做金相分析制樣是關鍵！尤其對于不規則形狀、細小的、不能直接用夾具夾持進行研磨拋光的樣品，經過鑲嵌后成為標準形狀和尺寸的試樣，使手動拋光和自動拋光都變得容易，鑲嵌分為冷鑲嵌和熱鑲嵌兩種。無論是冷鑲嵌還是熱鑲嵌，選擇合適的鑲嵌耗材非常重要。依據多年的工作實踐，認為，對于要求比較高的金相樣品鑲嵌可采用進口耗材，金相鑲嵌系列產品是非常不錯的選擇，冷、熱鑲嵌耗材都齊全，滿足各種材料的金相鑲嵌要求。

冷鑲嵌材料

金相冷鑲嵌專用環氧樹脂、丙烯酸樹脂和固化劑，適用于對溫度和壓力敏感的材料的鑲嵌。環氧樹脂和固化劑，其物理吸附能力好，收縮率低，能滲透進試樣的孔隙和裂紋，固化后與試樣結合緊密，邊緣保持好，因此被廣泛采用。

--EpoQuick 環氧樹脂及固化劑系列，2h/室溫

--EpoCure 環氧樹脂及固化劑系列，6h/室溫

丙烯酸樹脂和固化劑，固化時間短，成本低，更適合快速制樣要求，應用仍然非常廣泛。

--AcryQuick 丙烯酸樹脂及固化劑系列，8-12min/室溫

熱鑲嵌材料

金相熱鑲嵌專用熱壓鑲嵌粉，適用于對可承受一定溫度和壓力材料的鑲嵌，邊緣保持非常好、樹脂非常穩定，不會因加熱或腐蝕劑而受影響發生改變，因此，對于耐溫、耐壓材料通常采用這些熱鑲嵌材料。

酚醛樹脂PhenoPowder ，黑色/紅色，用于低硬度材料鑲嵌

環氧樹脂EpoPowder G （顆粒）/EpoPowder F （粉末），黑色，適用于高硬度材料鑲嵌，邊緣保持特別好。G型顆粒狀相對來說更易于清理。F型粉末狀相對來說，更適合復雜幾何形狀的試樣鑲嵌。丙烯酸樹脂TransPowder ，固化后是透明的，適用于有可視性試樣鑲嵌。

導電填料CopperPowder 銅導電填料/GraphPowder 碳導電填料，用于SEM和TEM分析。CopperPowder 銅導電填料用于不分析銅的試樣鑲嵌，GraphPowder 碳導電填料，用于不分析碳的試樣鑲嵌。金相熱鑲嵌材料，鑲嵌出保邊好，高品質的試樣輕松實現。

金相鑲嵌機

美國可脈的MetLab系列金相鑲嵌機，具有50多年的應用歷史，這些金相鑲嵌設備均以經濟、耐用著稱。高性價比是其核心競爭力。有冷鑲嵌真空滲透儀；有全自動熱壓鑲嵌機，單筒熱壓鑲嵌機一次可鑲兩個樣，雙筒的一次可鑲4個樣，全程僅需8min，全自動控制，可編程。這些設備安全可靠，注重細節，是金相實驗室理想的鑲嵌設備。

金相鑲嵌系列產品，不僅冷鑲嵌材料、熱鑲嵌材料、鑲嵌輔助材料都非常好用，金相鑲嵌機也相當給力，閉起眼睛選，樣樣都好用！有了可脈的金相鑲嵌系列產品，冷、熱鑲嵌都輕松搞定！

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