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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 處理器/DSP > 業(yè)界新聞

處理器/DSP

高通成功秘訣:用承受失敗的力量激勵創(chuàng)新

一家公司,隨著科技的快速脈動以及潮起潮落,總是能保持自身的競爭優(yōu)勢,始終站在新技術(shù)的最前端,居安思危著。沒錯,它就是高通!

2013-03-13 標(biāo)簽:高通移動芯片 1527

意法愛立信遭母公司拋棄 CEO本月底辭職

意法愛立信(ST-Ericsson)周一發(fā)表聲明稱,宣布公司首席執(zhí)行官迪迪爾·拉姆赫(Didier Lamouche)將在本月底離職。在此同時,兩大股東意法半導(dǎo)體集團(tuán)和愛立信公司都想撤出這個不斷虧損的公司。

2013-03-13 標(biāo)簽:ST愛立信意法愛立信 1424

德儀調(diào)高季度利潤預(yù)期:未來主攻工業(yè)應(yīng)用芯片市場

德州儀器上周五調(diào)高了第一季度低端產(chǎn)品銷量和利潤預(yù)期,并計(jì)劃轉(zhuǎn)向工業(yè)應(yīng)用芯片市場,退出智能手機(jī)和平板電腦芯片市場。

2013-03-11 標(biāo)簽:工業(yè)應(yīng)用德儀 815

Intel或?qū)⒃俣韧七tIvy Bridge-E處理器發(fā)布日期

自從Intel推出Sandy Bridge-E處理器以來,已經(jīng)過去了14個月了。原本計(jì)劃于今年推出的Ivy Bridge-E卻又一再延期,根據(jù)Fudzilla的消息該芯片將再次跳票。該網(wǎng)站的消息來源稱,Ivy Bridge-E原本應(yīng)在

2013-03-09 標(biāo)簽:處理器IntelIvy Bridge 1236

四核市場外熱內(nèi)冷:芯片多核化趨勢放緩

硬件升級戰(zhàn)讓“四核”成為智能手機(jī)的標(biāo)配顯得理所當(dāng)然。但現(xiàn)在看來,并不是如此。“四核市場現(xiàn)在處于比較冷靜的狀態(tài),遠(yuǎn)沒有外界炒得那么熱。

2013-03-06 標(biāo)簽:芯片四核處理器 826

MWC2013落幕盤點(diǎn):那些耀眼的移動處理器

一年一度的MWC已經(jīng)落下了帷幕。今年的巴塞羅那,因?yàn)镮ntel的強(qiáng)勢介入,與各式各樣的新鮮產(chǎn)品相比,移動處理器也不再被“冷落”,再度受到了人們的矚目。

2013-03-01 標(biāo)簽:移動處理器MWC2013 1476

英特爾最新Atom平臺增強(qiáng)新興市場行動運(yùn)算發(fā)展動力

英特爾宣布針對智慧型手機(jī)與 Android 平板電腦推出代號為 Clover Trail+ 的新款雙核心 Atom (凌動) SoC 平臺,并宣布首款多模/多頻 LTE 解決方案將于今年上半年開始出貨。

2013-03-01 標(biāo)簽:英特爾Atom 1183

2012全球手機(jī)芯片排名TOP10 高通穩(wěn)居榜首

智能手機(jī)在過去五年來的巨大銷售成長,再加上4G LTE崛起,明顯改寫了全球手機(jī)芯片市場的競爭格局──高通(Qualcomm)與三星(Samsung)兩家供應(yīng)商分別位居全球第一與第二。

2013-02-28 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)手機(jī)芯片 18885

高通公司驍龍800系列處理器率先采用臺積電公司28HPM先進(jìn)...

美國高通公司與臺積電公司今日共同宣布,美國高通公司的全資子公司美國高通技術(shù)公司將率先采用臺積電公司28納米高性能移動(28HPM)制程生產(chǎn)芯片。

2013-02-26 標(biāo)簽:處理器高通臺積電 1470

Tensilica和Sensory攜手提供最低功耗、基于DS...

Tensilica今日宣布,Tensilica和Sensory攜手合作提供最低功耗的語音激活解決方案,該方案基于Tensilica最新推出的HiFi Mini DSP (數(shù)字信號處理器)IP核和Sensory的TrulyHandsfree?隨時傾聽的語音激活技術(shù)。

2013-02-26 標(biāo)簽:DSPTensilica語音識別Sensory 1537

Tensilica與華為為下一代產(chǎn)品深化戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

Tensilica今日宣布與華為加強(qiáng)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。海思半導(dǎo)體 - 華為的半導(dǎo)體分支機(jī)構(gòu) - 正在擴(kuò)展對TensilicaDPU(數(shù)據(jù)處理器)的應(yīng)用范圍,包括TensilicaXtensa?可定制處理器、用于智能手機(jī)和機(jī)頂盒的音頻和語音處理的HiFi DSP(數(shù)字信號處理器)。

2013-02-26 標(biāo)簽:處理器DSP華為Tensilica 1671

借力Marvell ARM處理器 百度實(shí)現(xiàn)ARM架構(gòu)服務(wù)器全...

美滿電子科技(Marvell)今天宣布,中國搜索引擎巨頭百度在全球首次商用的ARM架構(gòu)服務(wù)器中,采用了Marvell公司的 ARM芯片組。作為世界范圍內(nèi)首家商用ARM服務(wù)器的公司,百度引領(lǐng)并開啟了具有更低能耗和更高性能的全新“綠色數(shù)據(jù)中心”的新時代。

2013-02-26 標(biāo)簽:ARMCPUMarvellARM處理器云存儲 1727

Tensilica將展示采用其多個Tensilica DPU...

Tensilica將在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上展示富士通采用了多個Tensilica DPU(包括ConnX BBE DSP和HiFi音頻/語音DSP)的智能手機(jī)

2013-02-25 標(biāo)簽:智能手機(jī)HiFiTensilicaDPU 1625

中國國產(chǎn)電腦夢想實(shí)現(xiàn) 龍芯首款商用微處理器問世

龍芯開始提供其首款商用微處理器的樣品,如果龍芯成功寫下該里程碑,將意味著中國科技產(chǎn)業(yè)長期以來的夢想終獲實(shí)現(xiàn)──打造出采用自制處理器的中國國產(chǎn)電腦。

2013-02-25 標(biāo)簽:微處理器龍芯國產(chǎn)電腦 2429

Tensilica推出IVP-新的圖像/視頻DSP IP核

2013年2月25日,Tensilica今日宣布,推出一款圖像和視頻數(shù)據(jù)處理器(DPU)IVP,IVP是處理移動手持設(shè)備、平板電腦、數(shù)字電視(DTV)、汽車、視頻游戲及基于計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用中的復(fù)雜圖像/視頻信號的理想選擇。

2013-02-25 標(biāo)簽:DSPIPTensilicaIVP 2015

Bwave和Ubiso將共同展示基于Tensilica新型數(shù)...

Tensilica今日宣布,Bwave和Ubiso將共同展示基于TensilicaConnX BBE 16DSP(數(shù)字信號處理器)的全球第一個可授權(quán)多標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字電視(DTV)解調(diào)器IP子系統(tǒng)。

2013-02-25 標(biāo)簽:DSP數(shù)字電視IPTensilicaDVB-X2 2050

3GHz! 意法愛立信帶來全球最快智能手機(jī)處理器

意法愛立信,在下個星期將要在巴塞羅那舉辦的移動世界大會上,將展示處理速度高達(dá)3GHz的NovaThorTM L8580智能手機(jī)平臺。

2013-02-22 標(biāo)簽:處理器智能手機(jī)意法愛立信L8580 1771

驍龍S4 MSM8x30屢獲“最佳”,為什么是它?

近期,美國高通公司驍龍?zhí)幚砥鹘舆B被《微處理器》等權(quán)威媒體及Linley Group等獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)評為年度最佳。尤其值得關(guān)注的是,面向大眾市場的驍龍S4 MSM8x30處理器更是成為業(yè)內(nèi)熱度攀升最快的手機(jī)處理器明星。

2013-02-21 標(biāo)簽:高通TD-SCDMA3GLTECDMA移動處理器驍龍S4MSM8x30 2337

我心中的MWC:那些值得期待的移動處理器

MWC,全稱Mobile World Congress,移動通信世界峰會。對于從事通信產(chǎn)業(yè)的企業(yè)來說,能夠參展MWC,無疑是展示自己實(shí)力的絕好機(jī)會,畢竟這是一場堪稱全球通信領(lǐng)域最具規(guī)模和影響的展會。

2013-02-21 標(biāo)簽:移動處理器MWC 913

Marvell推出業(yè)界領(lǐng)先的單芯片四核全球手機(jī)處理器

全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,NASDAQ: MRVL)今日推出了一款高集成度四核移動應(yīng)用和通信單芯片——Marvell? PXA1088,該芯片可提供高性能、低功耗的移動計(jì)算服務(wù)。

2013-02-20 標(biāo)簽:3GMarvell四核處理器蜂窩技術(shù) 1493

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