表面貼裝技術（SMT）是現代電子制造行業中廣泛使用的一種技術，它提高了電子制造的自動化程度和生產效率，因此在電子制造行業中得到了廣泛的應用。SMT打樣試產是新產品開發的重要部分，...

PCBA貼片焊接 是現代電子制造中常用的一種加工工藝。這種工藝可以大大提高生產效率和產品質量，因此被廣泛應用于各種電子設備的制造過程中。本文將為您介紹PCBA貼片焊接的加工工藝。 P...

對于剛接觸LuatOS開發的工程師而言，實現設備聯網往往是第一個重要目標，而Socket編程正是實現這一目標的核心技術路徑。本文以循序漸進的方式，帶領讀者從最基礎的Socket概念入手，逐步掌握...

上海2026年1月28日 /美通社/ --?近日，國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS為國網江蘇省電力有限公司（以下簡稱：江蘇電力）、國電南瑞南京控制系統有限公司（以下簡稱：國電南瑞）共同建設...

在數聚股份看來，元數據抽取有什么價值？信息化時代數據的重要性不言而喻，那么如何更有效的利用數據以及使數據提供更有價值的信息是非常關鍵的。在這種情況下，描述并有效利用各類信...

電子電氣 EMC 標準集合 第 1 部份： 汽車電子電氣 第 2 部份： 汽車整車電磁兼容測試 第 3 部份： 信息技術設備類電磁兼容測試 第 4 部份： 家用電器電磁兼容測試 第 5 部份： 工、科、醫射頻設...

1. CPE Customer Premise Equipment 無線 CPE 就是一種接收wifi 信號的無線終端接入設備，可取代無線網卡等無線客戶端設備。可以接收無線路由器，無線 AP，無線基站等的無線信號，是一種新型的無線終...

據Counterpoint最新報告，臺積電計劃到2028年，將其位于中國臺灣的Fab14工廠12英寸成熟制程產能削減約15%-20%，聚焦高價值業務。...

其實，不僅僅是輸電線路通道被壓縮，電纜線路通道同樣面臨著嚴峻的挑戰。隨著城市化進程的加快和用電需求的不斷增長，地下電纜線路的敷設密度大幅提升，通道空間日益緊張。地下管線錯...

伴隨摩爾定律逐步放緩，后摩爾時代正式來臨，半導體產業的技術創新重心向封裝領域持續傾斜。因此，在追求高效與自主的半導體產業浪潮中，封裝已成為連接芯片設計與終端市場的關鍵橋梁...

? 1月27日，國產MEMS芯片代工龍頭企業賽微電子，披露業績預告，公司預計2025年歸母凈利潤14.1億元至15.0億元，同比增長932%至985%，較去年同期虧損1.70億元實現扭虧為盈；預計扣非凈虧損3.03億元...

今年元旦節當天，廣東導遠科技有限公司（簡稱“導遠”）率先向港交所發出IPO申請。一旦成功，導遠將成為港股時空智能領域的第一股。 何為時空智能？直白地說，導遠用一套“慣性+衛星”...

-精準高效的設計工具，正成為存儲芯片封測企業提升競爭力的關鍵一環。- 高端存儲芯片的封裝測試是芯片制造的關鍵環節，封裝設計的精準度與效率直接決定了芯片的最終良率、性能表現和量...

電子元器件行業盛會！...

要解決太誘電感與PCB熱膨脹系數(CTE)不匹配問題，需從材料選擇、結構設計、工藝優化和輔助材料應用四個維度協同入手，通過降低熱應力集中、吸收膨脹差異、優化熱循環過程，實現可靠性的...

前 言 之前，小編與Samtec公司的資深工程師里奇?梅利茨展開交流。他坦言，自己正是當年親歷行業人士意識到急需一套評估高速數據信道性能指標的“見證者”。 如今，信道運行余量（COM）已...

三環CBB22薄膜電容的損耗角正切值(DF值)是衡量其介質損耗的核心參數，其數值大小直接影響電路性能，具體表現為以下方面： 1. 損耗角正切值的定義與意義 損耗角正切值(DF)是電容器有功功率與...

ISO 16750-2:2023作為道路車輛電子電氣設備電氣負荷測試的國際標準，于2023年7月正式發布，全面替代2012版標準。該標準針對新能源汽車和智能網聯汽車的技術變革，新增15項測試內容，重點強化了...

從本期開始，維視智造將帶您走出工廠車間，走進廣闊的田間地頭。我們將重磅開啟全新系列 ——「智慧農業行業解決方案」。當工業視覺技術遇上現代農業，將擦出怎樣的火花？我們將聚焦...

LingBot-VLA 開源，具身智能的 Stable Diffusion 來了？...