要想提高手機全面屏的占比，最理想的狀態就是把手機表面功能隱藏于屏幕之中，指紋識別模塊率先實現了屏下隱藏，現在的屏下指紋識別技術不僅具有快速準確等特點，而且還提高了全面屏的占比，但是要想全面提高手機占比率，只剩下了前置攝像頭未能實現向屏下攝像頭轉移了，屏下攝像頭技術不會破壞屏幕的完整性，能夠擁有更高的屏占比。

屏下攝像頭技術是運用了AMOLED屏幕像素點之間的縫隙來實現成像的原理，即通過采用透明導電層以及其他的透明材料，使藏在屏幕底下的攝像頭正常工作，屏下攝像頭要兼顧顯示和拍照功能，在使用中既要保證屏幕顯示效果，還要保證拍照質量，這對于手機行業來說是一個難題。

屏下攝像頭的成像，本質就是硬件接受光的過程，雖然OLED屏幕具有透光性，但透光率其實比較低，透光率的高低對屏下攝像頭成像效果有很大的影響，目前屏下攝像頭主要存在兩個缺點，其中，一大缺點是攝像頭隱藏得不好，淺色背景下能夠清晰看到前置攝像頭的痕跡，致使體驗感很差，另一個缺點就是，拍照時光線稍微暗一些，肉眼能夠明顯感覺到照片質量下降，無法滿足消費者的拍攝需求。要想實現屏下攝像頭的效果，在硬件上需要把屏幕上除了OLED有機發光材料以外的部分全做成透明，同時還需要調整屏幕中像素的布局。

相信隨著技術的進一步成熟，屏下攝像頭技術問題也會得到解決，屏下攝像頭模組的性能和成像，是決定手機攝像頭質量的因素，因此需要對攝像頭模組進行性能測試，用凱智通研發的大電流彈片微針模組可以起到連接和導通作用，可大大提高手機攝像頭的測試效率，并能保證測試的穩定性。

大電流彈片微針模組是一體成型的彈片式結構設計，具有整體精度高、性能好，頭型可定制的特點，同時在屏下攝像頭測試中具有極佳的導電性能，在大電流傳輸時，可承載1-50A范圍內的電流并保持穩定的過流，電壓恒定，電流基本無衰減。在小pitch領域內，彈片微針模組能保持穩定的連接，可應對0.15mm-0.4mm之間的pitch值，適應性強，不卡pin、不斷針，彈片經過鍍金加硬處理，性能堅韌，擁有平均20w次以上的使用壽命。

在屏下攝像頭技術性能測試中，大電流彈片微針模組無論是電流傳輸還是信號連接都有著無可比擬的優勢，還能提高攝像頭模組測試效率，為攝像頭模組測試提供成熟的測試方案，助力屏下攝像頭技術的實現！

fqj