不同PCBA產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。焊膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質(zhì)等是決定焊膏特性及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵因素。

以下是焊膏選擇的注意事項：

(1)根據(jù)pcb電路板產(chǎn)品本身的價值和用途，高可靠性的產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊膏。

(2)根據(jù)PCB和元器件存放時間及表面氧化程度決定焊膏的活性。①一般采用RMA級。②高可靠性產(chǎn)品、航天和軍工產(chǎn)品可選擇R級。③PCB、元器件存放時間長，表面嚴重氧化，應(yīng)采用RA級，焊后清洗。

(3)根據(jù)pcb板產(chǎn)品的組裝工藝、印制板、元器件的具體情況選擇焊膏合金組分。①一般鍍鉛錫印制板采用63Sn/37Pb。②含有鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的元器件印制板采用62Sn/36 Pb /2Ag。③沉金板一般不要選擇含銀的焊膏。④無鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

(4)根據(jù)產(chǎn)品(表面pcb組裝板)對清潔度的要求選擇是否采用免清洗焊膏。①對于免清洗工藝，要選用不含鹵素或其他弱腐蝕性化合物的焊膏。②高可靠性產(chǎn)品、航天和軍工產(chǎn)品及高精度、微弱信號儀器儀表，以及涉及生命安全的醫(yī)用器材要采用水清洗或溶劑清洗的焊膏，貼片加工焊后必須清洗干凈。

(5)BGA，CSP，QFN一般都需要采用高質(zhì)量免清洗焊膏。

(6)焊接熱敏元件時，應(yīng)選用含Bi的低熔點焊膏。

(7)根據(jù)smt貼片加工的組裝密度(有無窄間距)選擇合金粉末顆粒度。SMD引腳間距也是選擇合金粉末顆粒度的重要因素之一。最常用的是3號粉(25~45um)更窄間距時一般選擇顆粒直徑在40μm以下的合金粉末顆粒。

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