5月22日，小米科技發布新一代旗艦手機15S Pro備受矚目。這款手機作為小米15周年獻禮之作，其搭載自研“玄戒 O1采用第二代3nm工藝”旗艦處理器成為最大看點。這一消息意味著小米在核心技術領域跨出了具有里程碑意義的一步。歷經多年技術沉淀與戰略布局，小米以全球第四家、國產第二家掌握核心自研芯片的手機品牌之姿，在芯片研發領域實現了質的飛躍。

針對新平臺對極致低功耗的追求，據悉“玄戒 O1 3nm” SoC 芯片采用1.2V IO設計。但當前主流手機基帶芯片、攝像頭模組、音頻PA、馬達驅動等外設 IC，大多仍采用1.8V 數字 IO 口。為實現主平臺與外設之間的信號通信，需通過電平轉換芯片對主平臺輸出的電平信號進行轉換，使其適配外設的電平標準。這一環節的技術適配，將成為保障新平臺與外圍組件協同工作的關鍵環節。

圖1 小米15S Pro

艾為在信號鏈產品線深耕多年，其中電平轉換芯片布局已久，該系列產品豐富多樣，涵蓋2通道、4通道、6通道、8通道等多種規格。在性能方面，其Data Rate最高可達500Mbps，信號轉換電平范圍支持0.8V - 5.5V，還具備雙向自動方向識別，方向可控功能，同時支持開漏open drain和推挽Push Pull 信號轉換，能滿足多種場景的信號轉換需求。

艾為積極布局車規市場，電平轉換系列目前已有3個車規型號。其中，有對應4通道高速和低速信號轉換型號，還有6通道高速信號電平轉換型號。在汽車市場中，艾為電平轉換系列應用廣泛，已深入TBOX、智能座艙等領域，為汽車智能化發展提供有力支持。

艾為量產level shift型號

表1 自適應方向電平轉換選型表

表2 方向可控電平轉換選型表

表3 專用電平轉換選型表

表4 車規電平轉換選型表

1.2V IO I2C應用電平轉換

艾為提供適用于I2C電平轉換的系列芯片，包含雙通道、四通道、八通道規格，支持開漏和推挽設備接入，支持雙向信號傳輸，且滿足VCCA≤VCCB的電平適配條件。

圖2 I2C信號電平轉換典型應用框圖

1.2V IO SPI應用電平轉換

1.2V SPI等信號電平轉換支持高速信號推挽應用，是一款自動識別方向的4通道，支持雙向傳輸（即A→B，B→A）的電平轉換。

內部集成one shot模塊，能夠提升傳輸速率至百Mbps以上，得益于這一點，其非常適合攝像頭模組的MCLK，RESET，SYNC信號從1.2V轉1.8V的應用，也適合于主平臺下發的I2S指令給到數字PA的1.2V轉1.8V的應用，以及通用的SPI，PWM信號的應用，并有豐富的量產經驗。

圖3 SPI應用電平轉換典型應用框圖

艾為針對芯片 1.2V IO 的戰略布局

隨著主芯片平臺制程工藝的持續升級，1.2V及更低電壓的IO接口需求日益凸顯。作為國內模擬IC領域的領先廠商，艾為深度聚焦高性能數模混合信號、電源管理、信號鏈三大核心產品賽道，率先在多款器件中布局對1.2V IO電平的支持，以下為幾款通用型產品的技術亮點：

AW95124FOR：24bit GPIO拓展（1.08V-3.6V）

AW39103FOR: SIM卡電平轉換，支持1.2V IO，帶EMI濾波器和ESD防護，CSP-9B封裝0.35mmpitch

AW86938CSR：高壓線性馬達驅動，1.2V IO, 11v/8kB Sram，5W驅動能力，支持AAE閉環控制,csp小尺寸封裝

AW36515EFCR：升壓架構，單路2A，1.2V IO，I2C控制，256階調光閃光燈驅動

艾為憑借在模擬芯片領域的技術積累與前瞻布局，通過優化器件架構與工藝設計，精準匹配新一代手機主芯片平臺的低電壓、低功耗需求，為終端廠商提供更高效、更可靠的芯片級解決方案。