5月22日，小米科技發(fā)布新一代旗艦手機(jī)15S Pro備受矚目。這款手機(jī)作為小米15周年獻(xiàn)禮之作，其搭載自研“玄戒 O1采用第二代3nm工藝”旗艦處理器成為最大看點(diǎn)。這一消息意味著小米在核心技術(shù)領(lǐng)域跨出了具有里程碑意義的一步。歷經(jīng)多年技術(shù)沉淀與戰(zhàn)略布局，小米以全球第四家、國產(chǎn)第二家掌握核心自研芯片的手機(jī)品牌之姿，在芯片研發(fā)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了質(zhì)的飛躍。

針對新平臺對極致低功耗的追求，據(jù)悉“玄戒 O1 3nm” SoC 芯片采用1.2V IO設(shè)計(jì)。但當(dāng)前主流手機(jī)基帶芯片、攝像頭模組、音頻PA、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等外設(shè) IC，大多仍采用1.8V 數(shù)字 IO 口。為實(shí)現(xiàn)主平臺與外設(shè)之間的信號通信，需通過電平轉(zhuǎn)換芯片對主平臺輸出的電平信號進(jìn)行轉(zhuǎn)換，使其適配外設(shè)的電平標(biāo)準(zhǔn)。這一環(huán)節(jié)的技術(shù)適配，將成為保障新平臺與外圍組件協(xié)同工作的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

圖1 小米15S Pro

艾為在信號鏈產(chǎn)品線深耕多年，其中電平轉(zhuǎn)換芯片布局已久，該系列產(chǎn)品豐富多樣，涵蓋2通道、4通道、6通道、8通道等多種規(guī)格。在性能方面，其Data Rate最高可達(dá)500Mbps，信號轉(zhuǎn)換電平范圍支持0.8V - 5.5V，還具備雙向自動(dòng)方向識別，方向可控功能，同時(shí)支持開漏open drain和推挽Push Pull 信號轉(zhuǎn)換，能滿足多種場景的信號轉(zhuǎn)換需求。

艾為積極布局車規(guī)市場，電平轉(zhuǎn)換系列目前已有3個(gè)車規(guī)型號。其中，有對應(yīng)4通道高速和低速信號轉(zhuǎn)換型號，還有6通道高速信號電平轉(zhuǎn)換型號。在汽車市場中，艾為電平轉(zhuǎn)換系列應(yīng)用廣泛，已深入TBOX、智能座艙等領(lǐng)域，為汽車智能化發(fā)展提供有力支持。

艾為量產(chǎn)level shift型號

表1 自適應(yīng)方向電平轉(zhuǎn)換選型表

表2 方向可控電平轉(zhuǎn)換選型表

表3 專用電平轉(zhuǎn)換選型表

表4 車規(guī)電平轉(zhuǎn)換選型表

1.2V IO I2C應(yīng)用電平轉(zhuǎn)換

艾為提供適用于I2C電平轉(zhuǎn)換的系列芯片，包含雙通道、四通道、八通道規(guī)格，支持開漏和推挽設(shè)備接入，支持雙向信號傳輸，且滿足VCCA≤VCCB的電平適配條件。

圖2 I2C信號電平轉(zhuǎn)換典型應(yīng)用框圖

1.2V IO SPI應(yīng)用電平轉(zhuǎn)換

1.2V SPI等信號電平轉(zhuǎn)換支持高速信號推挽應(yīng)用，是一款自動(dòng)識別方向的4通道，支持雙向傳輸（即A→B，B→A）的電平轉(zhuǎn)換。

內(nèi)部集成one shot模塊，能夠提升傳輸速率至百M(fèi)bps以上，得益于這一點(diǎn)，其非常適合攝像頭模組的MCLK，RESET，SYNC信號從1.2V轉(zhuǎn)1.8V的應(yīng)用，也適合于主平臺下發(fā)的I2S指令給到數(shù)字PA的1.2V轉(zhuǎn)1.8V的應(yīng)用，以及通用的SPI，PWM信號的應(yīng)用，并有豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

圖3 SPI應(yīng)用電平轉(zhuǎn)換典型應(yīng)用框圖

艾為針對芯片 1.2V IO 的戰(zhàn)略布局

隨著主芯片平臺制程工藝的持續(xù)升級，1.2V及更低電壓的IO接口需求日益凸顯。作為國內(nèi)模擬IC領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商，艾為深度聚焦高性能數(shù)模混合信號、電源管理、信號鏈三大核心產(chǎn)品賽道，率先在多款器件中布局對1.2V IO電平的支持，以下為幾款通用型產(chǎn)品的技術(shù)亮點(diǎn)：

AW95124FOR：24bit GPIO拓展（1.08V-3.6V）

AW39103FOR: SIM卡電平轉(zhuǎn)換，支持1.2V IO，帶EMI濾波器和ESD防護(hù)，CSP-9B封裝0.35mmpitch

AW86938CSR：高壓線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，1.2V IO, 11v/8kB Sram，5W驅(qū)動(dòng)能力，支持AAE閉環(huán)控制,csp小尺寸封裝

AW36515EFCR：升壓架構(gòu)，單路2A，1.2V IO，I2C控制，256階調(diào)光閃光燈驅(qū)動(dòng)

艾為憑借在模擬芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累與前瞻布局，通過優(yōu)化器件架構(gòu)與工藝設(shè)計(jì)，精準(zhǔn)匹配新一代手機(jī)主芯片平臺的低電壓、低功耗需求，為終端廠商提供更高效、更可靠的芯片級解決方案。