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電子發燒友網 > 處理器/DSP > 業界新聞

處理器/DSP

中國智能手機芯片市場三強鼎立,聯發科后來居上

 聯發科(MediaTek)卯足全力搶攻智慧型手機晶片市場,不僅從低階進攻中高階手機,近期更發布 4G 晶片,進軍 4G 手機市場態度積極。根據全球市場研究機構 TrendForce 統計資料顯示,聯發科自2012年推出 MT6575 之后,在中國品牌的智慧型手機晶片搭載率一口氣就突破了五成。

2013-06-28 標簽:高通聯發科展訊 1742

擴張智能機版圖 博通點燃四核戰火

搭乘智能手機和平板電腦風潮以及更高用戶體驗需求急速攀升。中低階智能手機的加速勢起,直接驅動著未來業內戰局洗牌急速升溫。鑒于此,博通(Broadcom)再度技壓群雄,全面提升處理器集成度,推出高性能的入門級智能手機設計的四核HSPA+處理器BCM23550,為業內提供更廣泛的智能手機和平板電腦級處理器產品組合。

2013-06-27 標簽:博通WIFIHSPA+四核處理器 1398

美國高通公司驍龍800處理器支持全球首款LTE-Advanc...

美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今天宣布,其全資子公司美國高通技術公司支持全球首款LTE-Advanced智能手機——采用驍龍? 800系列處理器的三星Galaxy S4 LTE-A。

2013-06-27 標簽:處理器高通LTE-Advanced驍龍800 2108

蘋果情定臺積電,邁出去三星化關鍵一步

蘋果的去三星化終于邁出了最關鍵的一步,“搶親的”就是臺積電:業內消息稱,臺積電及其IC設計服務伙伴創意電子(Global UniChip)已經與蘋果簽訂了一紙三年合約,將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制造未來的A系列處理器。

2013-06-24 標簽:處理器臺積電蘋果 670

big.LITTLE處理器叫板x86 插旗微伺服器市場

繼手機之后,big.LITTLE處理器也將插旗微伺服器市場。為兼顧微伺服器效能與功耗,嘉協達(Calxeda)搶先宣布將于今年第三季量產四核心 Cortex-15加雙核心Cortex-A7的big.LITTLE處理器,讓微伺服器在重載或輕載狀態下都能發揮較佳工作效率。

2013-06-19 標簽:x86微伺服器big.LITTLE處理器 1198

英特爾計劃明年推出8核Haswell處理器

6月18日科技網站VR-Zone報道稱,英特爾計劃于2014年下半年推出8核Haswell臺式機處理器。作為英特爾第四代“酷睿”處理器,Haswell與目前高端Ivy Bridge處理器相比,性能提高50%以上。

2013-06-19 標簽:英特爾Haswell八核處理器 1417

AMD緊盯服務器處理器 ARM與Intel內核比翼齊飛

近日,AMD公司(總部位于加州Sunnyvale)給出了關于其即將于2014年投資的為企業和數據中心服務器提供處理器的一些細節。這些處理器包括代號為Berlin的加速處理器(APU),代號為Warsaw的2-socket 和4-socket的CPU,以及代號為Seattle的64-bit基于ARM架構的服務器處理器。

2013-06-19 標簽:處理器ARMAMD公司 1091

筆電市場低迷沖擊加重 處理器大廠紛另起爐灶

超微(AMD)今年將全力沖刺IC設計服務事業。筆電市場成長低迷,正驅動昔日處理器一、二哥轉戰其他領域鞏固營收;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工后,超微亦加碼投資嵌入式應用,并成立半客制化芯片事業部門,寄望以IC設計服務另起爐灶。

2013-06-18 標簽:處理器AMD英特爾嵌入式晶圓代工 1104

芯片電路大解剖:廉價iPhone如何“廉價”?

傳聞中廉價iPhone的售價有幾個版本,400美元以下,2400人民幣左右,2600左右,莫衷一是(不過廉價iPhone出產的可信度非常之高,深圳已經有廠家在做廉價iPhone的周邊配件產品了)。但如果出廉價手機,蘋果會從哪些地方壓縮成本?普遍的第一反應是“屏幕、CPU、存儲、外殼、包裝”這幾部分,這些里面可以節約多少成本?

2013-06-18 標簽:處理器元器件存儲器 2657

PMC推出業界首款回傳處理器WinPath4

6月6日,PMC宣布推出業界首款回傳處理器WinPath4,擴大移動運營回傳網絡容量,并實現向三層分組交換網(PTN)的演進。WinPath4作為PMC回傳處理器系列,徹底消除了4G LTE部署帶來的網絡傳輸瓶頸。

2013-06-07 標簽:4GPTNPMC 1271

高通發布新一代驍龍400處理器 打造移動4G新興市場

昨日(4日)下午消息,高通本周一面向新興市場,發布了新一代驍龍400(Snapdragon 400)處理器,以便讓移動設備廠商能夠更快捷、更容易開發支持3G與4G技術移動產品。

2013-06-05 標簽:高通3G4G802.11ac移動4G 1851

“核戰”愈演愈烈 中國廠商四核處理器策略點評

作為智能手機的核心指標之一,手機CPU內核不斷升級,四核手機份額已從2012年第四季度的6.3%躍升至本季度的13.8%。目前市場關注度較高的 GALAXYS3、GALAXYNoteII、小米2、魅族M040等手機均搭載了四核處理器。

2013-06-05 標簽:TD3GSCDMA四核處理器八核處理器 2568

英特爾發布面向智能系統的第四代英特爾酷睿處理器系列

第四代英特爾?酷睿?處理器系列對顯卡功能進行了重大升級,并改進了計算性能和能耗。這些升級將有助于為互聯、托管和安全的智能系統帶來機會。新的技術平臺極適于高性能、低功耗的智能系統設計,而這種智能系統主要用于零售、工業、媒體服務器、醫療和數字監控環境。

2013-06-04 標簽:英特爾酷睿處理器智能系統 819

高通攜手微軟,驍龍800系列處理器支持Windows RT ...

美國高通公司今天宣布,其全資子公司美國高通技術公司將擴展驍龍? 800系列處理器產品組合,支持微軟公司的Windows RT 8.1操作系統。驍龍800系列處理器具有集成的多模3G/4G LTE調制解調器和每核心主頻最高達2.2GHz的CPU。

2013-06-04 標簽:微軟高通驍龍處理器Windows RT 8.1 1244

移動處理器瘋整合倒逼 big.LITTLE非玩不可?

采用big.LITTLE架構的移動處理器系統單芯片(SoC)將全數出籠。隨著移動裝置對效能與功耗表現的要求愈來愈嚴格,包括聯發科、三星 (Samsung)及瑞薩移動(Renesas Mobile)等處理器業者,均陸續改用安謀國際(ARM)提出的big.LITTLE大小核混搭架構。

2013-06-04 標簽:移動處理器3dic四核處理器big.LITTLE 2207

Intel進軍移動市場,Atom加入三星Galaxy Tab

據Reuters 和韓國時報消息稱,三星電子計劃將推出一款選用英特爾的Atom處理器的Android 平板電腦。Reuters 透露,三星已經選用英特爾的Clover Trail處理器用于其中至少一個版本的Galaxy Tab10.1,Clover Trail是采用32納米CMOS工藝實現的Atom處理器。

2013-06-03 標簽:英特爾AtomClover Trail 924

英特爾正式推出第四代酷睿Haswell處理器

目前,英特爾正式宣布推出第四代Haswell酷睿處理器。全新的Haswell處理器將更好地解決目前業界計算性能與低功耗難題。

2013-06-03 標簽:英特爾酷睿處理器Haswell 1801

解讀BIG.Little技術:ARM為何選擇八核處理器?

多核心處理器一直被認為是電池續航時間的殺手,但ARM基于BIG.Little技術的八核處理器顛覆了這一觀點,該處理器性能更高同時更加省電,這表明處理器多核化似乎是一個正確的選擇。

2013-06-03 標簽:處理器手機處理器八核處理器BIG.Little 3069

改CPU架構抗ARM 英特爾挹注22nm Atom處理器

美國英特爾發布了新低功耗版CPU內核“Silvermont”的內部構造。Silvermont主要用于智能手機、低功耗服務器、車載信息終端等多種產品采用的“凌動”(Atom)處理器的新系列。在微細化至22nm工藝的同時,還更新了內部構造,大幅提高了功率效率

2013-05-29 標簽:英特爾CPUARM處理器22nmAtom處理器 6052

LG成ARM Cortex A50首席合作伙伴,意在GPU?

芯片設計公司ARM本周宣布,LG將成為Cortex A50系列芯片的首席合作伙伴。ARM Cortex A50系列芯片可能是該公司到目前為止最重要的設計,采用了支持64位技術的ARMv8架構。

2013-05-29 標簽:ARMGPUSoC 1190

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