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安規(guī)電容x1和x2的區(qū)別

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4月23日,在上海車展上,江波龍召開了新品發(fā)布會,亮相了多款創(chuàng)新的車規(guī)存儲產品,包括車規(guī)級eMMC全芯定制版和車規(guī)級UFS,以及車規(guī)級LPDDR4x和車規(guī)級SPI NAND Flash。這些產品均符合AEC-Q100可靠性標準,能夠滿足智能輔助駕駛、汽車AI+等對存儲性能的嚴苛要求。
2025-04-24 07:06:052621

全新訊飛星火X1還有哪些升級

本次升級,首發(fā)快思考、慢思考統(tǒng)一模型,由一個模型同時支持兩種思考模式。同時在通用任務效果,星火X1實現(xiàn)顯著提升,整體效果對標OpenAI o1和DeepSeek R1,在數(shù)學、知識問答等方面表現(xiàn)突出。
2025-04-22 16:24:00809

訊飛星火X1全新升級

作為當前業(yè)界唯一的基于全國產算力訓練的深度推理大模型,訊飛星火X1全新升級啦!
2025-04-22 15:37:08830

華為路由X1系列正式發(fā)布

華為路由X1系列,搭載上海海思凌霄760解決方案,真正做到了顏值出圈,性能出眾。凌霄760主打“技術三劍客”——星閃、AI、Wi-Fi 7。
2025-04-19 11:34:252365

HMC942LP4E x2有源倍頻器,25-31GHz輸出技術手冊

HMC942LP4E是一款x2有源寬帶倍頻器,使用GaAs pHEMT技術,采用符合RoHS標準的無引腳SMT封裝。 由+4 dBm信號驅動時,該倍頻器在13至24.6 GHz范圍內提供+17
2025-04-18 14:47:04663

HMC814LC3B x2有源倍頻器SMT技術手冊

HMC814LC3B是一款使用GaAs PHEMT技術的x2有源寬帶倍頻器,采用符合RoHS標準的無引腳SMT封裝。 由+4 dBm信號驅動時,該倍頻器在13至24.6 GHz范圍內提供+17
2025-04-18 14:25:57768

HMC814 x2有源倍頻器芯片技術手冊

HMC814是一款采用GaAs pHEMT技術的x2有源寬帶倍頻器芯片。 由+4 dBm信號驅動時,該倍頻器在13至24.6 GHz范圍內提供+17 dBm的典型輸出功率。 在19 GHz頻率下
2025-04-18 14:18:32793

HMC598 x2有源倍頻器芯片技術手冊

HMC598是一款x2有源寬帶倍頻器芯片,采用GaAs PHEMT技術。 由+5 dBm信號驅動時,倍頻器提供+15 dBm典型輸出功率(22 GHz至46 GHz),30 GHz時的Fo和3Fo
2025-04-18 14:03:24876

HMC579 x2有源倍頻器芯片技術手冊

HMC579裸片是一款x2有源寬帶倍頻器,采用GaAs PHEMT技術。 由+3 dBm信號驅動時,該倍頻器提供+13 dBm的典型輸出功率,在32至46 GHz的頻率下工作。 在38 GHz頻率下
2025-04-18 14:00:27737

HMC578LC3B x2有源倍頻器SMT技術手冊

HMC578LC3B是一款使用GaAs PHEMT技術的x2有源寬帶倍頻器,采用符合RoHS標準的無引腳SMT封裝。 由+3 dBm信號驅動時,該倍頻器在24至33 GHz范圍內提供+15 dBm的典型輸出功率。 在28 GHz頻率下,F(xiàn)o和3Fo隔離分別大于20 dBc和30 dBc。
2025-04-18 13:56:37823

HMC578 x2有源倍頻器芯片技術手冊

HMC578是一款采用GaAs PHEMT技術的x2有源寬帶倍頻器芯片。 由+3 dBm信號驅動時,該倍頻器在24至33 GHz范圍內提供+17 dBm的典型輸出功率。 在28 GHz頻率下,F(xiàn)o
2025-04-18 13:52:22797

HMC577LC4B x2有源倍頻器,采用SMT封裝技術手冊

HMC577LC4B是一款x2有源寬帶倍頻器,使用GaAs PHEMT技術,采用符合RoHS標準的無引腳SMT封裝。 由+5 dBm信號驅動時,該倍頻器提供+20 dBm的典型輸出功率,在27至31 GHz的頻率下工作。 在29 GHz頻率下的Fo和3Fo隔離為>55 dBc。
2025-04-18 11:40:42770

HMC576 x2有源倍頻器芯片技術手冊

THMC576是一款采用GaAs PHEMT技術的x2有源寬帶倍頻器芯片。 由+3 dBm信號驅動時,該倍頻器在18至29 GHz范圍內提供+17 dBm的典型輸出功率。 在24 GHz頻率下,F(xiàn)o
2025-04-18 11:24:40791

HMC575LP4/575LP4E x2有源倍頻器,采用SMT封裝技術手冊

HMC575LP4(E)是一款x2有源寬帶倍頻器,使用GaAs PHEMT技術,采用符合RoHS標準的無引腳SMT封裝。 由3 dBm信號驅動時,該倍頻器提供+17 dBm的典型輸出功率,在6至9 GHz的頻率下工作。 相對于輸出信號電平,F(xiàn)o和3Fo隔離為15 dBc。
2025-04-18 11:19:41918

HMC573LC3B x2有源倍頻器,采用SMT封裝技術手冊

HMC573LC3B是一款x2有源寬帶倍頻器,使用GaAs PHEMT技術,采用符合RoHS標準的無引腳SMT封裝。 由+5 dBm信號驅動時,該倍頻器提供+12 dBm的典型輸出功率,在8至22
2025-04-18 11:13:24749

HMC561LP3 x2有源倍頻器SMT技術手冊

HMC561LP3(E)是一款使用GaAs PHEMT技術的x2有源寬帶倍頻器,采用符合RoHS標準的無引腳SMT封裝。 由+5 dBm信號驅動時,該倍頻器在8至21 GHz范圍內提供+14 dBm
2025-04-18 11:08:30820

HMC561 x2有源倍頻器芯片技術手冊

HMC561是一款采用GaAs pHEMT技術的x2有源寬帶倍頻器芯片。 由+5 dBm信號驅動時,該倍頻器在8至21 GHz范圍內提供+17 dBm的典型輸出功率,在16 GHz頻率下,F(xiàn)o
2025-04-18 11:03:38833

HMC448LC3B x2有源倍頻器SMT,20-25GHz技術手冊

HMC448LC3B是一款使用GaAs PHEMT技術的x2有源寬帶倍頻器,采用符合RoHS標準的無引腳SMT封裝。 由0 dBm信號驅動時,該倍頻器在22至25 GHz范圍內提供+11 dBm
2025-04-18 09:42:38710

HMC448 x2有源倍頻器芯片技術手冊

HMC448是一款采用GaAs PHEMT技術制造而成的x2有源寬帶倍頻器芯片。 由0 dBm信號驅動時,該倍頻器在19至25 GHz范圍內提供+11 dBm的典型輸出功率。 在最高22 GHz
2025-04-18 09:35:54868

HMC369LP3/369LP3E x2有源倍頻器SMT技術手冊

HMC369LP3(E)是一款采用InGaP GaAs HBT技術的有源微型x2倍頻器,提供3x3 mm無引腳QFN表貼封裝。 功率輸出為+4 dBm(典型值),單電源電壓為+5V,在不同的輸入功率、溫度和電源電壓下變化很小。 在輸出信號電平方面,對無用基波和次諧波的抑制為30 dBc(典型值)。
2025-04-17 11:21:29996

怎么使用華秋DFM實現(xiàn)規(guī)文檔自動化檢測PCB Layout

請問怎么操作呢? 是不是輸入一個規(guī)要求文檔,也可以自動檢查PCB?
2025-04-16 09:22:45

規(guī)電容在新能源行業(yè)的應用有哪些?

? 規(guī)電容(安全電容器) 因其高可靠性、耐高壓、抗干擾和符合國際安全標準(如IEC、UL)的特性,在新能源行業(yè)中被廣泛應用于關鍵電路的濾波、電磁干擾(EMI)抑制和安全保護。以下是其在新能源領域
2025-04-14 15:31:31938

示波器 1x 和 10x 探頭的區(qū)別詳解:助力精準電路測試

區(qū)別,為工程師們在實際工作中精準選擇探頭提供有力參考。 為何區(qū)分 1x 和 10x 探頭如此重要? 在電路測試中,不同的信號特性需要適配不同的探頭設置。1x 和 10x 探頭在多個關鍵方面存在差異,這些差異直接決定了它們的適用場景。了解這些區(qū)
2025-04-09 14:57:172245

HMC-C034 x2有源倍頻器模塊技術手冊

HMC-C034是一款x2有源寬帶倍頻器,采用GaAs PHEMT技術,封裝在微型密封模塊中。 由3 dBm信號驅動時,該倍頻器在32至46 GHz范圍內提供+13 dBm的典型輸出功率。 相對于
2025-04-03 16:03:24754

HMC-C032 x2有源倍頻器模塊技術手冊

HMC-C032是一款x2有源寬帶倍頻器,采用GaAs PHEMT技術,封裝在微型密封模塊中。 由+3 dBm信號驅動時,該倍頻器在18至29 GHz范圍內提供+16 dBm的典型輸出功率。 在24
2025-04-03 15:17:55747

靈犀X2?(雙足人形機器人)詳細介紹

靈犀X2是智元機器人于2025年3月發(fā)布的最新雙足人形機器人,以“靈動交互、智慧協(xié)作”為核心,集運動、交互、作業(yè)三大智能于一體,標志著人形機器人技術向通用化邁進的里程碑。以下是其核心信息與技術亮點
2025-03-20 20:43:012575

稚暉君放大招 華為離職天才少年發(fā)布人形機器人靈犀X2 搭載情感計算引擎

全網都在期待稚暉君放大招,11日,從華為離職的“天才少年”稚暉君創(chuàng)立的智元機器人正式發(fā)布了雙足智能交互人形機器人靈犀X2。 據悉,靈犀X2重達33.8千克,全身有28個自由度,沒有使用并聯(lián)結構。人形
2025-03-11 16:03:201229

開關電源規(guī)認證知識詳述【干貨】

本文僅適用于信息設備用開關電源。 一. 規(guī)申請 1.為什么要申請安規(guī)認證? 許多國家都要求出口到其國家的特定產品應通過安全認證且印有相應的安全標記,如歐洲的CE Mark 認證,中國從 2002
2025-03-07 16:14:16

村田X7R電容的規(guī)格和質量如何選擇?

在選擇村田X7R電容的規(guī)格和質量時,需要考慮以下幾個關鍵因素: 一、規(guī)格選擇 1電容值 : 電容值通常以皮法(pF)或微法(μF)為單位。 根據電路需求選擇合適的電容值。例如,在需要濾波或去耦
2025-03-05 14:15:07751

TDK車規(guī)級貼片電容CGA5L1X7R1H106KT0Y0N

以下是對TDK車規(guī)級貼片電容CGA5L1X7R1H106KT0Y0N的參數(shù)介紹:一、基本規(guī)格與容值TDK車規(guī)級貼片電容CGA5L1X7R1H106KT0Y0N專為汽車應用設計,是一款高品質的電容
2025-03-04 09:32:05

OPPO Watch X2全新發(fā)布,卓表皇再進化

2025 年 2 月 20 日,中國,深圳——OPPO 正式發(fā)布智能手表 OPPO Watch X2,帶來多項創(chuàng)新功能。它搭載獨家創(chuàng)新的AI血壓分級算法,提取心血管相關特征,為用戶進行高血壓風險評估
2025-02-21 09:25:25513

為控制Mercury X1和Mercury B1機械臂而設計的創(chuàng)新外骨骼

今天,我們將介紹一款專為控制 Mercury X1 和 Mercury B1 機械臂而設計的創(chuàng)新外骨骼。這種外骨骼以人類手臂的結構為藍本,可實現(xiàn)直觀和精確的控制。 ? ? 開發(fā)這種外骨骼的動機源于
2025-02-11 09:50:161025

三星貼片電容X7R和C0G材質有什么區(qū)別

三星貼片電容X7R和C0G材質主要區(qū)別在于介電材料和溫度特性,具體如下: 1. 介電材料: X7R:?采用鐵電材料作為介電質,具有較高的介電常數(shù),能夠實現(xiàn)較大的電容值。 C0G (NP0):?采用
2025-02-10 14:50:022332

關于規(guī)問答

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2025-01-20 17:27:58869

貼片規(guī)Y2電容器產品介紹

貼片規(guī)Y2電容器 SMD-Y2.CAP(2PF-2200PF) 貼片規(guī)Y2電容器是專門設計用于滿足安全規(guī)范的電容器,通常用于抑制電源電磁干擾,具有高介電系數(shù)和優(yōu)異的電氣性能。它們被廣泛應用
2025-01-17 14:01:061448

貼片規(guī)Y1電容器TGY1系列高容產品介紹

貼片規(guī)Y1電容器(TRX SMD-Y1.CAP 680PF-10000PF) 貼片規(guī)Y1電容器(TRX SMD-Y1.CAP 680PF-10000PF)是小型臥式貼片單層陶瓷Y1電容器的高容
2025-01-16 15:08:561066

科大訊飛發(fā)布訊飛星火X1深度推理大模型

近日,科大訊飛宣布了一項重大突破,成功推出了當前全國產算力平臺上唯一的深度推理大模型——訊飛星火X1。這款大模型在中文數(shù)學能力方面位居國內首位,并已在教育、醫(yī)療等剛需場景中率先實現(xiàn)應用,展現(xiàn)了其強大
2025-01-16 10:46:091111

科大訊飛發(fā)布星火深度推理模型X1

今天,科大訊飛正式發(fā)布星火深度推理模型X1,星火4.0 Turbo底座全面升級,首發(fā)星火語音同傳大模型。
2025-01-15 15:54:341079

貼片規(guī)Y1電容器產品介紹

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2025-01-14 15:29:011302

快輪科技發(fā)布全球首款兩棲載人飛行摩托Skyrider X1

近日,在備受矚目的CES 2025國際消費電子展上,快輪科技驚艷亮相,正式推出了全球首款兩棲載人飛行摩托——Skyrider X1。這款創(chuàng)新產品的問世,無疑為飛行出行領域注入了新的活力
2025-01-13 10:26:27969

科大訊飛即將發(fā)布訊飛星火深度推理模型X1

近日,科大訊飛在1月7日成功舉辦的辦公智能體產品升級發(fā)布會上,宣布了一項令人振奮的新進展。據科大訊飛官方透露,公司將于1月15日正式對外發(fā)布其最新的“訊飛星火深度推理模型X1”。 這一新模型的發(fā)布
2025-01-08 10:30:341083

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