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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>意法最新拆分重組戰(zhàn)略:移動(dòng)處理器合資失敗

意法最新拆分重組戰(zhàn)略:移動(dòng)處理器合資失敗

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半導(dǎo)體強(qiáng)化中國(guó)戰(zhàn)略 應(yīng)對(duì)三網(wǎng)融合趨勢(shì)   【搜狐IT消息】3月22日,半導(dǎo)體在京召開(kāi)發(fā)布會(huì),介紹了以“娛樂(lè)功能新創(chuàng)意、綠色方案更節(jié)能”為
2010-03-25 16:54:25569

全新微處理器架構(gòu)SPEAr1300

半導(dǎo)體推出全新微處理器架構(gòu)SPEAr1300,新架構(gòu)將被用于半導(dǎo)體針對(duì)高性能網(wǎng)絡(luò)和嵌入式應(yīng)用研發(fā)并深受市場(chǎng)歡迎的全新SPEAr®(結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu))嵌入式微處理
2010-06-04 08:46:411022

ST公司的內(nèi)置GPS芯片的ARM1176處理器

半導(dǎo)體推出全新應(yīng)用處理器Cartesio+,內(nèi)置GPS芯片,適用于下一代車(chē)載和便攜導(dǎo)航系統(tǒng)。結(jié)合優(yōu)異的處理性能和精確的定位功能,以及豐富的集成外設(shè)接口,半導(dǎo)體的Cartesio+
2010-06-28 08:20:283024

半導(dǎo)體CFO轉(zhuǎn)任合資公司COO

北京時(shí)間2月20日消息,據(jù)彭博社報(bào)道,歐洲最大的半導(dǎo)體制造商半導(dǎo)體日前將其CFO卡爾洛·費(fèi)羅(Carlo Ferro)派駐到半導(dǎo)體無(wú)線業(yè)務(wù)和愛(ài)立信手機(jī)平臺(tái)部門(mén)合資企業(yè)——ST-Ericss
2012-02-21 09:50:38716

半導(dǎo)體展出使用形狀記憶合金的抖動(dòng)補(bǔ)償技術(shù)等

合資公司半導(dǎo)體(STMicroelectronics)在“Mobile World Congress 2012”(西班牙巴塞羅那市,2012年2月27日~3月1日)上,展出了采用形狀記憶合金的抖動(dòng)補(bǔ)償技術(shù)、微型投影儀以及室內(nèi)定
2012-03-05 09:35:09820

愛(ài)立信將重大重組 或成被收購(gòu)目標(biāo)

半導(dǎo)體與愛(ài)立信(微博)合資企業(yè)ST-愛(ài)立信準(zhǔn)備在兩周內(nèi)宣布重大運(yùn)營(yíng)重組,這將使得這家處于困境中的移動(dòng)芯片合資企業(yè)逐漸成為業(yè)界同等廠商或競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的收購(gòu)目標(biāo)
2012-03-15 09:16:463072

ST-Ericsson最新策略:應(yīng)用處理器平臺(tái)將轉(zhuǎn)往ST

  行動(dòng)平臺(tái)和半導(dǎo)體供應(yīng)商˙愛(ài)立信(ST-Ericsson)今天宣佈了其新戰(zhàn)略方向的規(guī)劃,該公司已與半導(dǎo)體(ST)簽署協(xié)定,將ST-Ericsson開(kāi)發(fā)之獨(dú)立應(yīng)用處理器平臺(tái)部分轉(zhuǎn)入半導(dǎo)
2012-04-25 17:21:251127

愛(ài)立信獨(dú)立應(yīng)用處理器平臺(tái)部分轉(zhuǎn)入半導(dǎo)體

  研發(fā)工作聚焦于先進(jìn)的整合型完整系統(tǒng)平臺(tái),展開(kāi)合作建立世界級(jí)的應(yīng)用處理器研發(fā)團(tuán)隊(duì),采取更多措施以加速產(chǎn)品上市時(shí)間并降低收支平衡點(diǎn)
2012-05-02 08:49:01720

愛(ài)立信前景撲朔迷離 ST否認(rèn)拆分手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

歐洲最大的芯片制造商半導(dǎo)體日前否認(rèn)了該公司即將拆分出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的傳聞,然而這樣的舉動(dòng),似乎更加證實(shí)了公司正在做這樣的打算。
2012-10-16 16:44:49918

半導(dǎo)體率先部署64位ARM Cortex-A57處理器

半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布其作為ARM公司ARM Cortex-A57處理器商用化項(xiàng)目的主要合作廠商之一。Cortex-A57處理器是基于ARMv8架構(gòu)的新處理器解決方案,擁有全新64位執(zhí)行狀態(tài)。
2012-11-06 15:17:302083

ST半導(dǎo)體無(wú)意分裂

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 [翻譯/vincent] 本周四(11月15日)消息,針對(duì)某國(guó)際新聞社關(guān)于公司正在計(jì)劃進(jìn)行拆分的報(bào)道,芯片供應(yīng)商半導(dǎo)體發(fā)表了一份聲明,有力地否定了拆分之說(shuō)。
2012-11-16 16:59:551253

半導(dǎo)體(ST)將于2012年12月10日公布新戰(zhàn)略計(jì)劃

半導(dǎo)體(ST)將于2012年12月10日公布新戰(zhàn)略計(jì)劃 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)將于2012年12月10日
2012-12-06 09:26:33846

半導(dǎo)體(ST)調(diào)整新戰(zhàn)略核心 五大成長(zhǎng)型市場(chǎng)可期

半導(dǎo)體(ST)新戰(zhàn)略的核心是MEMS及傳感、智能功率、汽車(chē)芯片、微控制、應(yīng)用處理器,其中包括數(shù)字消費(fèi)電子,這五大產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)計(jì)呈現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)定的增長(zhǎng)趨勢(shì)。
2012-12-12 08:34:421525

愛(ài)立信拖累,愛(ài)立信財(cái)務(wù)堪憂

愛(ài)立信是半導(dǎo)體和愛(ài)立信共同組建的合資企業(yè),在意半導(dǎo)體宣布將退出該合資企業(yè)后,愛(ài)立信此舉將進(jìn)一步加劇這家合資企業(yè)未來(lái)的不確定性。
2012-12-20 22:05:261124

愛(ài)立信計(jì)劃今年8月份推出TD-LTE五模芯片

愛(ài)立信發(fā)布了首個(gè)單射頻方案實(shí)現(xiàn)載波聚合的極速LTEAdvanced Modem平臺(tái)Thor M7450,以及采用了FD-SOI技術(shù)的3GHz NovaThor L8580處理器。
2013-02-26 16:26:511245

淺談半導(dǎo)體與高通合力開(kāi)發(fā)移動(dòng)智能設(shè)備傳感

整合意半導(dǎo)體獨(dú)有的靈活的傳感架構(gòu)和高通的Qualcomm All-Ways Aware傳感處理功能,專(zhuān)注移動(dòng)設(shè)備性能提升,最大限度降低耗電量。 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商
2017-11-22 10:39:571

半導(dǎo)體(ST)與高通(Qualcomm)合作開(kāi)發(fā)移動(dòng)智能設(shè)備傳感

整合意半導(dǎo)體獨(dú)有的靈活的傳感架構(gòu)和高通的Qualcomm All-Ways Aware傳感處理功能,專(zhuān)注移動(dòng)設(shè)備性能提升,最大限度降低耗電量。 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體。
2018-02-14 09:32:001362

中國(guó)移動(dòng)將要拆分成南方移動(dòng)和北方移動(dòng)

俗話說(shuō),“天下大勢(shì),合久必分,分久必合”。國(guó)內(nèi)電信行業(yè)的發(fā)展歷程是一段不斷拆分、不斷重組的分分合合往事。面對(duì)中移動(dòng)拆分,電信、聯(lián)通合并的傳聞,當(dāng)事三方在不同時(shí)間段分別進(jìn)行了辟謠,近期民間再次傳出拆分移動(dòng)的信息。
2018-11-03 10:49:069251

移遠(yuǎn)通信成為半導(dǎo)體STM32戰(zhàn)略合作伙伴

半導(dǎo)體2019年STM32峰會(huì)在深圳舉辦。會(huì)議期間,半導(dǎo)體宣布與移遠(yuǎn)通信、阿里云等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先企業(yè)建立了STM32(中國(guó))戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,未來(lái)將加強(qiáng)協(xié)作共同促進(jìn)STM32生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。
2019-04-28 17:23:052513

半導(dǎo)體STM32系列微處理器和微控制選型手冊(cè)免費(fèi)下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體STM32系列微處理器和微控制選型手冊(cè)免費(fèi)下載。
2019-07-12 08:00:004

米爾科技STM32MP1系列處理器介紹

半導(dǎo)體新推出的STM32MP1多核微處理器系列具有計(jì)算和圖形處理能力,兼?zhèn)涓吣苄?shí)時(shí)控制和高功能集成度。
2019-11-26 15:34:093584

Silicon Catalyst和半導(dǎo)體聯(lián)合宣布,將成為戰(zhàn)略合作伙伴和實(shí)物合作伙伴

世界上唯一一家專(zhuān)注于加快半導(dǎo)體解決方案研發(fā)的企業(yè)孵化SiliconCatalyst,與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日聯(lián)合宣布,半導(dǎo)體成為SiliconCatalyst的戰(zhàn)略合作伙伴和實(shí)物合作伙伴。
2020-06-12 11:44:493215

半導(dǎo)體推出新一代BlueNRG系列的專(zhuān)用網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器產(chǎn)品

作為BlueNRG系列的專(zhuān)用網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器產(chǎn)品,BlueNRG-2N現(xiàn)已量產(chǎn),并已納入半導(dǎo)體的10年產(chǎn)品供貨計(jì)劃。BlueNRG-234N采用2.66mm x 2.56mm WLCSP34芯片級(jí)封裝;BlueNRG-232N采用5mm x 5mm QFN32封裝。
2020-09-24 14:59:503036

半導(dǎo)體推出智能傳感處理單元(ISPU)

全球先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商ST(半導(dǎo)體) 宣布,推出智能傳感處理單元 (ISPU)。新產(chǎn)品在同一顆芯片上集成適合運(yùn)行 AI 算法的數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)和 MEMS 傳感
2022-02-26 11:34:131654

半導(dǎo)體推出智能傳感處理單元

半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布推出智能傳感處理單元 (ISPU)。新產(chǎn)品在同一顆芯片上集成適合運(yùn)行 AI 算法的數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)和 MEMS 傳感。
2022-03-10 11:12:182550

半導(dǎo)體發(fā)布智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包

據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道,近期,半導(dǎo)體(ST)發(fā)布了一個(gè)智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包,方便開(kāi)發(fā)者為半導(dǎo)體最新一代智能MEMS IMU傳感模塊ISM330IS和LSM6DSO16IS編寫(xiě)應(yīng)用代碼
2023-05-24 17:43:33759

三安光電擬與半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)廠生產(chǎn)碳化硅晶圓

? ? ?? 本報(bào)訊 6月7日,中國(guó)領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體公司三安光電與全球排名前列的半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體聯(lián)合宣布:雙方已簽署協(xié)議,擬在中國(guó)重慶合資共同建立一個(gè)新的碳化硅器件制造工廠。同時(shí),三安光電將在
2023-06-08 19:05:021041

三安光電擬與半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)廠生產(chǎn)碳化硅晶圓

6月7日,中國(guó)領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體制造平臺(tái)三安光電與全球排名前列的半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體聯(lián)合宣布:雙方已簽署協(xié)議,擬在中國(guó)重慶合資建立一個(gè)新的8英寸碳化硅器件制造工廠。同時(shí),三安光電將在當(dāng)?shù)鬲?dú)資建立一個(gè)
2023-06-09 08:37:421013

投資228億!半導(dǎo)體與三安光電將合資建廠

來(lái)源:滿天芯,謝謝 編輯:感知芯視界 6月7日,半導(dǎo)體和三安光電先后官宣,雙方擬合資建造一座可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的8英寸碳化硅器件工廠。該合資廠全部建設(shè)總額預(yù)計(jì)約32億美元(約合人民幣228億元
2023-06-09 09:05:321316

半導(dǎo)體攜手三安光電,推進(jìn)中國(guó)碳化硅生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

?半導(dǎo)體和三安光電將成立一家合資制造廠,進(jìn)行8英寸碳化硅(SiC)器件大規(guī)模量產(chǎn)?該合資廠將有助于滿足中國(guó)汽車(chē)電氣化、工業(yè)電力和能源等應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體SiC器件日益增長(zhǎng)的需求?該合資廠將采用ST
2023-07-31 17:19:201332

突發(fā),半導(dǎo)體宣布重組,總裁將離職!

據(jù)傳感專(zhuān)家網(wǎng)獲悉,當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月10日,外媒Seeking Alpha等報(bào)道,芯片巨頭“半導(dǎo)體”(ST)宣布即將進(jìn)行重組,該重組將于2024年2月5日生效。據(jù)悉,通過(guò)此次重組,該公司將從三個(gè)產(chǎn)品
2024-01-25 18:30:501129

半導(dǎo)體近日宣布產(chǎn)品部門(mén)將進(jìn)行重組

1月10日消息,據(jù)報(bào)道,半導(dǎo)體近日宣布產(chǎn)品部門(mén)將進(jìn)行重組,重組計(jì)劃將于2024年2月5日正式生效。這一消息引起了業(yè)內(nèi)廣泛的關(guān)注。
2024-01-11 10:07:461071

半導(dǎo)體宣布公司重組

半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)“ST”)近日通過(guò)官網(wǎng)宣布,將對(duì)公司進(jìn)行架構(gòu)重組,以提高產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的創(chuàng)新性和效率,并縮短上市時(shí)間。這一變革將從2024年2月5日起正式生效。
2024-01-11 13:53:011444

半導(dǎo)體優(yōu)化組織結(jié)構(gòu),加快產(chǎn)品上市時(shí)間

客戶(hù),提高我們以完整的系統(tǒng)解決方案完善整體產(chǎn)品組合的能力。這項(xiàng)重組決定是半導(dǎo)體推進(jìn)公司既定戰(zhàn)略重要一步,符合我們向所有利益相關(guān)者承諾的價(jià)值主張,也與我們?cè)?022年設(shè)定的業(yè)務(wù)和財(cái)務(wù)目標(biāo)一致。
2024-01-12 09:21:551497

半導(dǎo)體(ST)部門(mén)重組,原汽車(chē)和分立產(chǎn)品群組總裁離職

兩個(gè)新產(chǎn)品群組分別為:模擬、電源與分立器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和傳感(APMS)群組;微控制、數(shù)字集成電路和射頻產(chǎn)品(MDRF)群組。半導(dǎo)體的總裁兼執(zhí)行委員會(huì)成員馬爾科·卡西斯將負(fù)責(zé)
2024-01-14 11:30:001184

半導(dǎo)體將推出基于新技術(shù)的下一代STM32微控制

半導(dǎo)體(ST)近日宣布,公司成功研發(fā)出基于18納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)技術(shù),并整合了嵌入式相變存儲(chǔ)(ePCM)的先進(jìn)制造工藝。這項(xiàng)新工藝技術(shù)是半導(dǎo)體與三星晶圓代工廠共同研發(fā)的成果,旨在推動(dòng)下一代嵌入式處理器的升級(jí)進(jìn)化。
2024-03-28 10:22:191146

半導(dǎo)體加速AI時(shí)代業(yè)務(wù)重組,重塑半導(dǎo)體制造未來(lái)

隨著人工智能(AI)和數(shù)字孿生技術(shù)的迅猛發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的變革。在這場(chǎng)變革中,半導(dǎo)體(ST)站在了時(shí)代的前沿,宣布進(jìn)行根本性的業(yè)務(wù)重組,以快速響應(yīng)并引領(lǐng)AI時(shí)代的新趨勢(shì)。
2024-07-01 09:47:491213

半導(dǎo)體推出工業(yè)級(jí)64位微處理器STM32MP2系列

在全球工業(yè)自動(dòng)化與智能制造的迅猛浪潮中,微處理器(MPU)的核心地位日益凸顯,它不僅扮演著智能控制系統(tǒng)核心大腦的角色,還在性能飛躍、能效優(yōu)化、安全加固及智能化轉(zhuǎn)型等方面展現(xiàn)出強(qiáng)大的發(fā)展?jié)摿Α?b class="flag-6" style="color: red">意半導(dǎo)體最新推出的工業(yè)級(jí)64位微處理器STM32MP2系列,正是這一趨勢(shì)下的杰出代表。
2024-07-22 15:18:192642

半導(dǎo)體加入RISC-V公司Quintauris GmbH

歐洲領(lǐng)先的芯片制造商半導(dǎo)體(STMicroelectronics NV)近日宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略舉措,正式成為RISC-V合資公司Quintauris GmbH的第六大股東。此舉標(biāo)志著意半導(dǎo)體對(duì)RISC-V架構(gòu)未來(lái)發(fā)展的堅(jiān)定信心與支持。
2024-09-04 17:01:481525

半導(dǎo)體下一代汽車(chē)微控制戰(zhàn)略部署

汽車(chē)的開(kāi)發(fā)。下面就讓半導(dǎo)體微控制、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部(MDRF)總裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽車(chē)微控制戰(zhàn)略部署。
2024-11-07 14:09:471305

淺談半導(dǎo)體的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略

???????? 半導(dǎo)體是一家全球排名前列的半導(dǎo)體公司,他們的愿景是創(chuàng)造可持續(xù)技術(shù),開(kāi)發(fā)高能效產(chǎn)品,構(gòu)筑可持續(xù)世界,在解決環(huán)境問(wèn)題和社會(huì)挑戰(zhàn)方面發(fā)揮重要作用。最近,半導(dǎo)體人力資源和企業(yè)社會(huì)責(zé)任總裁Rajita D’Souza接受媒體采訪,并分享了半導(dǎo)體的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略和近期工作重點(diǎn)。
2024-12-05 10:46:471106

Quobly與半導(dǎo)體建立戰(zhàn)略合作, 加快量子處理器制造進(jìn)程,實(shí)現(xiàn)大型量子計(jì)算解決方案

是材料開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)建模等應(yīng)用 處于量子計(jì)算技術(shù)前沿的初創(chuàng)公司 Quobly 宣布與 半導(dǎo)體 建立變革性合作關(guān)系,旨在大規(guī)模生產(chǎn)量子處理器單元(QPU)。此次合作將借助半導(dǎo)體先進(jìn)的FD-SOI半導(dǎo)體制造工藝,讓大規(guī)模量子計(jì)算技術(shù)具有制造可行性和成本效益,幫助兩
2024-12-19 10:17:281151

Quobly與半導(dǎo)體攜手推進(jìn)量子計(jì)算

前沿量子計(jì)算領(lǐng)域的初創(chuàng)公司Quobly,近日宣布與全球半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者半導(dǎo)體(STMicroelectronics)建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系。此次合作旨在通過(guò)大規(guī)模生產(chǎn)量子處理器單元(QPU),為
2024-12-23 15:40:411036

半導(dǎo)體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項(xiàng)目

據(jù)外媒最新報(bào)道,半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時(shí)擱置一項(xiàng)共同投資高達(dá)75億歐元的合資晶圓廠項(xiàng)目。該項(xiàng)目原計(jì)劃在法國(guó)Crolles地區(qū)建設(shè)一座先進(jìn)的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56880

合資工廠通線啟示:國(guó)產(chǎn)自主品牌碳化硅功率半導(dǎo)體的自強(qiáng)之路

近日,三安光電與半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安半導(dǎo)體碳化硅晶圓工廠正式通線,預(yù)計(jì)2025年四季度批量生產(chǎn),形成了合資碳化硅功率器件的鯰魚(yú)效應(yīng),結(jié)合過(guò)去二十年合資汽車(chē)和自主品牌的此消彼長(zhǎng)發(fā)展歷程,不難看出國(guó)產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體必須走自立自強(qiáng)與突圍之路:從合資依賴(lài)到自主創(chuàng)新的路徑分析。
2025-03-01 16:11:141016

半導(dǎo)體與重慶郵電大學(xué)達(dá)成戰(zhàn)略合作

日前,服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體(ST)與重慶郵電大學(xué)在重慶安半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學(xué)研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-03-21 09:39:241357

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