紐約—2015年5月6日—在納斯達克交易中心舉辦的2015年分析師大會（FAD）上，AMD （NASDAQ： AMD）發布了未來幾年發展戰略的詳細內容，這一戰略旨在為游戲、臨境感平臺和數據中心等主要領域提供新一代技術，通過高性能、差異化產品來提高整體盈利能力。

　　AMD 總裁兼首席執行官蘇姿豐博士對此表示：“目前我們發現，在高性能計算和圖形化方面豐富的市場領域中，有著強勁的、長期的發展機遇，只有AMD能為二者提供技術能力。我們針對最具潛力的機遇增加投資，助力客戶打造出更偉大的產品，變不可能為可能，從而實現AMD在未來的盈利增長?！?/p>

　　新一代技術和產品將提升游戲、沉浸式平臺的盈利能力

　　IP和核心技術更新

　　在本次大會上，AMD展示了一系列工程技術創新，其中包括新一代64位x86和ARM處理器核心、有望將現有產品每瓦性能比提高一倍的未來圖形核心及可降低片上系統開發成本并加快上市時間的突破性模塊設計方法論的詳細信息。

　　技術相關的發布內容包括：

　　· 開發了代號為“Zen” 的全新x86處理器核心，與AMD現有的x86處理器核心相比，每個時鐘周期的指令集可提高40%，這將助力AMD再次進軍高性能臺式機和服務器市場。另外，“Zen”還具備同步多線程（SMT）功能以應對高吞吐量和新建緩存子系統。

　　· 發布了首個定制化64位ARM核心—“K12”核心的更新版本。這些企業級64位ARM核心為提高能效設計，特別適用于服務器和嵌入式工作負載。

　　· AMD計劃通過推出業內首款高性能圖形處理器（GPU）來鞏固其圖形技術的領導地位，本款GPU將采用2.5D硅中介層設計的晶片堆棧式高帶寬內存（HBM）。AMD計劃在今年最新款GPU中采用這種革新性封裝技術。

　　除介紹軟件、安全和其他核心平臺，AMD還著重介紹了全新的高性能片上網絡（NoC）技術，這是一種模塊化設計方法——利用可重復利用的IP構建模塊，最大限度地提高設計效率。這項突破性設計方法預計將大大縮減基于AMD標準和未來半定制化產品的成本和上市時間。

　　AMD高級副總裁兼首席技術官Mark Papermaster表示：“現在，我們對IP核心加倍投資，依托傳統領域的研發優勢，以及在高性能、可擴展的64位x86和ARM 架構CPU核心及圖形領域一貫的領導地位，來滿足關鍵市場對性能和用戶選擇性的需求。此外，我們還基于新型片上網絡技術搭建了模塊化設計系統，從而大大提高了開發靈活性。”

　　計算與圖形領域更新

　　另外，AMD 也宣布了對其計算與圖形（CG）產品路線圖進行更新，主要針對2016 年或未來計劃推出的APU、CPU和GPU產品。這些產品將滿足核心客戶的需求，包括性能的提升、更長的電池壽命以及更出色的能效。AMD 還介紹了更多詳細信息，并公開演示了第6 代 A 系列 APU，代號為“Carrizo” 以及未來幾個月即將推出的新一代 GPU 產品。

　　AMD 最新的計算與圖形產品路線圖包括：

　　· 使用 FinFET 制程工藝打造的全新“Zen”核 AMD FX CPU。此類 CPU 具備高核數、支持高吞吐量的同步多線程技術以及 DDR4 兼容性，可與 AMD 的 2016 桌面 APU 共享 AM4 接口。

　　· 第七代 AMD APU 將帶來獨立顯卡般的游戲體驗，并在 FP4 超薄移動基礎架構中實現完整的異構系統架構性能。

　　· 未來的高性能圖形處理器將基于 FinFET 制程工藝而打造，有望將每瓦特性能表現提升一倍。這些前沿的獨立圖形技術也包括第二代 HBM 技術。

　　企業、嵌入式和半定制事業群更新

　　AMD 詳細闡述了其企業、嵌入式和半定制事業群 （EESC） 的長期戰略，即：借助高性能 CPU 和 GPU 核心發展高優先級市場，從而能夠讓客戶構建差異化的解決方案。AMD 的近期計劃是繼續專注于提供可升級的半定制解決方案，同時在嵌入式流水線技術方面取得更大進展。展望未來，新一代“Zen”和“K12”核將為數據中心實現出色的性能表現，同時，AMD 計劃通過配備 x86 和 ARM 處理器且具備更高能效的產品組合，以嶄新的姿態重新在高性能 x86 服務器市場占據一席之地。

　　AMD高級副總裁兼企業、嵌入式和半定制事業群（EESC）總經理Forrest Norrod稱：“AMD 高性能 IP、高效的模塊化設計方法以及不斷演進的半定制業務模式將為其在諸多市場上帶來更多發展機遇。除了在半定制和嵌入式業務領域驅動可持續發展之外，我們也在不斷推出功能更強的新產品，以此堅持著對高性能服務器計算技術的承諾?！?/p>

　　AMD企業、嵌入式和半定制事業群路線圖詳細信息如下：

　　· 面向主流服務器的新一代“Zen”核AMD Opteron? 處理器，該技術支持廣譜工作負載，同時大幅提升輸入/輸出和存儲器容量。

　　· 今年年末“西雅圖”系統將如期而至，同時，AMD對將配備“K12”核的新一代 ARM 處理器進行了詳細規劃。

　　· AMD 還概述了面向 HPC 和工作站市場的全新高性能 APU，該技術旨在大幅提升向量應用的性能，實現更出色的圖形性能、支持異構系統架構以及優化的存儲架構。