-精準高效的設計工具，正成為存儲芯片封測企業提升競爭力的關鍵一環。-

高端存儲芯片的封裝測試是芯片制造的關鍵環節，封裝設計的精準度與效率直接決定了芯片的最終良率、性能表現和量產競爭力。面對日益復雜的工藝要求和緊迫的市場窗口期，傳統設計工具流程繁瑣、效率低下，已成為制約國產存儲芯片研發進度與替代進程的瓶頸。

為解決這一行業共性挑戰，國內高端存儲芯片封裝測試龍頭企業——深圳沛頓科技，與國產工業 EDA 領軍企業上海弘快科技達成合作，引入弘快 RedPKG 封裝基板設計工具，構建高效、精準的封裝設計解決方案，為國產高端存儲芯片的發展注入新動力。

國產存儲芯片崛起面臨的封裝設計挑戰

近年來，人工智能算力需求的迅猛增長，為全球動態隨機存儲器（DRAM）市場注入了強勁動力，推動了新一輪的行業繁榮。在這一背景下，相關領域的企業在國際舞臺上逐漸展現出競爭力，然而，在邁向更高端的技術領域時，特別是在封裝設計等關鍵環節，它們依然面臨著不小的考驗。在傳統設計流程中，沛頓科技面臨以下挑戰：

·國際環境制約：高端 EDA 工具依賴進口，面臨斷供風險，難以滿足自主可控戰略需求；

·資源支撐不足：關鍵封裝材料研發與驗證環境不完善，缺乏適配數據，材料與工藝匹配難度大；

·環境適配較差：海外工具純英文界面，與國內工程師語言習慣不符，增加交流成本且易引發設計疏漏；

·學習成本高昂：海外工具功能冗余、操作復雜，學習曲線陡峭，研發團隊上手慢，難以快速形成規模化設計能力。

·研發流程復雜：封裝設計流程繁瑣，需處理大量數據，人工操作壓力大、效率低。

RedPKG 國產封裝設計解決方案的技術優勢

弘快科技自主研發的 RedPKG 是一款專注于芯片封裝設計的全流程平臺，主要應用于芯片開發、封裝設計等 IC 設計和生產領域，為 IC 設計用戶提供封裝階段的理論設計和物理設計實現。針對沛頓科技的實際研發需求，弘快科技提供了RedPKG 工具的定制化原型。通過多輪迭代優化，持續修復功能、適配客戶操作習慣，最終交付了完全符合沛頓研發要求的封裝設計解決方案：

·純國產自主可控：核心算法與功能模塊 100%自研，無外部依賴，可無縫替代國際主流工具；

·全產業鏈協同：聯動核心材料供應商、工藝測試廠商，提供從材料選型到量產適配的全鏈條支撐；

·人性化適配：支持中英文界面自由切換，貼合國內工程師使用習慣，消除語言壁壘；

·專屬技術支持：提供“一對一”全周期輔助服務，覆蓋培訓、適配、項目指導，降低學習難度，加速產能形成。

·自動化與 AI 賦能：引入自動化與 AI 技術，實現數據處理、設計校驗等環節自動化運行，達成“人休息機器不休息”的連續工作模式，大幅降低人工壓力，提升數據處理效率與設計連續性。

這一解決方案基于弘快科技堅實的技術底座，具有良好的適配性和擴展性，為定制化功能的落地提供了有力支撐。

國產化生態共建：助力存儲芯片產業鏈自主可控

深圳沛頓與弘快科技的合作，超越了傳統的軟件采購關系，體現了國內產業鏈上下游企業協同創新的模式。沛頓科技作為國內存儲封測領域的領軍企業，其技術需求代表行業前沿水平；弘快科技作為國產 EDA 工具提供商，則通過快速迭代的產品能力滿足這些需求。

這種合作模式為存儲芯片全產業鏈國產化提供了可復制的經驗。從芯片設計、封裝測試、到設計工具，中國存儲芯片產業正在構建完整的自主可控生態體系。

未來，雙方將繼續深化合作，共同推動國產封裝設計工具邁向更高水平，為中國存儲芯片產業鏈的完善與競爭力提升提供關鍵支撐。

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審核編輯 黃宇