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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 處理器/DSP > 業(yè)界新聞

處理器/DSP

Marvell推介五模單芯片PXA1928:從芯片層保障手機(jī)...

去年中國移動(dòng)首批4G終端規(guī)模集采,芯片領(lǐng)域Marvell成為僅次于高通的贏家,目前在國內(nèi)4G手機(jī)芯片領(lǐng)域,Marvell占據(jù)了大約4成的份額。今年1月,Marvell量產(chǎn)了首顆五模單芯片PXA1920,僅僅一個(gè)月后,Marvell再度發(fā)布五模單芯片PXA1928,針對中低端市場,意圖搶食中國的4G發(fā)展盛宴。

2014-05-20 標(biāo)簽:智能手機(jī)MarvellPXA1928 2757

戰(zhàn)略投資瑞芯微,英特爾是怎么想的

日前傳來英特爾有意戰(zhàn)略投資國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)瑞芯微的消息。有人說,未來英特爾可能將瑞芯微改造成X86陣營的企業(yè),在我看來,這種論調(diào)言過其實(shí)。我的判斷是,這一消息里面隱含更多信息:

2014-05-19 標(biāo)簽:英特爾瑞芯微 1458

AMD APU14 BEIJING技術(shù)創(chuàng)新大會:創(chuàng)新求變 轉(zhuǎn)...

AMD公司今天在北京成功舉辦了以“成就今日 啟迪未來“為主題的AMD APU14 BEIJING技術(shù)創(chuàng)新大會,來自AMD全球各地的權(quán)威技術(shù)專家齊聚一堂,為與會者帶來了最新前沿科技與先進(jìn)產(chǎn)品的精彩演講和展示。##本屆AMD APU14 BEIJING技術(shù)創(chuàng)新大會亮點(diǎn)。##本次大會還特別介紹了AMD的雙架構(gòu)計(jì)算路線圖,AMD發(fā)布了64位ARM架構(gòu)授權(quán),成為能夠同時(shí)提供64位ARM和x86高性能雙架構(gòu)計(jì)算、與全球領(lǐng)先的圖形顯卡產(chǎn)品的芯片廠商。

2014-05-16 標(biāo)簽:AMDGPUAPUARM架構(gòu) 1691

芯片戰(zhàn)場的遭遇戰(zhàn) 高通與聯(lián)發(fā)科的博弈

 自從4G牌照發(fā)放后,4G時(shí)代算是正式開啟,而對手機(jī)行業(yè)來說,4G時(shí)代的開啟更是對其意義重大,而與手機(jī)緊密相關(guān)的當(dāng)屬芯片廠商,在一個(gè)嶄新的時(shí)代,有何作為,都是未知數(shù),臨近一年一度的“5.17世界通信日”,在4G元年的中國,今年的世界電信日更是被賦予了更多濃厚的歷史使命。

2014-05-16 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 1086

轉(zhuǎn)型致勝!AMD APU14 BEIJING 技術(shù)創(chuàng)新大會將...

AMD APU Tech Day世界級技術(shù)創(chuàng)新大會將于今年首次在中國北京舉辦。本屆主題為 “成就今日,啟迪未來”的峰會歷時(shí)1天,將展出頂級前沿技術(shù)及最新產(chǎn)品,為業(yè)界伙伴及用戶帶來更多精彩體驗(yàn)。

2014-05-14 標(biāo)簽:AMD嵌入式ARM架構(gòu) 878

聯(lián)發(fā)科不是山寨,一方巨頭的成長記

即便是聯(lián)發(fā)科順利搭上了智能手機(jī)的順風(fēng)車,打了一個(gè)漂亮的翻身仗,但落在多數(shù)人的眼里,聯(lián)發(fā)科依舊等同于「山寨」一詞的標(biāo)簽。而據(jù)美國市場調(diào)查公司 IC Insights 發(fā)布的最新數(shù)據(jù),在 2013 年度中,所有 IC 設(shè)計(jì)公司年產(chǎn)值排列的前 25 位中,來自臺灣的聯(lián)發(fā)科科技以 45.87 億美元的產(chǎn)值,首次超過了英偉達(dá),以第 4 位的成績榮登前 5 列。

2014-05-13 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2457

英特爾或?qū)⑼顿Y瑞芯微,狙擊ARM陣營

014年開始,微軟取消了Win8系統(tǒng)9英寸以下平板的授權(quán)費(fèi)用,10英寸以上設(shè)備授權(quán)費(fèi)用也降低到15美元左右,出貨量較大的廠商還有額外補(bǔ)貼。同時(shí),英特爾要在2014年拿出10億美元補(bǔ)貼,也就是說,每顆芯片最高可獲得30美元的返利補(bǔ)貼,一些平板電腦量產(chǎn)廠商可免費(fèi)拿到英特爾CPU。

2014-05-13 標(biāo)簽:ARM英特爾瑞芯微 1114

新一代車載處理器強(qiáng)勢來襲,TI發(fā)力中國市場

車聯(lián)網(wǎng)正在逐步滲透進(jìn)人們的生活當(dāng)中。為了提高產(chǎn)品附加價(jià)值,滿足市場更優(yōu)的駕駛需求,車廠投入智能汽車研發(fā),吸引芯片商爭相布局,以期贏得青睞。相關(guān)產(chǎn)品的先后面世,技術(shù)的更迭不僅給人們來帶更加安全的駕駛保障,亦推動(dòng)ADAS技術(shù)迎來蓬勃發(fā)展之勢。

2014-05-09 標(biāo)簽:處理器TIADAS 7764

處理器市場成長趨緩,下一波增長將仰賴穿戴式裝置

穿戴式裝置將可能成為移動(dòng)裝置里下一波驅(qū)動(dòng)市場的成長力,但PCWorld網(wǎng)站分析師表示,穿戴式裝置須先能提供更實(shí)用的功能以及調(diào)低售價(jià),才能增加市場銷量以帶動(dòng)成長。

2014-05-09 標(biāo)簽:處理器可穿戴 812

AMD公布ARM和x86雙架構(gòu)計(jì)算路線圖

AMD發(fā)布64位 ARM核心架構(gòu)授權(quán)和未來基于ARM的“K12”核心;插腳兼容的 x86和 ARM處理器;展示代號為“西雅圖”的AMD皓龍 A系列64位ARM服務(wù)器CPU.

2014-05-07 標(biāo)簽:ARMAMDx86 1489

IBM開放Power帶來商機(jī) 中國企業(yè)如何布局?

POWER芯片被視為IBM的“皇冠明珠”,IBM的Power系列服務(wù)器一直采用這一芯片架構(gòu),是英特爾至強(qiáng)處理器以及SUN的UltraSparc處理器的直接競爭對手。它向業(yè)內(nèi)開放,改變的不僅是IBM的商業(yè)模式,更關(guān)鍵的是任何有能力的聯(lián)盟成員都可基于該架構(gòu)打造從芯片設(shè)計(jì)制造、整機(jī)設(shè)計(jì)制造到解決方案的完整產(chǎn)業(yè)鏈;中國則可以基于此來構(gòu)建自主、安全、可控的生態(tài)鏈。面對POWER的開放,中國產(chǎn)業(yè)應(yīng)如何布局?企業(yè)該如何選擇?

2014-05-07 標(biāo)簽:IBMPOWER 1280

國產(chǎn)4G手機(jī)芯片:聯(lián)發(fā)科/海思/聯(lián)芯最突出

中國移動(dòng)的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向,但是從Q1國產(chǎn)4G手機(jī)芯片情況來看,各家的五模芯片,進(jìn)展相當(dāng)不錯(cuò)。聯(lián)發(fā)科用白菜價(jià)跟高通博時(shí)間,海思則是霧里看花全看第三方爆料,而聯(lián)芯則是手機(jī)、平板等全線推進(jìn)。##整體來看,4G方面,高通仍然處于領(lǐng)軍地位,不過國產(chǎn)廠商正在奮起直追,套用蔡明介的話來說,這個(gè)差距正在加速縮小。

2014-05-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片 10905

前有Power后有ARM 英特爾如何打反攻戰(zhàn)?

話說天下大勢,分久必合,合久必分。這句中國古話用在當(dāng)前的處理器市場同樣適用,在經(jīng)歷了PC時(shí)代英特爾一家獨(dú)大的時(shí)代,如今的處理器市場出現(xiàn)了百家爭鳴的局面。尤其是在代表高端性能的服務(wù)器市場,如今儼然要形成英特爾、ARM與IBM三分天下之勢。

2014-05-04 標(biāo)簽:ARM英特爾Power 1290

IBM開放POWER對決英特爾 開放是否為時(shí)已晚

4月25日,開發(fā)聯(lián)盟OpenPOWER基金會宣布了6名來自中國的新成員:蘇州中晟宏芯、江蘇產(chǎn)業(yè)技術(shù)國際研究院、華勝天成、浪潮集團(tuán)、中興通訊、北京創(chuàng)和世紀(jì)。這意味著,這些第三方公司能夠利用POWER技術(shù),實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)制造、整機(jī)設(shè)計(jì)制造到解決方案開發(fā)的全產(chǎn)業(yè)鏈的打通。##正面對決英特爾##有利中國發(fā)展

2014-04-30 標(biāo)簽:IBMIntelPower 1780

爭奪未來話語權(quán),手機(jī)芯片混戰(zhàn)升級

在這個(gè)迅速變化的市場環(huán)境中,固有的格局正在被打破,似乎誰都想成為手機(jī)芯片的霸主。但在站上鰲頭之前,它們必須突破固有的商業(yè)模式。“屌絲”聯(lián)發(fā)科能否逆襲,“高富帥”高通、英特爾能否接受“屌絲”的活法?這些都有待時(shí)間見證。

2014-04-30 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 919

萊迪思ECP5系列FPGA續(xù)寫“低功耗”神話

萊迪思宣布推出適用于小型基站、微型服務(wù)器、寬帶連接、工業(yè)視頻等領(lǐng)域的低成本、低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA產(chǎn)品。

2014-04-29 標(biāo)簽:4G萊迪思ECP5 1571

OpenPOWER聯(lián)盟成員相挺 POWER架構(gòu)展新局

首款POWER8應(yīng)用誕生將加速POWER架構(gòu)滲透市場。結(jié)合二十多個(gè)軟硬體廠商的OpenPOWER組織,共同發(fā)表第一個(gè)建構(gòu)于IBM最新POWER8處理器架構(gòu)的白牌伺服器。該伺服器整合泰安電腦、IBM、Google和Canonical等廠商所開發(fā)的軟硬體,提供業(yè)界基于POWER8應(yīng)用的實(shí)際范例,并藉此擴(kuò)展其市場版圖。

2014-04-29 標(biāo)簽:IBMOpenPOWERPOWER8 1313

聯(lián)發(fā)科處理器勢頭迅猛 但能走多遠(yuǎn)?

 功能機(jī)時(shí)代,聯(lián)發(fā)科(MTK)是山寨手機(jī)的代名詞,其廉價(jià)的手機(jī)芯片+操作界面解決方案成為了雜牌、低價(jià)手機(jī)的首選,一度“臭名昭彰”;而隨著Android智能平臺的崛起,聯(lián)發(fā)科如今已經(jīng)成為增長最快的科技公司之一。公司的策略轉(zhuǎn)變不大,依然是從“低端包圍高端”的做法,低價(jià)是關(guān)鍵,但我們也不能忽視其質(zhì)量和性能的提升。如今,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸擺脫“山寨”,超過博通和英偉達(dá),挑戰(zhàn)高通的霸主地位。

2014-04-29 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 791

ARM稱智能手機(jī)正加速向64位處理器轉(zhuǎn)移

ARM執(zhí)行副總裁湯姆蘭奇(Tom Lantzsch)周三表示,智能手機(jī)正加速向64位處理器轉(zhuǎn)移,該過渡速度遠(yuǎn)超業(yè)界預(yù)期。

2014-04-25 標(biāo)簽:ARM智能手機(jī)64位處理器 1129

IBM開放Power芯片架構(gòu)允許第三方進(jìn)行改進(jìn)

IBM決定向外部開發(fā)者開放Power芯片架構(gòu),允許第三方企業(yè)對這一產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn)。

2014-04-25 標(biāo)簽:ARMIBMPower芯片 1316

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