處理器/DSP
Haswell急單效應現強勁，芯片廠出貨沖高
英特爾（Intel）新款CPU平臺Haswell即將上市，近期PC產業鏈開始展開拉貨，5、6月出貨動作明顯較 3、4月增加，由于Haswell更強調高速與省電特性，且對于一些周邊應用產品規格要求揚升，使得臺系相關觸控、eDP、USB 3.0及光感測芯片廠出貨需求同步大增。
英特爾新一代處理器Haswell 續航能力提高50%
英特爾上周四發表聲明表示，與Ivy Bridge處理器相比，新一代Haswell處理器節能方面表現出色，續航能力將提高近50%。
英特爾發布3款超低電壓移動處理器 售價132美元
英特爾周日（5月26日）向官方價格表中增加了三款N2xxx系列超低電壓處理器。些三款處理器都是采用22納米技術制造的，型號分別是N2805、 N2810和N2910。
CPU + GPU成絕代雙驕 GPU IP成為行動SoC差異...
隨著半導體制程進展到28/20奈米世代，制造與設計能力間的落差也越來越大。晶片設計人員為了能在最短時間內將更多樣的功能整合到系統單晶片(SoC)中，采用第三方業者提供的矽智財(SIP)，而非自行開發，已逐漸成為一種趨勢。
Atom處理器揮軍移動芯片市場 英特爾產能大轉移
英特爾手機芯片Atom處理器目前由其馬來西亞工廠生產，隨著英特爾智能手機芯片大批量進入市場，產能肯定要向成都轉移，現在英特爾已經在做準備了。
處理器戰局群雄四起 巨頭攻守互現
事實上，受到蘋果（Apple）去三星化影響，新一代A7處理器部分訂單將轉投其他晶圓代工廠，三星2013 年資本支出將從去年的121億一口氣降至95億美元，年減幅度高達21.5%。相形之下，英特爾（Intel）、臺積電為擴大先進制程領先優勢，則競相加碼投資，呈現兩樣情。
AMD滑落微處理器第二寶座 移動處理器一枝獨秀
據The Verge報道，AMD公司微處理器2012年度銷售額從上一年行業排名的第2位下滑到了第4位。由于對PC和移動終端的需求趨勢不同，AMD將不得不在移動處理器領域發力追趕。
意法最新拆分重組戰略：移動處理器合資失敗
鑒于即將退出意法愛立信（ST-Ericsson）——在移動處理器方面合資失敗的一家公司，位于瑞士日內瓦的歐洲最大芯片公司意法微電子5月16日向財務分析師們披露了公司的總體戰略細節。
全球首款搭載英特爾雙核凌動處理器平臺Z2580聯想智能手機
聯想集團與英特爾公司日前共同宣布，全新Intel Inside 智能手機——聯想K900在中國市場全面上市。作為全球首款搭載英特爾雙核凌動處理器平臺Z2580的智能手機，K900融合了英特爾與聯想領先的技術、精湛的制造工藝，將為廣大消費者帶來與眾不同的移動體驗。
性能功耗保障得力 Haswell處理器受追捧
第四代酷睿處理器Haswell芯片將采用22nm工藝，在提供相似性能的同時，功耗方面僅相當于Ivy Bridge的一半。顯示芯片自然也會采用Intel的最新一代GPU，比現在的Intel HD 4000在性能上提升一倍。
2013-05-16 標簽：處理器HaswellHaswell處理器 1303
博通推出全新高集成低功耗控制平面處理器SoC產品系列
5月14日，博通公司宣布推出全新高集成、低功耗控制平面處理器Soc系列。StrataGX BCM58525系列配備雙核ARM Cortex-A9處理器，針對中小型企業網絡優化，可用于中小企業云服務管理。
強強聯合，新思協助ARM開發64位處理器
去年最熱門的收購案莫過于ARM聯合機構收購MIPS公司，彌補ARM在64位處理器的劣勢。而另一家公司IP服務商新思科技（Synopsys）也是動作頻頻，先后收購Magma DesignAutomation，RSoft Design Group，Ciranova以及臺灣IC除錯與驗證軟件供應商思源（SpringSoft）。
Marvell發布基于Cortex A9的雙核1.0 GHz...
全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq： MRVL）今日發布了Marvell? ARMADA? 375 SoC（片上系統），該系統為雙核Cortex A9 SoC平臺，建立在內置ARM處理器的廣受歡迎的ARMADA 370和ARMADA XP系列產品基礎之上，應用于企業連網。
英特爾發布Silvermont微架構，實現高能低耗
5月7日，英特爾公司發布聲明，今年將推出新的基于22nm Atom SoCs的低功耗、高性能微體系結構，命名為Silvermont，該技術旨在直接滿足從智能手機到數據中心等細分市場對于低功耗的要求
2013-05-07 標簽：英特爾Atom22nmSilvermont 2537
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