熱固性塑料做為塑膠中的一大類，（BMC模壓）其產品已普遍滲透到到生產制造與生活的各行各業，如用以生產制造工程建筑板才、汽車零部件、電子元件、印刷pcb線路板（PCB）等。

伴隨著熱固性塑料產品生產規模、要求不斷發展及其各種電子電氣商品損毀高峰時段的來臨，廢料熱固性塑料，尤其是用以生產制造電子器件部件的環氧樹脂塑膠廢料量也隨著猛增。靠傳統式的垃圾填埋或集中焚燒處理已不可以達到可持續發展觀規定，殊不知熱固性塑料不熔（溶）的特點又造成其不可以像熱固性塑料那般選用再次加溫熔化的方式將其再造運用。

伴隨著世界各地對電子垃圾資源化再生使用率規定愈來愈高，產品研發綠色環保、經濟發展行得通的廢料環氧樹脂再造技術性刻不容緩，不管從資源循環利用或是生態環境保護角度觀察，都具備十分關鍵的實際意義。

本課題研究以電子器件元器件封裝用干固環氧樹脂的生產制造廢料料為研究對象，開展了廢料環氧樹脂再造技術性的科學研究，運用廢料環氧樹脂收購 顆粒料（下稱廢環氧粉）與聚乙烯（PVC），經共混、模壓加工工藝制取了具備不錯應用前景的復合材料，詳細分析了復合材料構造和特性的關聯以及頁面融合原理，提升了原材料的秘方和加工工藝標準，并在加工廠中試產了一種好用的再造商品，擬最大限度地完成廢料環氧樹脂的資源化再生，最終進一步進行了運用偶聯劑提升復合材料特性的科學研究。

對廢料環氧樹脂顆粒料的構成和特性開展了科學研究，選用紅外光譜分析（FT-IR）、透射電鏡（SEM）和X射線能譜分析（EDS）等檢測方式，剖析獲得該廢環氧粉關鍵由樣子不規律、表層不光滑的干固環氧樹脂顆粒物和球型的SiO2粉構成，顆粒料表層存有甲基、醚基、羰基、環氧基等特異性和旋光性官能團，并剖析明確提出將廢環氧粉與PVC共混，且以高添充量制取復合材料，具備一定的可行性分析。

選用模壓成型法科學研究制取了廢料環氧樹脂復合材料，科學研究了廢環氧粉的粒度、添充量及其模壓加工工藝主要參數對復合材料物理性能的危害，并找到最好的模壓加工工藝主要參數組成。

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