不只有CPU，細(xì)數(shù)移動GPU的那些事

不只有CPU，細(xì)數(shù)移動GPU的那些事...

2013-08-29 標(biāo)簽：高通ARMGPU英偉達 8109

處理器深入剖析：ARM引起的行業(yè)大裂變

處理器內(nèi)核開放所產(chǎn)生的能量將會深刻地影響到集成電路（IC）的產(chǎn)業(yè)格局。而諸如蘋果公司等系統(tǒng)廠商將多個第三方開放的IP（知識產(chǎn)權(quán)）核“聚合”在一個芯片時所釋放出來的能量，影響的將會是整個IT產(chǎn)業(yè)。

2013-08-27 標(biāo)簽：處理器英特爾IBMAMRX86 5322

Facebook和谷歌自建高速互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 思科等受損

Facebook和谷歌正在拋開傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)硬件商，自行設(shè)計和制造大量網(wǎng)絡(luò)和儲存設(shè)備。

2013-08-27 標(biāo)簽：ARM架構(gòu)網(wǎng)絡(luò)交換器高速互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備服務(wù)器處理器 1114

瑞昱(Realtek)獲授權(quán)使用Cadence Tensil...

瑞昱(Realtek)獲授權(quán)使用Cadence Tensilica HiFi 音頻/語音DSP IP內(nèi)核...

2013-08-22 標(biāo)簽：DSPCadenceHiFi瑞昱 2244

英特爾14nm CPU線路圖 志在必得移動處理器市場

8 月21 日消息，臺灣媒體 DigiTimes 今天曝光了一份芯片巨頭英特爾的最新線路圖。根據(jù)線路圖顯示，英特爾準(zhǔn)備了多款為平板電腦和智能手機而打造的新平臺處理器。

2013-08-22 標(biāo)簽：英特爾CPU移動處理器14nm 2640

國產(chǎn)ARM廠商雄起 國貨ARM處理器正崛起？

國內(nèi)ARM處理器廠商在近幾年如雨后春筍般的涌現(xiàn)出來，到目前為止成功打入手機領(lǐng)域的有海思和展訊兩家，但在平板領(lǐng)域就有些百花齊放了，瑞芯微、全志以及炬力等廠商均在這一領(lǐng)域有所建樹，其中最為強悍的就要數(shù)全志了，在去年時候號稱全球平板芯片的出貨量僅次于蘋果。

2013-08-22 標(biāo)簽：ARMARM處理器瑞芯微全志 7121

Marvell四核1088裝備宇龍酷派三款全新手機

2013年8月21日消息，全球整合式芯片解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技今日宣布，全球領(lǐng)先的手機制造商宇龍酷派發(fā)布全新TD-SCDMA以及WCDMA制式安卓智能手機，這些手機均采用了Marvell ARMADA 移動統(tǒng)一四核單芯片解決方案。全新的宇龍酷派智能手機包含5.5英寸全高清中高端明星產(chǎn)品酷派炫影SII 8750，經(jīng)濟實惠的5英寸高清的酷派炫影S+以及4.5英寸普及型智能手機酷派7269。

2013-08-21 標(biāo)簽：TD-SCDMAWCDMAMarvell中國移動中國聯(lián)通PXA1088商宇龍酷 2279

2013年AP市場MTK最high，MTK市占下降

應(yīng)用處理器市場生態(tài)在2013年已產(chǎn)生明顯的變化，中低價產(chǎn)品成為市場主流，競爭越來越嚴(yán)苛，高階產(chǎn)品雖仍僅有少數(shù)玩家，但DIGITIMES Research認(rèn)為廠商組成在年內(nèi)將會有相當(dāng)程度的變化，2012年表現(xiàn)強勢的NVIDIA市占會有明顯的下降。

2013-08-19 標(biāo)簽：MTK應(yīng)用處理器 1270

錯失良機，回顧Intel的移動崎嶇路

　面對著當(dāng)前的一種“敵強我弱”的態(tài)勢，英特爾在移動端的發(fā)力已經(jīng)刻不容緩了。這也是Intel新CEO Brian Krzanich上臺后所強調(diào)的“移動市場是Intel的重點關(guān)注領(lǐng)域”。為了進攻這個領(lǐng)域，英特爾采取了自家研發(fā)加購買這種雙管齊下的方式。其實早在iPhone發(fā)布之前，英特爾就已經(jīng)進入了移動芯片這個領(lǐng)域，只不過未能受到重視而錯失良機，起個大早，現(xiàn)在連晚集都沒趕上。下面我們來回顧一下英特爾在在移動芯片領(lǐng)域的“崎嶇路”。

2013-08-16 標(biāo)簽：英特爾移動領(lǐng)域Bay-Trail 2946

科技巨頭：要么轉(zhuǎn)向?qū)Ｓ糜嬎悖礈缤?/a>

2013-08-14 標(biāo)簽：智能手機物聯(lián)網(wǎng)異構(gòu)同構(gòu) 1119

CEVA推出SAS-3 IP擴展SATA/SAS產(chǎn)品組合

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)（SIP）平臺解決方案和數(shù)字信號處理器（DSP）內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布提供12Gbps 串行連接SCSI （Serial Attached SCSI， SAS-3） 控制器 IP授權(quán)許可。這一SAS-3 IP具有先進的性能和可靠性特性，可讓客戶以高成本效益的方式及時設(shè)計同類最佳的下一代企業(yè)存儲產(chǎn)品。

2013-08-13 標(biāo)簽：SATACEVASAS-3 IP 1665

CEVA授權(quán)瑞薩電子將旗艦DSP用于下一代智能運輸系統(tǒng)

　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)（SIP）平臺解決方案和數(shù)字信號處理器（DSP）內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，先進半導(dǎo)體解決方案的頂級供應(yīng)商瑞薩電子公司（Renesas Electronics Corporation）已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP授權(quán)許可，助力用于智能運輸系統(tǒng)（Intelligent Transport Systems， ITS）的新一代無線通訊系統(tǒng)級芯片（System-on-Chips， SoC）。

2013-08-13 標(biāo)簽：DSPCEVA瑞薩電子 1131

Intel揭開14nm至強與凌動服務(wù)器芯片神秘面紗

近期，芯片巨頭英特爾舉辦記者與分析招待會，就未來數(shù)年數(shù)據(jù)中心發(fā)展戰(zhàn)略作出說明。會議上，英特爾披露了針對低功耗服務(wù)器芯片的路線圖，外加服務(wù)器與存儲類凌動芯片產(chǎn)品，代號分別為“Avoton”與“Rangeley”。

2013-08-07 標(biāo)簽：Intel凌動處理器14nm 1913

叫板Marvell/MTK 聯(lián)芯引爆中低端“核”戰(zhàn)

聯(lián)芯科技（LeadCore）發(fā)布TD四核智能手機芯片LC1813和四核3G通信平板芯片LC1913，叫板Marvell、MTK等海外芯片廠商。

2013-08-06 標(biāo)簽：TD-LTEMarvell聯(lián)芯科技四核處理器 4278

聯(lián)芯高性價比LC1813即將量產(chǎn)，搶跑TD四核新時代

8月1日，聯(lián)芯科技有限公司（下稱“聯(lián)芯科技”）在深圳舉行“2013移動智能終端峰會”，其最新四核TD-SCDMA智能終端平臺LC1813及商用樣機亮相本次峰會。LC1813是聯(lián)芯科技面向TD市場推出的一款重磅產(chǎn)品，基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，具備強大應(yīng)用和圖形處理能力，將于9月正式量產(chǎn)。

2013-08-06 標(biāo)簽：聯(lián)芯科技LC1813 2562

Moto X的逆襲：寄望引領(lǐng)下一代智能機潮流

　Moto X 一出來，智能手機世界有點“換了人間”的感覺， 無接觸控制、 任意鍵拍照、免觸控驗證 、24 小時超長續(xù)航、空前的個性化和定制化設(shè)計尺度 （搭配組合多達 2000 多項），但這些可用性背后的“X8 移動計算系統(tǒng)”架構(gòu)才是真正牛 B 之處，因為有此內(nèi)核才會出現(xiàn)更多 Moto X 級別的設(shè)備。

2013-08-04 標(biāo)簽：智能手機MOTOX8 1188

AMD最新嵌入式G系列芯片 平均功耗僅為3瓦

AMD推出了目前功耗最小的處理器—AMD GX-210JA。這個新款單芯片系統(tǒng)的TDP只有6W，不過AMD稱實際上常規(guī)使用時的TDP只有大約3W，這的確讓人驚嘆。

2013-08-02 標(biāo)簽：AMD嵌入式芯片x86芯片3D圖像加速器 2134

晶心科技挾省電高效處理器進軍美國市場

晶心科技成立八年，已持續(xù)研發(fā)主流中、高階高等處理器核心IP及子系統(tǒng)，并供應(yīng)給芯片設(shè)計公司。相較于傳統(tǒng)處理器，采用晶心處理器產(chǎn)品能有更高效與更低功耗表現(xiàn)。鑒于目前晶心處理器應(yīng)用組件僅見于亞洲地區(qū)，日前晶心科技決定將其創(chuàng)新方案進一步推廣給美國半導(dǎo)體公司。

2013-08-01 標(biāo)簽：晶心科技 941

聯(lián)發(fā)科推出全球首款支持異構(gòu)多任務(wù)技術(shù)單芯片MT8135

近日，全球無線通訊機數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)商聯(lián)發(fā)科宣布，推出最新旗艦級標(biāo)準(zhǔn)的四核平板單芯片MT8135。MT8135支持先進的異構(gòu)多任務(wù)技術(shù)，并高度整合最新PowerVR Series6圖形處理器，該解決方案集成了業(yè)界最先進的多核計算與圖形處理技術(shù)。

2013-07-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科MT8135 2150

揭秘聯(lián)發(fā)科四核MT8135三大特點

聯(lián)發(fā)科繼發(fā)表真八核芯片技術(shù)后,29日又在業(yè)界投下一枚炸彈，四核平板電腦單芯片MT8135。這顆芯片是業(yè)界首顆采用ARM大小核應(yīng)用處理器架構(gòu)設(shè)計的平板電腦單芯片，本文將揭曉這顆芯片的三大特色和性能解析。

2013-07-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科MT8135 5732