處理器/DSP
蘋果5s引領(lǐng)新潮流，協(xié)同處理器前景看好
在過去的這些年里，芯片工匠們越來越仰仗高度集成化來節(jié)省電力，減小芯片面積并提升產(chǎn)品性能和效率。這是從一些像「內(nèi)存控制器」這樣的小東西開始的，但是我們已經(jīng)到了一個極限，幾乎所有的計算機(jī)上重要的芯片，全都被集成到了一枚「萬用金油」的硅片上，所以被稱之為「片上系統(tǒng)」（簡稱SoC）。
蘋果64位A7處理器，并沒那么好？
想用升級 iPhone 5s 的用戶可能都是看中 64 位的 A7 處理器，甚至對這塊芯片給予了非常高的期待。然而蘋果 64 位的 A7 處理器并非那么完美。那么，A7 芯片擁有怎樣的潛力，以及存在哪些不足呢？
iPhone5S的發(fā)布帶來64位處理器之爭
蘋果公司發(fā)布了市場期待已久的iPhone5S ，并宣稱它是全球第一款配備64位處理器的智能手機(jī)，功能比上一代產(chǎn)品強(qiáng)大得多。作為回應(yīng)，韓國三星公司表示，其下一代智能手機(jī)也將配置64位處理器。
2013-09-13 標(biāo)簽：智能手機(jī)TD網(wǎng)絡(luò)64位處理器iPhone5S 1710
聯(lián)發(fā)科技采用 Imagination 的 PowerVR S...
2013 年 9 月 12 日 —— 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 今天宣布，認(rèn)可其合作伙伴 聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）所開發(fā)的真正獨(dú)特的異構(gòu)處理器。根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)確認(rèn)，聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開發(fā)布、以非對稱處理器配置實現(xiàn)的異構(gòu)多重處理（heterogeneous multi-processing，HMP）移動 SoC。
2013-09-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科GPUPowerVRImagination 1019
Qualcomm致勝移動行業(yè)的戰(zhàn)略支柱：異構(gòu)計算
今天，美國高通公司Uplinq2013年度開發(fā)者大會拉開序幕。來自移動生態(tài)系統(tǒng)的數(shù)千名參會者聽取了Qualcomm董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士和Qualcomm移動計算（QMC）聯(lián)席總裁Murthy Renduchintala發(fā)表的大會開幕主題演講。現(xiàn)在顯而易見的是，在用于移動終端的專用計算（或稱異構(gòu)計算）方面樹立領(lǐng)先地位，將幫助Qualcomm在移動時代大獲全勝。
Imagination 和臺積電攜手，共同提升業(yè)界領(lǐng)先的 G...
2013 年 9 月 11 日 —— 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 今天宣布，該公司正與臺積電合作，共同推動其業(yè)界領(lǐng)先的 PowerVR GPU 達(dá)到下一代性能的新境界。雙方初期的合作已為 PowerVR Series6 GPU 內(nèi)核提升了 25% 的整體性能，其中部分關(guān)鍵模塊與現(xiàn)有設(shè)計流程相比更達(dá)到 30% 的性能提升。
2013-09-11 標(biāo)簽：臺積電GPUImagination 609
鑄造搶奪IoT市場的利器 英特爾最小可定制處理器誕生
英特爾正式推出全新的Quark處理器（SoC），它將成為英特爾搶奪物聯(lián)網(wǎng)市場的利器。而這其中也包括可穿戴設(shè)備。此外，該處理器將具備完整的可定制性...
2013-09-11 標(biāo)簽：處理器英特爾物聯(lián)網(wǎng)SoC可穿戴設(shè)備 758
三星真八核處理器將于第四季度量產(chǎn)
我們現(xiàn)在終于要為三星Eynos 5 Octa移動芯片平反了。之前我們一直認(rèn)為這個芯片不能支持八核同時工作，因此稱呼它為“非標(biāo)準(zhǔn)”八核CPU，但是三星的新多線程解決方案即將令這種情況作古。
2013-09-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子八核處理器 1130
Imagination Technologies為移動GPU...
2013 年 9 月 10 日 —— 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 今天宣布，已為 EGL 原生平臺界面（Native Platform Interface）構(gòu)建了一套影像和視頻處理的延伸功能，可協(xié)助開發(fā)人員在新的低成本 Hardkernel ODROID-XU 開發(fā)系統(tǒng)上創(chuàng)建高性能的 GPU 運(yùn)算應(yīng)用程序。
2013-09-10 標(biāo)簽：GPUImagination 721
DIALOG半導(dǎo)體有限公司獲得CADENCE行業(yè)領(lǐng)先的 TE...
2013 年 9 月 9 日 高度集成電源管理、音頻、AC/DC 與短距離無線技術(shù)提供商 Dialog半導(dǎo)體有限公司（法蘭克福證券交易所代碼：DLG）今日宣布，公司已從全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)袖 Cadence Design Systems， Inc.（納斯達(dá)克證券代碼：CDNS）獲得 Tensilica? HiFi音頻/語音 DSP IP 的授權(quán)。Dialog 將首先利用該 IP 為其連接性產(chǎn)品開發(fā)下一代音頻解決方案。
ARM收購Cadence顯示器IP
2013年9月6日——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS）與頂尖半導(dǎo)體IP供應(yīng)商ARM聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)簽署最終協(xié)議，Cadence同意出售PANTA顯示控制器內(nèi)核，并將技術(shù)轉(zhuǎn)讓給ARM。這份協(xié)議促進(jìn)了雙方的長期生態(tài)系統(tǒng)合作，也強(qiáng)化了雙方的技術(shù)聯(lián)盟。
Renesas獲得Cadence Tensilica Con...
2013年9月5日——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，Renesas Electronics Corporation已獲得Tensilica ConnX D2 DSP（數(shù)字信號處理器）的授權(quán)，用于設(shè)計面向物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 應(yīng)用領(lǐng)域的下一代芯片。ConnX D2 DSP 搭配針對物聯(lián)網(wǎng)有線和無線調(diào)制解調(diào)器標(biāo)準(zhǔn)定制的加速引擎，能夠滿足 Renesas 新型芯片的低功耗、小尺寸和高性能的要求，并且為有額外的性能空間應(yīng)對未來標(biāo)準(zhǔn)的變化。
Marvell助宇龍酷派一芯多用
近日，宇龍酷派發(fā)布了多款全新智能手機(jī)，包括支持中國移動TD-SCDMA制式的1080p全高清中高端明星產(chǎn)品酷派炫影SII 8750、經(jīng)濟(jì)實惠的酷派炫影S+，以及支持中國聯(lián)通WCDMA制式的普及型智能手機(jī)酷派7269。幾款智能手機(jī)在硬件配置上擁有一個共同點(diǎn)，它們都采用了Marvell公司推出的ARMADA Mobile PXA1088四核單芯片解決方案。由此可以看到，Marvell的統(tǒng)一3G平臺解決方案開花結(jié)果。
Intel與ARM雙星拱月 Imagination MIPS...
為了不獨(dú)讓Intel與ARM雙星拱月，Imagination Technologies近期表示，除了把旗下的MIPS延伸到移動設(shè)備、智能穿戴式設(shè)備，更表示決戰(zhàn)微服務(wù)器市場的決心。
英特爾周三發(fā)布代號“Avoton”64位八核Atom C20...
9月3日消息，英特爾本周三將推出用于微型服務(wù)器和其它低功率計算基礎(chǔ)設(shè)施的Atom C2000系統(tǒng)芯片。這款代號為“Avoton”的64位系統(tǒng)芯片配置8個內(nèi)核，是去年發(fā)布的用于微型服務(wù)器的代號為“Centerton”系統(tǒng)芯片的后續(xù)產(chǎn)品。
ZTE獲得CEVA-XC DSP授權(quán)許可 用于 LTE TD...
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)（SIP）平臺解決方案和數(shù)字信號處理器（DSP）內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布中興通訊公司（ZTE Corporation）已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP 授權(quán)許可，助力其下一代高性能LTE TDD/FDD多模式基站系統(tǒng)級芯片（SoC）。可編程的CEVA-XC DSP可讓中興通訊開發(fā)功能強(qiáng)大的可調(diào)節(jié)軟件定義無線電（SDR）平臺，用于網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)，能夠支持用于全球各地基站部署和升級的多種無線接口標(biāo)準(zhǔn)。
聯(lián)發(fā)科采用PowerVR 6發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持非對稱異構(gòu)多處理...
Imagination自從新一代的PowerVR 6系列宣布，已出了多款型號，但是一直到現(xiàn)在都不見蹤影。Imagination近日宣布，聯(lián)發(fā)科的新款SoC MT8135不但采用了PowerVR G6200 GPU，還是業(yè)內(nèi)第一款支持非對稱異構(gòu)多處理（HMP）的SoC。
2013-09-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電GPUPowerVR 6 1020
全高清手機(jī)時代來臨 Marvell芯成堅強(qiáng)后盾
隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展，移動設(shè)備市場成了眾多廠商不可錯過的戰(zhàn)場，手機(jī)廠商間的競爭日益加劇，擁有發(fā)燒級配置的智能手機(jī)正逐步走近主流消費(fèi)人群。屏幕尺寸、分辨率和處理器成為了當(dāng)前智能手機(jī)硬件競爭的焦點(diǎn)。多款配置了四核處理器、5英寸大屏、支持1080P全高清的新款旗艦機(jī)型紛紛亮相，繼四核成為主流配置之后，手機(jī)的全高清時代正一步步地向我們走近。
IBM開始急了，欲與英特爾在微處理器領(lǐng)域背水一戰(zhàn)
IBM日前宣佈與Google、Nvidia等公司共組OpenPower聯(lián)盟（OpenPower Consortium），為聯(lián)盟合作伙伴提供Power 架構(gòu)。由于這項決定對于藍(lán)色巨人的未來發(fā)展影響舉足輕重，OpenPower聯(lián)盟可能成為IBM在微處理器領(lǐng)域的最后生存之戰(zhàn)。
英特爾9系芯片組或不兼容Haswell處理器
英特爾未來專為Broadwell系列研發(fā)的全新9系列芯片組可能并不會對當(dāng)前的Haswell系列處理器進(jìn)行兼容，同時當(dāng)前針對Haswell設(shè)計的8系列芯片組可極有可能不支持未來的Broadwell處理器。
2013-08-29 標(biāo)簽：英特爾Haswell處理器9系列芯片組Broadwell處理器 1776
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