最近有客戶咨詢到關(guān)于SMT焊點(diǎn)空洞的問題，對于產(chǎn)品的空洞率提出了很高的要求。因為是醫(yī)療呼吸機(jī)上用的電路板需要始終保持穩(wěn)定性和可靠性。設(shè)計方強(qiáng)調(diào)說如果存在空洞就會增加 產(chǎn)品的氧化，提前導(dǎo)致產(chǎn)品的的老化反應(yīng)加深。對產(chǎn)品后期的穩(wěn)定性都有一定的影響。

所以為了減少空洞率，在貼片加工中需要使用到真空回流焊這個設(shè)備。因為新的產(chǎn)品越來越多品質(zhì)產(chǎn)生了更高的要求。就需要新的設(shè)備，新的設(shè)備的投入就需要PCBA加工廠不斷的提SMT加工工藝的能力，同時增加對技術(shù)員的培訓(xùn)和和上崗指導(dǎo)。以此來保證焊接質(zhì)量的高標(biāo)準(zhǔn)，以此來提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

但是，就站在SMT貼片加工的角度來說空洞率是避免不了的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒有一點(diǎn)空洞。

那么空洞是如何產(chǎn)生的呢？產(chǎn)生空洞的原因有哪些呢？經(jīng)過長科順的工程技術(shù)講，產(chǎn)生空洞主要是由以下幾個原因：

一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，顆粒的大小，在錫膏印刷的過程中會造成氣泡在回流焊接時會繼續(xù)殘留一些空氣，經(jīng)過高溫氣泡破裂后會產(chǎn)生空洞。

二、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對于產(chǎn)生空洞的也有著至關(guān)重要的影響。

三、回流曲線設(shè)置。回流焊溫度如果升溫過慢或者降溫過快都會使內(nèi)部殘留的空氣無法有效排除。

四、回流環(huán)境。這就是設(shè)備是否是真空回流焊對一個參考因素了。

五、焊盤設(shè)計。焊盤設(shè)計合不合理，也是一個很重要的原因。

六、微孔。這是一個*容易被忽視的點(diǎn)，如果沒有預(yù)留微孔或者位置不對，都可能產(chǎn)生空洞。

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