隨著2019年底疫情的開始，人們對于殺菌消毒類的產品需求大增，給UVC-LED產業鏈的發展加了一把大火。隨著LED封裝技術的不斷成熟與完善，UVC-LED封裝環節在錫膏與共晶兩大主流工藝的選擇上孰優孰劣，誰更具優勢一直爭議不斷。

市面上主流的UVC芯片都是倒裝結構，而普通錫膏回流和共晶焊接是當下倒裝LED芯片封裝的兩大主流方式。這是兩條不同的工藝技術路線，各有優劣，視應用需求而定。由于設備和成本的原因，導致目前多數廠家采用的是錫膏工藝。那么UVC LED在錫膏和共晶工藝之間如何選擇，今天從幾個方面跟大家聊一聊。

一、外觀

外觀上來說共晶工藝的UVC LED顏值更高，錫膏工藝容易出現一些像多錫膏、少錫膏的情況，造成外觀上不是那么干凈。一般仔細觀察都能從外觀區分出來。

二、導熱性能

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芯片共晶后X-RAY設備檢測圖

共晶工藝是金錫合金跟金在高溫下結合，與錫膏固晶方式相比，其主要通過助焊劑進行共晶焊接，能有效提升芯片與基板的結合強度，降低空洞率，提高導熱性和電性能，所以它在導熱性能上要優于錫膏工藝。

三、使用壽命

由于UVC LED電光轉化效率極低，在輸入的功率中，大約只有1-3%被轉換成光，剩余的97%左右則基本被轉換成熱量。所以快速散熱，保證芯片工作熱量被快速傳導，將直接影響芯片的使用壽命，甚至死燈。共晶工藝憑借更優秀的導熱性能，能承受更高的電壓、電流，有效提升燈珠的使用壽命。

四、便捷性

不同工藝的UVC LED能承受的溫度不同，錫膏工藝的燈珠只能承受200°左右的溫度，在SMT貼板加熱過程中需要更換低溫錫膏或者中溫錫膏，共晶工藝的燈珠可以承受260°左右的高溫，相對于貼板來說更加方便快捷。

五、成本?

成本方面，共晶工藝在材料選擇，設備的投入，或者是共晶的工藝上，比錫膏工藝更復雜，對生產效率有一定的影響，生產成本往往會大于錫膏工藝。而錫膏工藝在成本方面有一定的優勢，所以在產品價格方面往往低于共晶技術的產品的。

六、應用范圍

錫膏工藝的UVC LED主要應用于民用級殺菌產品；共晶封裝的UVC LED由于導熱性能、電性能、使用壽命等更佳，不僅能滿足民用殺菌產品應用，也能滿足對品質要求更高的醫療殺菌和工業級殺菌應用。在UVC LED產品封裝工藝上，銀月光科技均采用較為領先和完善的共晶工藝技術。產品品質處于行業優秀水平，具有極佳的散熱效果、較長的產品壽命以及優秀的產品品控。

最后，共晶工藝對芯片和基板也有一定的要求，由于設備的落后和技術不夠成熟，國內有些芯片廠生產的UVC芯片無法采用共晶封裝工藝，只能使用錫膏焊接。

綜上所述，相信大家在選擇UVC LED共晶和錫膏工藝時有自己的判斷了。lw