助雕刻機去除導電電路之外的銅箔。前者是常見的化學方法，后者為物理方法。電路板蝕刻法是運用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅電
2025-02-27 16:35:581316 
近日，由中國石油化工股份有限公司華東油氣分公司(以下簡稱“華東油氣分公司”)聯合中國電子研發的基于飛騰 CPU 的全國產化數據采集與監視控制系統(簡稱 SCADA)，在中石化頁巖氣開采現場安全穩定運行超一年，同時雙方聯合開展的《SCADA系統模塊及芯片國產化》課題也順利通過評審驗收。
2025-02-27 11:38:541082 脫穎而出，而最新發布的龍芯3A6000處理器及搭載該芯片的集特龍芯筆記本GEC-3003，更是成為國產信息技術應用創新（信創）產業的重要里程碑。 一、國產芯片的突破：龍芯3A6000處理器 作為龍芯第四代微架構的首款產品，3A6000標志著國產CPU在性能
2025-02-26 16:43:481438 國產半導體劃片機在消費電子與智能設備芯片中的切割應用如下：消費電子領域手機芯片：處理器芯片：隨著技術進步，手機處理器芯片集成度不斷提高，尺寸愈發微小。國產半導體劃片機憑借高精度切割能力，能在僅幾十
2025-02-26 16:36:361215 
一、龍芯3A6000處理器：國產CPU的突破性進展 龍芯3A6000 是龍芯中科（Loongson）推出的新一代高性能桌面處理器，基于完全自主的 LoongArch指令集架構 設計，標志著國產CPU
2025-02-24 15:58:151403 從設計到生產，包括原材料，全部國產化，無任何外資，不受國外技術或價格影響，供應穩定。3.后續會推出加速度計、陀螺儀、硅麥等產品午芯芯科技WXP380 是電容式 MEMS 壓力傳感器芯片，具有低功耗、低
2025-02-19 12:19:20
國產NSI1300D05-DSWVR放大芯片放大增益8.2或41的問題，到底是放大8。2倍還是41倍，真實無法理解，那個大神給指導下，多謝！
2025-02-16 20:24:59
據麥姆斯咨詢最新報道，南開大學與電子科技大學的研究團隊在毫米波成像技術領域取得了重要突破。他們成功地將超構材料(metamaterial)與微機電系統(MEMS)相結合，開發出一種超薄、高性能的94
2025-02-14 10:17:21826 近日，無問芯穹宣布了一個重大進展：其DeepSeek-R1、V3系列模型已成功適配并優化至壁仞、海光、摩爾線程、沐曦、昇騰、燧原以及天數智芯等七家國產芯片平臺。這一成就標志著無問芯穹在國產芯片適配與優化方面取得了重要突破。
2025-02-13 16:04:501308 據最新消息，臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產計劃。據悉，此次投資將著重于擴大生產線規模，為未來的3nm和2nm等先進工藝做準備。
2025-02-12 17:04:04996 近日，據報道，蘋果已經正式啟動了M5系列芯片的量產工作。這款備受期待的芯片預計將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點在于其采用了臺積電最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461312 制作氧化局限面射型雷射與蝕刻空氣柱狀結構一樣都需要先將磊晶片進行蝕刻，以便暴露出側向蝕刻表面（etched sidewall）提供增益波導或折射率波導效果，同時靠近活性層的高鋁含量砷化鋁鎵層也才
2025-01-22 14:23:491621 
2024年3D打印技術領域在新材料、新工藝和新應用方面繼續取得突破，并呈現出多樣的發展態勢。工藝方面，行業更加關注極限制造能力，從2023年的無支撐3D打印到2024年的點熔化、鍛打印、光束整形、多
2025-01-13 18:11:181784 
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