處理器/DSP
國產自研64位新架構龍芯3B2000處理器發布
日前龍芯中科技術有限公司正式推出全新一代“龍芯3B2000”處理器。龍芯 3B2000 使用全新微架構設計,在功能和功耗方面與上一代龍芯3A1000相當的基礎上,性能得到了成倍提升,同時達到了國際主流高性能處理器水平。這也標志著龍芯自研的新架構“GS464E”最終完成。
英特爾10納米處理器平臺或被14納米取代
如果屬實,這一傳言對英特爾標準的產品發布周期來說是一大打擊。英特爾2007年制定了“tick- tock”產品發布周期,“tick”代表著制造工藝的進步,“tock”則代表著新架構。這一模式提供了穩定的產品升級計劃,也表明同時采用新制造工藝和新架構極其困難。一次解決一個問題降低了生產新款芯片的難度。
D-wave推出新量子芯片:搜索空間超全宇宙粒子
拿大科技公司D-wave近日推出了1000量子比特的量子計算機芯片,處理器包含128000個約瑟芬森隧道結,換而言之,它估計是迄今推出的“最復雜的超導體集成電路”,比上代產品多出一倍的量子比特(qubits)
2015-06-26 標簽:量子芯片D-wave1000 qubits 1381
AMD華人總裁:重返高端CPU HBM顯存將成黑馬
6月3日消息,AMD公司在臺北電腦展期間發布了旗下最新的第六代APU Carrizo,成為首款使用片上系統(Soc)設計的筆記本電腦處理器,支持HEVC硬件解碼、4K高清流暢運行,支持 DirectX 12,兼具長續航等特性。同時,在此次發布會上,AMD還透露了搭載HBM高頻寬顯存技術的GPU。
AMD不甘寂寞 新處理器性能提高15%能耗降40%
AMD正式對外發布了全新的Carrizo系列APU移動處理器。據悉,Carrizo移動處理器共有15W和35W兩種不同功耗的版本,并且在性能上也有所區別。
英特爾高管:5年后電腦會變成紐扣大小
施浩德展示了一系列新形態的PC產品,其中包括一個紐扣型的超級電腦原型。他說,“到2020年,電腦會變成紐扣大小,這就是摩爾定律的厲害”。
全新龍芯架構曝光,逐步趕超主流CPU水準
自2000年開始研發到現在,龍芯已經有十五年的歷史。雖然媒體不時會報道一些關于龍芯的消息,但由于市面上難以見到實物,外界對它的了解實在少得可憐。##據悉,基于GS464E架構的龍芯3A2000、3B2000已經完成流片,并于2015年4月回到龍芯公司。
智能手機里除了Cortex-A,還有Cortex-M
那么我要提一個問題了,除了CPU和GPU,移動平臺有沒有其他的地方可以用到ARM的技術,比如大家最熟悉的嵌入式處理器Cortex-M系列在移動平臺上有沒有一席之地呢?
放棄x86/ARM兼容計劃,AMD的雄心壯志已不復存在?
大約在一年前,AMD公布了新的處理器路線圖,提出了十分震撼的“Project Skybridge”(天橋工程)——它將在歷史上首次實現x86、ARM兩種架構的針腳兼容!
聯發科再次爆發:手機芯片已經10核
聯發科看來在追求手機核心數這件事已經有一些入魔了,其從雙核、四核、六核到現在的八核,核心數也是一路上漲。現在有爆料,聯發科的十核處理器即將要來了,瘋狂的核心數,同時其跑分性能十分兇殘。
AMD在2015分析師大會上概述明確的戰略重心
AMD發布了未來幾年發展戰略的詳細內容,這一戰略旨在為游戲、沉浸式平臺和數據中心等主要領域提供新一代技術,通過高性能、差異化產品來提高整體盈利能力。
ARM Cortex-A72性能狂飆:要超越Intel的節奏...
不用我們介紹,你用腳趾頭都想得到,這幾年半導體領域發展得最快的就是手機里頭的處理器。作為移動SoC領域的寡頭,ARM拼了老命提升移動處理器性能,最終目的只有一個——跟以英特爾為代表的x86桌面處理器陣營決一死戰。##同樣適用28nm工藝制造,Cortex-A72的功耗比Cortex-A15降低50%,如果使用16nm工藝制造,功耗降低75%。
2015-05-06 標簽:處理器ARMCortex-A72 9948
敢和高通叫板,三星Mongoose處理器底氣在哪?
據傳為應對高通的Krait系列,三星新品取名Mongoose(貓鼬),為Krait(環蛇)的天敵。
三種架構混搭:聯發科最強10核處理器曝光
日前傳聞聯發科著手規劃10核心處理器,稍早確定將以Helio X20名稱推行,同時也確定將設定為聯發科旗下更高階處理器產品,同時也預期在顯示元件部分導入AMD授權技術。
聯發科高端夢“碎” 就因為豬一樣的隊友?
數月前,樂視曾經在宣傳自家手機時稱將會率先采用一款未上市的處理器,而在前幾天的發布會上,這款搭載于樂視手機1上的芯片被確認為是隸屬于聯發科高端智能手機芯片品牌Helio旗下的X10(即MT6795)。
震撼的視覺體驗,AMD LiquidVR技術帶你領略最真實的...
AMD全球副總裁、中國研發中心總經理李新榮(Allen Lee)先生應大會主辦方盛情邀請,發表了題為“一場真正的視覺革命”的主題演講,同與會嘉賓及媒體分享了當下備受矚目的一項前沿技術——LiquidVR(虛擬現實技術),詳細闡述了AMD在虛擬現實技術領域的全新理念。
實用數字示波器的微處理器硬件設計方案
本文選用TI公司的雙核 DSP OMAP-L138作為本設計的微處理器,并實現了一種數字示波器微處理器硬件設計。
連英特爾都不得不使用,ARM GPU到底有何魔力?
近日,筆者采訪了ARM公司媒體處理部門戰略營銷副總裁Kevin Smith,就ARM GPU未來發展進行了交流,歸納為ARM GPU的三個發展趨勢。##在GPU的發展策略上,Kevin介紹說ARM會堅持以較小的面積實現更高的性能,即堅持高能效的策略,同時,會考慮高性能方向,向桌面GPU看齊。
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |