過去十年，隨著全球IC產業(yè)景氣度提升，IC設計市場也快速增長。由于IC設計成本提升和對效率及定制化要求提高，精細化分工趨勢愈加明顯，半導體IP業(yè)務因其性能高、功耗優(yōu)、成本適中、可縮短設計周期等特點，迎來了蓬勃發(fā)展。

據(jù)IPnest數(shù)據(jù)，2019年全球半導體IP行業(yè)實現(xiàn)收入39.38億美元，同比增長5.21%，2015-2019年的符合增速為7.1%。

芯片設計挑戰(zhàn)升級

新形勢下，芯片設計的復雜度、難度、成本、風險持續(xù)提升。

1）高集成度促使設計復雜度提升。

隨著超大規(guī)模集成電路設計、制造技術的發(fā)展，集成電路設計步入SoC時代，設計變得日益復雜。為了加快產品上市時間，以IP復用、軟硬件協(xié)同設計和超深亞微米/納米級設計為技術支撐的SoC已成為當今超大規(guī)模集成電路的主流方向。當前國際上絕大部分SoC都是基于多種不同IP組合進行設計的，IP在集成電路設計與開發(fā)工作中已是不可或缺的要素。

2）終端多樣性促使設計難度增加。

近年來隨著終端電子產品的復雜多樣，芯片設計難度快速提升，研發(fā)資源和成本持續(xù)增加，促使全球半導體產業(yè)分工繼續(xù)細化，芯片設計行業(yè)進一步拆分出半導體IP產業(yè)。

3）先進工藝帶來設計成本增加。

先進工藝節(jié)點使設計的復雜度不斷增加，從而提高了設計成本，給芯片設計公司帶來了設計挑戰(zhàn)。隨著先進制程的演進，線寬的縮小使得芯片中晶體管數(shù)量大幅提升，使得單顆芯片中可集成的IP數(shù)量也大幅增加。

4）先進工藝帶來設計風險增加。

先進工藝發(fā)展也會提升晶圓廠相應產線的開發(fā)成本和搭建成本，從而增加了芯片設計的樣片流片成本，使得芯片設計公司的設計風險進一步增加。

因此，IP將有效幫助降低芯片開發(fā)的難度、縮短芯片的開發(fā)周期并提升芯片性能，是集成電路產業(yè)鏈上游關鍵環(huán)節(jié)。

芯片設計制勝法寶——IP

簡單來說，獨立IP可有效降低芯片設計公司的運營成本，使其專注于核心優(yōu)勢領域，同時專業(yè)分工背景下規(guī)模效應更顯著。

1）IP授權可降低芯片設計公司的運營成本、使其專注核心優(yōu)勢領域。

近年來，全球排名前十芯片設計公司的研發(fā)費用占營收的比例基本維持在20%-30%。隨著產業(yè)升級，集成電路設計的成本和難度還將不斷加大，通過IP授權模式可大幅降低芯片設計公司的運營成本，使其得以專注于自身核心競爭力的發(fā)展，如市場需求挖掘、產品定義、差異化實現(xiàn)、精準營銷等。

2）專業(yè)化分工下規(guī)模效應更加顯著，降低設計成本和風險。

在專業(yè)化分工背景下，大規(guī)模產銷量可降低單位生產成本，且半導體IP廠商憑借其豐富的設計經(jīng)驗還可有效降低設計風險。

國產IP賦能芯片設計

據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路市場規(guī)模從2009年的410億美元增至2019年的1250億美元，年均復合增速為11.79%。未來中國的集成電路消費市場將隨著大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等新興產業(yè)的發(fā)展而持續(xù)增加。而面對集成電路的巨大需求，當前國產集成電路的供給仍然不足。2019年國產集成電路規(guī)模僅占中國集成電路市場規(guī)模的15.6%，中國集成電路市場自給率偏低，對于進口的依賴程度較高。

作為芯片設計開發(fā)的前期關鍵環(huán)節(jié)，IP的國產率將直接影響芯片設計的自主程度。當前經(jīng)濟形勢下，利用國產先進IP打造差異化產品，將成為企業(yè)構建競爭優(yōu)勢的有效途徑。

當前，國內芯片IP可比肩國際水平的企業(yè)鳳毛麟角，而芯動科技（INNOSILICON）則是國產IP藍海中最奪目的明珠，連續(xù)10年中國市場份額遙遙領先。芯動科技不僅是國內唯一獲得全球6大頂尖晶圓廠（臺積電/三星/格芯/中芯國際/ 聯(lián)華電子/富士通）簽約支持的技術合作伙伴，還是華為海思、中興通訊、瑞芯微、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、美光等全球知名企業(yè)的重要技術供應商，支持了全球數(shù)以10億計的高端SOC芯片。

芯動科技的領先地位更在于其媲美國際巨頭的強悍創(chuàng)新力。2018年芯動在全球范圍內率先攻克頂級難度的GDDR6高帶寬數(shù)據(jù)瓶頸，并量產性能領先的加密計算GPU；率先掌握0.35V以下近閾值電壓低功耗計算技術，2020年推出中國標準的INNOLINK Chiplet高性能計算平臺(CPU/GPU/NPU)，在各FinFET先進工藝上定制多款芯片，全部一次成功上量。

基于芯動科技全自主的領先技術和數(shù)百次的成功量產經(jīng)驗，國產芯片設計將源源不斷獲得創(chuàng)新動力。

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