KYOCERA AVX安全電容KGK和KGH系列:性能、規格與應用全解析
在電子設備的設計中,安全電容扮演著至關重要的角色,尤其是在應對浪涌或雷擊等情況時,它能確保設備的穩定運行。今天,我們就來深入了解一下KYOCERA AVX的安全電容KGK和KGH系列。
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一、產品概述
設計用途
安全認證電容專為調制解調器、傳真機等設備的浪涌或雷擊抗擾性而設計。其中,KGK系列電容符合X1/Y2類標準,KGH系列電容符合X2類標準。
環保特性
KGK/KGH系列中的綠色電容采用了無鉛和無鎘的環保材料制造,符合環保要求。其端接由鍍鎳和純錫組成,在焊接過程中具有出色的抗浸出性能。
認證情況
該系列電容獲得了多項認證,包括TUV的R50603970和R50604055,UL的E467744 (FOWX2/8) ,同時還通過了EN 60384 - 14: 2013、IEC 60384 - 14 : 2013、UL 60384 - 14 (Ed 2.0)等安全標準認證,并且符合RoHS和無鹵要求。
二、產品特性
高可靠性和穩定性
能夠在復雜的電氣環境中保持穩定的性能,為設備的長期運行提供保障。
小尺寸和高電容
在有限的空間內實現較高的電容值,滿足了現代電子設備小型化的需求。
三、應用領域
電源供應
確保電源的穩定輸出,保護后續電路免受浪涌和雷擊的影響。
充電站
在充電過程中,為設備提供可靠的電氣隔離和保護。
5G基站
保障5G基站設備的穩定運行,提高通信質量。
其他電子設備
可用于各種需要防雷擊或浪涌保護和隔離的電子設備中。
四、產品規格
電容范圍
不同系列和尺寸的電容在電容范圍上有所不同。例如,KGK系列的X1/Y2類電容(脈沖6KV)范圍為4pF ~ 100pF,X2類電容范圍為3pF ~ 1000pF;KGH系列的X2類電容范圍則根據不同的尺寸和型號有所變化。
電容公差
電容公差根據電容值的大小而有所不同。當C < 10pF時,公差有A (±0.05pF)、B (±0.1pF)等多種選擇;當C ≥ 10pF時,公差有F(±1%)、G(±2%)等。
損耗因數(Tan δ)
損耗因數也與電容值有關。當C < 30pF時,Q ≥ 400 + 20C;當C ≥ 30pF時,Q ≥ 1000。
絕緣電阻
絕緣電阻要求≥100GΩ或RxC ≥ 1000Ω - F(較小選項),對于某些情況要求≥10GΩ或RxC ≥ 500Ω - F(較小選項)。
工作溫度
工作溫度范圍為 - 55°C至 + 125°C,溫度系數為±30ppm /°C ±15%。
端接材料
端接材料為Cu或Ag/Ni/Sn(無鉛端接)。
五、測試方法
外觀檢查和尺寸
按照IEC 60384 - 14.1標準進行,確保無明顯缺陷,尺寸符合規格表要求。
電容測量
依據IEC 60384 - 14.2.2標準,電容應在規定的公差范圍內。
Q/D.F.(損耗因數)測量
不同類型的電容有不同的要求。Class I (COG) 電容,當Cap. ≥ 30pF時,Q ≥ 1000;當Cap. < 30pF時,Q ≥ 400 + 20C;Class II (X7R) 電容,D.F. ≤ 2.5%。
溫度系數測試
在 - 55~125℃的溫度范圍內,電容變化應在±15%以內。
耐壓測試
X電容施加1075Vdc (4.3UR) ,Y電容施加1500Vac,持續60秒,充電電流不超過0.05A。
絕緣電阻測試
不同類型的電容有不同的絕緣電阻要求。
可焊性測試
焊料溫度為245±5°C,浸漬時間為2.0±0.5秒,金屬化區域的覆蓋率至少為75%。
耐焊接熱測試
焊料溫度為260±5°C,浸漬時間為10±1秒,預熱120至150°C 1分鐘,測量應在室溫下保持24±2小時(Class I)和48±4小時(Class II)后進行。
溫度循環測試
經過多個溫度階段的循環,測量電容變化、D.F.值和絕緣電阻等參數。
濕度(濕熱)穩態測試
在40±2°C、90 - 95% RH的環境下測試500±24小時,施加250Vac電壓,測量相關參數。
被動可燃性測試
電容不應燃燒。
主動可燃性測試
施加UR (250Vac) 電壓,進行20次放電測試,奶酪布不應燃燒。
高溫負載(耐久性)測試
在125±3°C的溫度下測試1000±48小時,施加相應的電壓,測量電容變化、D.F.值和介電強度等參數。
基板抗彎曲測試
對基板進行加壓,測量電容變化。
端接粘合強度測試
施加10N的力,確保端接無明顯損壞或脫落。
六、包裝選項
包裝尺寸和數量
不同尺寸和厚度的電容在7"和13"卷軸上的包裝數量有所不同。例如,1808尺寸(4520),最大厚度為1.55mm時,7"卷軸包裝數量為2k,13"卷軸包裝數量為10k。
卷軸尺寸
7"卷軸的相關尺寸參數包括C、W1、W、A、N等。
壓紋帶尺寸
不同尺寸的電容對應的壓紋帶尺寸也有詳細的規格要求,如A?、B?、T、K?等參數。
七、應用注意事項
存儲
建議在5~40°C的室內環境中存儲,避免接觸含硫酸、氨、硫化氫或氯的有害氣體。包裝在使用前不應打開,打開后應盡快重新密封。帶裝產品應避免陽光直射,產品建議在發貨后12個月內使用,并在使用前檢查可焊性。
處理
芯片電容質地堅硬、易碎且有磨蝕性,容易受到機械損傷,應小心處理,避免污染或損壞。建議使用鑷子或真空吸筆進行手動放置,帶裝和卷軸裝組件是直接提供給貼裝機的理想選擇。
預熱
焊接過程中應避免熱沖擊,預熱速率不應超過3°C/秒。
焊接
- 手工焊接:使用溫和活化的松香助焊劑,控制每個焊點的焊料量。焊接烙鐵頭直徑≤1.0mm,功率最大為20W,焊接后應在室溫下逐漸冷卻,不允許強制風冷。
- 回流焊接:對于Sn/Ag/Cu系列焊膏(無鉛),有特定的回流焊接曲線。推薦的焊接高度為電容厚度的25%或0.5mm,取較小值。
- 波峰焊接:該系列電容不適用波峰焊接。
冷卻
焊接后,應將芯片和基板逐漸冷卻至室溫,自然風冷是首選,以減少焊點的應力。
清潔
助焊劑殘留物可能具有吸濕性或酸性,必須使用合適的電子級蒸汽清潔溶劑去除,超聲波清洗溶劑可以獲得較好的效果。
總之,KYOCERA AVX的安全電容KGK和KGH系列在性能、規格和應用方面都有出色的表現。作為電子工程師,在設計過程中合理選擇和使用這些電容,能夠有效提高電子設備的可靠性和穩定性。大家在實際應用中是否遇到過類似電容的問題呢?歡迎在評論區分享你的經驗和見解。
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