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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>聯(lián)芯高性價比LC1813即將量產(chǎn),搶跑TD四核新時代

聯(lián)芯高性價比LC1813即將量產(chǎn),搶跑TD四核新時代

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2013-04-03 11:45:571503

聯(lián)攜最新方案進軍平板市場,MiniPad和Phablet通吃

8月1日,聯(lián)科技有限公司(以下簡稱聯(lián)科技)在深圳舉辦“2013移動智能終端峰會”,正式宣布進軍平板電腦市場領域,發(fā)布3G通信平板芯片LC1913,成為本土首家向平板市場滲透的手機處理器廠商,與Marvell、MTK等海外芯片廠商直接競爭,一時引起業(yè)界熱議。
2013-08-05 15:05:061525

堅持性價比高性價比手機品牌總結

 自小米1代起,高性價比手機就備受人們追捧,小米手機也憑借著高性價比的旗號,一路劈荊斬刺,不斷壯大。之后很多手機廠商效仿小米手機,走高性價的路線。時至今日,很多曾經(jīng)標榜高性價比手機,有的已經(jīng)死了,有的還在垂死掙扎。當然,也還有一些活的不錯。
2017-03-17 15:02:441726

下一代鋰離子電池技術 固態(tài)電池新時代即將來臨

固態(tài)電池被稱為是“下一代鋰離子電池技術”,它具備的能量密度,續(xù)航時間和安全性都比如今的液態(tài)鋰離子電池好上太多。據(jù)悉一些體積較小的固態(tài)電池已經(jīng)可以實現(xiàn)量產(chǎn),眾多企業(yè)對此賦予了眾望,固態(tài)電池即將開啟鋰電新時代
2017-12-14 13:27:483088

友尚推出聯(lián)科技LC6X00寬頻無線資料傳輸模組

2018年5月17日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出聯(lián)科技LC6X00寬頻無線資料傳輸模組,包括LC6500、LC6600、LC6700無線資料傳輸模組。可為各種圖像傳輸需求量身定制,滿足用戶的多種需求。
2018-05-18 14:05:004514

智控股與恩智浦半導體達成合作 攜手推出高性價比智能門鎖量產(chǎn)方案

智控股與恩智浦半導體達成合作,成為其正式授權的IDH方案公司,攜手推出高性價比智能門鎖量產(chǎn)方案。
2018-04-20 08:52:003461

五模六全球通:聯(lián)LTE平板電腦芯片首曝

分享了精彩的主題演講,介紹了公司帶來的高性價比通話平板方案LC1913,并首次披露聯(lián)科技即將推出全球首款五模六4G LTE平板方案LC1960。 通話平板電腦芯片LC1913由聯(lián)科技去年推出
2018-09-28 15:42:01587

聯(lián)科技推出TD芯片LC1813

關鍵詞:智能手機 , 手機芯片 , 聯(lián) 聯(lián)科技有限公司推出智能終端SOC芯片LC1813,面向千元智能終端市場。搭載該芯片的智能手機具備極為出色的性能表現(xiàn),包括采用ARM Cortex
2018-11-05 17:30:01849

聯(lián)科技LC1810樣機亮相北京通信展

關鍵詞:聯(lián)科技 , LC1810 , TD-SCDMA , 雙 , Cortex A9 日前,在2012年中國國際通信展現(xiàn)場,聯(lián)科技LC1810樣機精彩亮相,這款單芯片雙Cortex A9
2018-12-07 07:05:01583

聯(lián)推出首款TD/GSM+GSM雙卡雙待FP方案

關鍵詞:聯(lián) , 雙卡 日前,一款基于聯(lián)科技雙卡雙待功能手機解決方案的萬事通G5順利通過中國移動的入庫測試,這是業(yè)內(nèi)第一款TD/GSM+GSM雙卡雙待的功能手機。 聯(lián)科技此次推出的TD
2018-12-10 22:07:02672

聯(lián)推出雙芯片、低成本TD

方案,集成度、性能大幅度提高,將幫助TD手機實現(xiàn)更小、更薄、低功耗和高性價比。 盡管智能手機是產(chǎn)業(yè)增長的焦點所在,但功能手機依然占了大多的銷量。手機用戶群中有60%的人在使用功能手機,功能手機市場仍然有著巨大的潛力。 聯(lián)科技此次推出的TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1712,正是針對各類功
2018-12-17 18:13:01560

聯(lián)發(fā)布雙 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810

關鍵詞:A9 , 聯(lián) , 智能手機 聯(lián)科技在其第屆客戶大會上發(fā)布雙 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810,發(fā)力多媒體智能手機市場。與目前市場普通千元智能機相比,搭載該
2018-12-17 18:33:021248

Leadcore 智能手機方案

關鍵詞:智能手機 本次智能型手機主題,富威推出Leadcore智能芯片LC1813與多模多頻LTE基帶芯片LC1761,相關介紹請參考如下: LC1813基于40nm工藝,采用ARM
2019-01-23 14:34:011582

5G時代即將到來,智能手機行業(yè)將進入一個全新時代

5G大幕的拉開,讓整個手機行業(yè)也進入了一個新的時代。甭管在當前激烈的4G性價比之戰(zhàn)中有多少誘人的手機,是否具備5G能力已經(jīng)成為了眾多消費者考慮的因素。面對這樣的疾風驟雨,三星曾表示:非常期待新時代的來臨。
2019-11-05 16:12:473459

向上的力量|鼎力助推萬物智聯(lián)翼信息科技榮獲IoT“最具潛力企業(yè)獎”

作為IoT端側核心芯片的新銳企業(yè),翼信息科技攜全球首顆量產(chǎn)超高集成度、超高性價比的XY1100 NB-IoT SoC芯片亮相。
2020-12-07 09:09:38890

集成模塊廠商:聯(lián)科技有限公司簡介

聯(lián)科技有限公司(簡稱“聯(lián)科技”)是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團的核心企業(yè)之一,秉承大唐電信集團在TD-SCDMA、TD-LTE領域的核心技術及專利的積極成果,十余年專注于TD-SCDMA及TD-LTE的終
2021-04-02 11:11:352699

DC1813A-A DC1813A-A評估板

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ti)DC1813A-A相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有DC1813A-A的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,DC1813A-A真值表,DC1813A-A管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-08-05 15:00:03

聯(lián)科技向宸科技轉讓LC1860/LC1881芯片相關技術及資產(chǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)大唐電信對外發(fā)布公告稱,公司第八屆董事會第十六次會議審議通過《關于聯(lián)科技向宸科技轉讓LC1860芯片、LC1881芯片相關技術及資產(chǎn)的議案》,同意公司下屬企業(yè)聯(lián)
2022-03-31 13:25:248569

T5LASIC是GUI和應用高度整合的高性價比芯片

T5LASIC是GUI和應用高度整合的高性價比芯片。T5L芯片采用工業(yè)應用最廣泛、量產(chǎn)時間最久、久經(jīng)考驗的8051內(nèi)核。在保留8051實時性好、IO速度快、穩(wěn)定可靠的基礎上,迪文通過優(yōu)化代碼處理
2022-06-08 14:55:505

馳科技MCU正式進入量產(chǎn)時代

近日,馳科技首批高性能MCU“控之”E3正式交付給客戶,意味著馳科技MCU進入量產(chǎn)時代,可以為行業(yè)提供高性能、高功能安全的系列車規(guī)MCU芯片產(chǎn)品。
2022-10-28 10:38:172534

【產(chǎn)品推薦】MT9255處理器極具性價比主板YS-M11

點擊上方藍色字億晟科技關注我們~億晟科技基于MT9255處理器推出了面向智能視聽產(chǎn)品的超高性價比主板YS-M11,該款主板可適用于各種投影機及各類智能視聽產(chǎn)品;是一款定位極具性價比的信發(fā)通用型
2021-09-10 18:45:229638

專題分享 | 康盈存儲“”生態(tài),賦能智慧物聯(lián)新時代

8月24日,康盈半導體副總經(jīng)理 齊開泰 在2023國際物聯(lián)網(wǎng)技術創(chuàng)新與應用大會現(xiàn)場 (1號館會議室7) 分享了 國產(chǎn)存儲“”生態(tài),如何賦能智慧物聯(lián)新時代 ,介紹智慧物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、KOWIN存儲
2023-08-28 20:35:051204

愛普特再推超高性價比全國產(chǎn)32位MCU—APT32F1025B

近日,全國產(chǎn)32位MCU小巨人企業(yè)愛普特微電子宣布推出一款超高性價比的全國產(chǎn)RISC32位MCU——APT32F1025B,進一步擴展豐富其在全國產(chǎn)、高性價比領域MCU產(chǎn)品系列布局
2024-03-29 08:17:032220

嶺技術推出一顆高性價比32位的單片機—XL32F001

XL32F001是嶺技術推出的一顆高性價比32位的單片機,采用高性能的 32 位 ARM? Cortex?-M0+內(nèi)核,最高工作頻率 24MHz。
2024-04-19 15:04:372025

新品發(fā)布 ▏全新國產(chǎn)多核異構瑞微RK3562J核心板,低功耗,高性價比,引領高效能“時代

合眾恒躍推出HZ-CORE-RK3562J-S全國產(chǎn)核心板,采用工業(yè)級處理器,融合全新國產(chǎn)多核異構架構,國產(chǎn)化率100%,讓您的產(chǎn)品更具競爭力!Part1[高性價比與低功耗的完美結合
2024-07-26 17:52:472752

恩智浦MCXC系列高性價比MCU正式發(fā)布并全面量產(chǎn)

MCX大家族再添璀璨新成員: MCXC系列高性價比MCU正式發(fā)布并全面量產(chǎn),經(jīng)典再升級!
2024-08-01 09:27:42419003

海科技CS32F061:集成12位DAC高性價比信號鏈MCU

近期,海科技(股票代碼:688595)32位通用MCU系列全新推出集成12位DAC的高性價比信號鏈MCU芯片CS32F061(簡稱F061)。這款MCU具備豐富的模擬特性,內(nèi)置可編程邏輯單元
2024-08-10 08:16:471430

晟DtoF傳感技術賦能智慧感知清潔新時代

晟DtoF傳感技術賦能智慧感知清潔新時代
2025-07-23 14:35:133043

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