處理器/DSP
AMD演示其運行Fedora Linux系統的新一代x86 ...
AMD演示其運行Fedora Linux系統的新一代x86 APU產品，展示服務器創新與業界首創成果，基于開放標準的AMD皓龍處理器生態系統的發展使從x86 CPU到x86 APU的無縫體驗成為現實。
六核！龍芯3B桌面平臺正式發布
今天，龍芯公司正式宣布推出龍芯3B六核桌面解決方案。根據官方介紹，龍芯3B是一個擁有六核心的高性能通用處理器，采用32nm工藝制造，工作主頻為1.2GHz。
蘋果A8處理器，可能是個五核CPU？
近日臺灣供應鏈關于下一代iPhone的消息接連傳出，凱基證券分析師郭明池甚至自制一份蘋果產品路線圖，透漏了不少最新的情報。 兩方面消息都確定了下一代iPhone將搭載新的20nm A8處理器，臺積電方面最新消息也表示，20nm制程技術準備進度比市場預期還要快，已經順利達成蘋果要求，為下一代iPhone和iPad制作A系列處理器。除采用20納米技術外，有消息稱，蘋果A8處理器還將采用封裝體疊層技術（PoP）SoC解決方案，既將處理器和移動DRAM集成在一個封裝中。
多模多頻和高集成度成為4G芯片當前競爭焦點
從未來的發展來看，4G芯片應該具備高度集成、多模多頻、強大的數據與多媒體處理能力，全球4G手機大多數采用高通的芯片，博通、Marvell、英特爾、聯發科、聯芯科技、創毅視訊、展迅、海思等芯片廠商也有4G芯片產品推出。
高通反壟斷續：總裁攜律師拜訪國家發改委
從國家發改委獲悉，4月3日，美國高通公司總裁DerekAberle率領6位副總、1名中國律師到國家發展改革委價格監督檢查與反壟斷局就反壟斷調查有關問題坦率交換意見。
Cadence與GLOBALFOUNDRIES宣布最新合作成...
益華電腦宣布，晶圓代工業者GLOBALFOUNDRIES已經認證Cadence實體驗證系統適用于65nm至14nm FinFET制程技術的客制/類比、數位與混合訊號設計實體signoff。同時Cadence也與GLOBALFOUNDRIES共同發表首款28納米超低功率制程 ARM Cortex-A12 處理器晶片設計定案。
2014-03-25 標簽：GPUGLOBALFOUNDRIESCortex-A12 1393
中芯國際、燦芯半導體和CEVA共同開發DSP硬核及平臺
中芯國際、燦芯半導體和CEVA今日聯合宣布：三方將共同開發CEVA DSP硬核，為客戶降低研發風險、縮短SoC項目的設計周期。
蛻變盈方微16納米64位處理器架構新品溝通
專注于移動智能終端應用處理器、智慧家庭應用處理器研發的中國領先無晶圓半導體廠商上海盈方微電子股份有限公司日前于深圳舉行盛大的iMAPx9系列Cortex-A9四核平臺和方案發布會，并攜手ARM公司、臺積電公司簽署64位處理器架構、16納米的戰略合作協議，從而成為國內第一家全面布局16納米、64位處理器架構的應用處理器設計公司。
新版Android今秋問世 64位元生態系統加速成形
支援64位元架構的Android作業系統（OS）將在第三季問世。繼蘋果（Apple）后，Android陣營掌舵者Google，也計劃在下半年發布新一代64位元版本的作業平臺，可望刺激更多處理器業者推出64位元方案，并帶動應用程式（App）開發商全面翻新軟體，加速移動設備邁入64位元世代。
驍龍頂級處理器之間的差別在哪？
處理器作為智能手機的核心組件，性能如何一直是用戶所關心的。比如剛剛發布的三星Galaxy S5和索尼Xperia Z2，都搭載了Snapdragon 800系列處理器，但具體的性能差別是什么，可能普通用戶并不熟悉。##我們可以看到，MSM8974、MSM8974AB及MSM8974AC處理器都采用了相同的Krait 400架構，也都為四核心、28納米制程，顯卡型號和相機支持分辨率、視頻編碼性能也完全相同...
海思處理器強力助攻 華為躋身前三大手機廠
華為在移動設備市場的勢力正全面崛起。在集團旗下海思所研發的四核、八核以及64位元處理器助力下，華為近年來在歐洲、美國等海外地區市占已快速躍進，2013年更首度竄升為全球第三大智能手機品牌廠，展現雙方合作的成效。 工研院產經中心系統IC與制程研究部產業分析師陳玲君表示，觀察2013年全球智能手機銷售量排名，三星（Samsung）與蘋果（Apple）分別以 31%及15.6%的市占分額穩占第一與第二，而華為則以4.8%的市占比例迅速由第六名竄升至第三名
APU與GPU共進 AMD搶攻嵌入式應用
AMD近年來對于APU（加速處理器）與嵌入式應用一直抱持相當高的期待，也因此當AMD向外界宣稱要更加投入嵌入式市場時，就是希望用APU打下一片江山。不過，由于AMD曾經并購繪圖晶片大廠ATI的關系，對于獨立提供GPU的作法，其實也是相當積極，這樣的作法同樣也延伸到了嵌入式應用領域。
高通：以八核技術和更強LTE實力 角逐中國市場
高通過去對八核、64 位技術的態度都說不上積極，但在上周于 MWC 發布了集二者于一身的 Snapdragon 615 后，其立場發生了明顯的轉變。當時在 Oppo 展臺我們恰巧遇到了高通的營銷副總裁 Tim McDonough，一番短暫的交流后，他告訴我們實際上其最新的產品是專為日益擴張的中國市場而設的。跳轉后還有更多內容。
手機芯片國產化形勢嚴峻 或將“跨越式”發展
未來國家將出臺支持芯片發展的重大專項中，有不少都是百億元級別的投入。伴隨著集成電路產業政策的持續出臺，展訊、海思、聯芯科技、中芯國際等國內手機芯片廠商有望迎來“跨越式”發展。
兩會熱議：強健“中國芯”趕超巨頭
強健“中國芯”一直是歷年全國兩會代表委員的關注焦點，今年也不例外。隨著網絡安全和信息化國家戰略進一步提升，隨著4G時代的來臨，芯片國產化正在提速，中國芯片產業趕超國際先進水平的轉折點是否已經到來？## 我國集成電路制造業技術水平不斷提升和產能穩定增長，芯片國產化正在提速。許多企業發展迅速，諸如中芯國際、武漢新芯半導體、上海宏力半導體、華潤微電子、上海貝嶺、華為海思、北京君正、展訊、聯芯科技等都在迅速成長。
聯發科2014年產品線曝光 或將推出6核處理器
盡管在移動處理器市場上與高通和三星這樣的一線廠家還有一定的差距，不過聯發科最近幾年的發展勢頭可謂相當迅猛，近日在網絡上就曝光了一張聯發科從2013年第三季度到2015年第二季度的產品路線圖，其中便包含了多款值得關注的處理器新品。
B4G技術挑戰大 手機處理器開發門檻墊高
下世代長程演進計劃（LTE）標準（B4G）將大幅墊高處理器技術門檻。未來LTE-A、LTE-B，甚至5G標準將陸續加入自組織網路（SON）和多重無線電存取（Multi-RAT）等重要規范，對終端手機處理器效能和功能整合度的要求更為提高，因而大幅加重晶片商研發新一代LTE系統單晶片 （SoC）的投資負擔和技術進入門檻。
英特爾將于MWC 2014發布新款手機處理器
英特爾將在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC 2014上發布其一系列全新處理器，它們將涵蓋智能手機、平板電腦以及PC等多條產品線。
布局主流移動/消費市場 ARM多元化處理器初具規模
日前，ARM針對未來主流移動市場、消費電子市場，推出IP套件系列產品。至此，ARM初步形成了由A7、A9、A12、A15、A17組成的多元化處理器系列，改變了以往主要靠A9打天下的格局，其在占領移動終端、智能家庭、工業、汽車電子的用意已十分明顯。
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