移動設備陷競爭熱潮，處理器商加速轉進IoT

處理器業者爭相發動物聯網產品攻勢。

2014-07-28 標簽：處理器高通英特爾物聯網移動設備 756

全志科技首顆64位平板處理器即將震撼登場

隨著移動設備對64位處理器的需求與日俱增，全志科技今日宣布，全志首顆基于ARMv8-A架構的64位平板處理器最快將于年底面世，其工程開發板擬在今年秋季香港展上亮相。

2014-07-23 標簽：ARM全志全志科技平板處理器 1553

Imagination 發布業界面積最小的 Android ...

2014 年 7 月 22 日，Imagination Technologies 發布新款 PowerVR 圖形處理器 IP 內核，這是目前市場上尺寸最小的兼容 Android 系統的 GPU 解決方案。

2014-07-23 標簽：PowerVRGPU技術GX5300 1195

第一季全球應用處理器市場規模47億美元

根據Strategy Analytics的調查，2014年第一季全球智慧型手機應用處理器市場規模約有47億美元，較去年同期成長25%。高通公司（Qualcomm）的市占率高達53%，蟬聯多季的市場主導地位，但相較于去年同期約56%的市占率來看，已有逐漸減弱的趨勢。

2014-07-22 標簽：應用處理器 980

MIT突破傳統架構，挑戰36核心處理器

麻省理工學院采用新架構開發出一款36核的處理器芯片原型。

2014-07-10 標簽：NoC片上網路36核心處理器 1334

中國龍芯將進入智能家庭行業

近日，“龍芯CPU開發系統固件與內核接口規范”正式作為企業規范發布了，龍芯在產業化進程中又邁出標志性的一步。##逸瓏迷你筆記本的劃時代意義

2014-07-07 標簽：龍芯智能家庭 4049

Intel將推出兩套14nm工藝主流處理器

Intel將在未來一年內連續推出兩套14nm工藝主流處理器，其中Broadwell主打筆記本移動平臺，Skylake則會為桌面平臺帶來全新升級，無論架構、技術都將有質的飛躍，尤其是支持DDR4。

2014-06-30 標簽：IntelSkylake 1635

不再單一，英特爾擬提供定制化服務器芯片？

據報道，此前一直以提供單一形式的計算機芯片而聞名的英特爾公司，如今也開始調整戰略了。在新戰略的指導之下，英特爾公司正在努力為客戶提供定制化的芯片。

2014-06-19 標簽：英特爾服務器服務器芯片 988

瞄準可穿戴應用，客制化處理器趨勢萌芽

針對可穿戴應用開發的客制化處理器需求涌現。目前市面上可穿戴設備內建的處理器功耗表現仍不理想，僅能透過系統架構設計將處理器運作功耗降至最低；因此為了因應可穿戴設備對低功耗的嚴苛要求，市場上對客制化可穿戴處理器的需求正逐漸發酵。

2014-06-18 標簽：處理器可穿戴市場 1050

芯片市場遭壟斷 中國芯如何逃離“滅頂之災”

2014-06-10 標簽：CPU信息安全國產芯片 3986

麒麟創世記：海思是怎樣煉成的？

最近看了很多分析華為手機的文章和消費者的評論，尤其關注了業界對P7配置的海思麒麟Kirin 910T芯片的各種吐槽，唱衰者認為，910T“沒有想象得那么好”、“配海思的芯片就不用”，“不如高通的S600”等。而贊揚者則認為華為海思是一匹攪動芯片世界的黑馬，也有被資深網友稱為“神獸”的。那么海思究竟是怎樣的呢？

2014-06-04 標簽：海思K3V2 2209

那些被對手借鑒又超越的AMD技術

AMD作為一家歷史悠久的X86 CPU生產廠商，雖然一直被英特爾壓制，但總是可以出其不意的推出一些創新性的產品讓對手措手不及。可惜的是，每次AMD在稍微獲得一點競爭優勢之后，很快就會被競爭對手再次超越。如果用一句話概況AMD這些年來的情況的話，那可能沒有比“引領潮流，卻又被潮流拋棄”更精準的了。

2014-05-29 標簽： 759

難敵高通和聯發科,NVIDIA將退出手機處理器市場

因為 NVIDIA 的 Tegra 系列處理器無法在這個激烈競爭的市場上獲得多數手機廠牌的青睞，同時也無法在開始走低價競爭路線的手機處理器市場脫穎而出，所以 NVIDIA 做出了一個重大但是不會讓人很意外的決定，那就是未來將淡出手機處理器市場。

2014-05-29 標簽：高通聯發科NIVIDIA 5000

英特爾小心！高通新款可穿戴設備年內到來

高通幾乎統治了智能手機處理器市場，而隨著可穿戴設備的逐漸興起，高通無疑也會盡快搶占這個新興領域。據了解，高通已經準備好開始為可穿戴式設備設計生產處理器了，并且在不久的將來就會開賣。

2014-05-24 標簽：高通英特爾可穿戴設備 845

聯發科處理器年內不會支持Windows Phone

Windows Phone機型使用的基本都是高通的處理器，而另一家處理器制造商聯發科目前還尚未涉足Windows Phone領域。

2014-05-24 標簽：處理器高通聯發科Windows Phones 1394

谷歌Project Ara模塊化手機襲來 東芝成“首選”芯片...

據稱，針對Project Ara項目，谷歌并未與高通、英偉達、三星、英特爾等知名處理器制造商合作。相反，東芝將生產Project Ara處理器。早在去年10月，東芝就已經與谷歌展開合作。東芝將成為谷歌的“首選”芯片制造商。

2014-05-23 標簽：處理器谷歌東芝半導體模塊化手機 1379

Cortex-A17架構 國產最強ARM處理器曝光

早在去年的時候國內廠商瑞芯微就發布了RK3288四核處理器，該處理器采用了Cortex-A17架構，號稱是跑分王。

2014-05-23 標簽：ARMCortex-A17國產處理器 17658

智能硬件浪潮，首先是芯片商們的饕餮盛宴

形形色色的智能硬件就像雨后春筍一樣冒了出來。最常見的硬件類型就是類似Jawbone UP這樣的智能手環；智能硬件浪潮背后的核心，是中央處理器產業的改頭換面。

2014-05-22 標簽：移動互聯可穿戴設備智能硬件 1055

決戰4G 高通QRD打通全產業鏈

4G產業競爭急劇升溫,高通面對手機廠商快速進入4G市場的需求將其驍龍410、610、615等多個低端和中端4G芯片組納入QRD計劃，并積極構建完善的生態產業環境。

2014-05-20 標簽：高通4GWindows Phones 1964

打造通往全球的“快速通道” 高通參考設計及無線創新峰會在深召...

美國高通技術公司（以下簡稱“QTI”）在深圳召開美國高通公司參考設計及無線創新峰會。大會吸引了超過1500名來自中國和海外的軟件開發商、硬件元器件提供商、智能手機廠商代表、以及媒體和分析師出席。

2014-05-20 標簽：高通TD-LTE 876