處理器/DSP
四大架構(gòu)CPU我們都有，美國(guó)禁運(yùn)頂個(gè)球
近日美國(guó)方面禁止Intel將兩款高端服務(wù)器芯片出售給中國(guó)，不過(guò)今天的中國(guó)已經(jīng)不再是那個(gè)連火柴都要進(jìn)口的國(guó)家，目前中國(guó)采用全球四大流行的處理器架構(gòu)開發(fā)處理器，足以粉碎美國(guó)的技術(shù)封鎖。
英特爾IDF15看點(diǎn)：從云到端的計(jì)算創(chuàng)新
英特爾一直致力于推動(dòng)數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新與發(fā)展，在本屆IDF上，您可以了解到英特爾對(duì)企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心應(yīng)用技術(shù)和市場(chǎng)方面的最新洞察，以及其基于英特爾架構(gòu)的技術(shù)創(chuàng)新和解決方案的開發(fā)進(jìn)程。
2015-04-08 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)14納米 1168
三星最強(qiáng)芯，Exynos 7420怎么樣？
作為近幾年顏值最高的三星手機(jī)，Galaxy S6在發(fā)布之初便收獲不少好評(píng)。和S6一起出盡風(fēng)頭的還有位于S6之中、被譽(yù)為“最強(qiáng)芯”的 Exynos 7420芯片，這也是自S3以來(lái)，三星在其旗艦機(jī)中首次完全棄用高通驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>
2015-04-01 標(biāo)簽：三星電子驍龍810Exynos 7420 4601
高通發(fā)布測(cè)試結(jié)果：驍龍?zhí)幚砥靼l(fā)熱問(wèn)題已解決
繼高通對(duì)尚未發(fā)布的驍龍815進(jìn)行溫度測(cè)試后，近日高通又繼續(xù)公布了中端芯片驍龍620和驍龍615的溫度測(cè)試結(jié)果。從此次公布的結(jié)果顯示中可以看出，驍龍620的最高溫度可以達(dá)到42攝氏度（即107.6華氏度），而驍龍615的最高溫度則曾達(dá)到46攝氏度（即114.8華氏度）。
需系統(tǒng)與應(yīng)用支持，64位時(shí)代并未到來(lái)
“64位”這個(gè)詞相信大多數(shù)人并不陌生，這在PC行業(yè)早已不是什么新鮮詞，Windows 7的發(fā)布讓眾人知曉何謂64位系統(tǒng)。而在手機(jī)行業(yè)，“64位”顯然來(lái)的有些晚，大概在2013年秋季，蘋果發(fā)布了第一臺(tái)搭載64位處理器的手機(jī)—— iPhone 5s，這才使64位處理器慢慢走進(jìn)大眾視線，隨后其它處理器廠商也紛紛跟進(jìn)，于去年推出多款64位手機(jī)處理器，從而實(shí)現(xiàn)高、中、低檔全面覆蓋。
2015移動(dòng)芯片的未來(lái)將如何發(fā)展？
雖然芯片的尺寸并不是衡量一款處理器好壞最重要的因素，但是更小的體積和更高效的節(jié)點(diǎn)可以帶來(lái)一些額外的電池續(xù)航壽命，同時(shí)還能讓芯片的造價(jià)更低。因此，很多芯片廠商在未來(lái)的幾年里都會(huì)更加關(guān)注于處理器的工藝以及體積變化。
2015-03-03 標(biāo)簽：GPU移動(dòng)芯片 1218
AMD FirePro?服務(wù)器GPU支持惠普ProLiant...
2月底AMD公司宣布，世界上最暢銷的服務(wù)器惠普ProLiant DL380 Gen9已經(jīng)采用為高性能計(jì)算而生的AMD FirePro?S9150服務(wù)器GPU。AMD FirePro?服務(wù)器GPU與惠普ProLiant DL380 Gen9服務(wù)器結(jié)合，專門用于各??種應(yīng)用計(jì)算，包括學(xué)術(shù)和政府集群，石油和天然氣研究和深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。
患難見朋友，微軟力挺高通驍龍810！
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道， 高通公司周一發(fā)布新聞稿表示Snapdragon 810芯片仍然在許多廠商的開發(fā)計(jì)劃之中，比如摩托羅拉、 LG和索尼，以及中國(guó)的小米和Oppo等。其中確認(rèn)會(huì)使用Snapdragon 810的廠商就是微軟，后者將在新的Lumia旗艦設(shè)備中使用。
驍龍810過(guò)熱是幌子，三星想搶生意才是真
高通驍龍810芯片過(guò)熱事件持續(xù)延燒，不僅傳遭三星狠心拋棄，未來(lái)還可能遭三星自制芯片反咬。另外，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，高通處理器芯片在中國(guó)Android陣營(yíng)稱王的位置也岌岌可危。
揭秘神州龍芯并購(gòu)AMD“內(nèi)幕”：形式大于內(nèi)容
神州龍芯將并購(gòu)美國(guó)AMD的傳聞沒(méi)有引爆市場(chǎng)，有點(diǎn)罕見。“華爾街投行人士”放的風(fēng)，“AMD內(nèi)部人士”對(duì)“華爾街新聞?dòng)浾摺贝_認(rèn)，最近確實(shí)有中國(guó)財(cái)團(tuán)與企業(yè)高層與公司就收購(gòu)事宜展開談判。
AMD公布2014年第四季度財(cái)報(bào)及2014年度財(cái)報(bào)
AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“盡管過(guò)去一年里我們?cè)赑C業(yè)務(wù)領(lǐng)域遭遇了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，但在業(yè)務(wù)多元化、提高設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)及優(yōu)化資產(chǎn)負(fù)債情況等方面仍取得了進(jìn)展。
驍龍810對(duì)比805：新一代系統(tǒng)芯片有何提升？
64位架構(gòu)的驍龍810是高通目前最強(qiáng)的移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片，LG剛發(fā)布的高端機(jī)型G Flex 2上搭載的就是這款芯片。可以預(yù)見的是，驍龍810在今年還將被許多廠商的旗艦機(jī)型采用。
驍龍810麻煩不斷:這7位可取而代之
最近，媒體關(guān)于高通驍龍810處理器的各種傳聞不斷，實(shí)際上在去年12月，就有消息稱，這款處理器因存在過(guò)熱問(wèn)題，而無(wú)法量產(chǎn)。
不拘一格的驍龍810 或開啟芯片差異化競(jìng)爭(zhēng)序幕
近日，美國(guó)芯片制造商高通表示，將在最新的旗艦級(jí)手機(jī)處理器驍龍810中添加Kill-Switch硬件模塊。高通官方表示全新的硬件解決方案將極大地減少用戶信息外泄的風(fēng)險(xiǎn)。這是高通繼Quick Charge 2.0之后，再次增強(qiáng)了手機(jī)CPU的擴(kuò)展功能。##這其實(shí)不是高通第一次干這種事情了，之前的“Quick Charge”不知道各位可還記得？還是一個(gè)高通提出的基于手機(jī)CPU的解決方案，一定程度上緩解了手機(jī)電池容量不足的問(wèn)題。
2014年處理器/DSP頻道最受關(guān)注熱文TOP20
2014年，在智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，應(yīng)用處理器也得到了飛速的發(fā)展，低功耗、高性能、小尺寸成為最主要的發(fā)展趨勢(shì)。##NVIDIA推出手機(jī)處理器市場(chǎng)##驍龍與頂級(jí)處理器的差別##英特爾掰倒ARM的理由##ARM的優(yōu)勢(shì)正逐漸消失
2015-01-04 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科4G通信芯片 1970
為拉攏蘋果，三星、臺(tái)積電打響A9芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)
韓國(guó)媒體《Electronic Times》報(bào)道說(shuō)，三星電子宣布開始投產(chǎn)14nm FinFET芯片工藝，而客戶產(chǎn)品便是蘋果公司的下一代A9處理器，亦即最新的iPhone 6和iPad Air 2內(nèi)置的A8芯片的下一代升級(jí)版。
藏不住的野心 ARM欲全面掌控芯片市場(chǎng)
最近，ARM公司宣布，蘋果A8處理器與Android設(shè)備上使用的ARMv8指令集要升級(jí)至全新的ARMv8.1-A。通過(guò)此次升級(jí)，ARM處理器的并行性能、安全性、內(nèi)存尋址、虛擬化以及數(shù)據(jù)處理能力得到大幅度提升，但是至于提升的幅度，目前還處于外界的猜測(cè)階段，但可以肯定的是 ARMv8.1-A指令集會(huì)向下兼容ARMv8指令集。
CEVA構(gòu)筑物聯(lián)網(wǎng)與移動(dòng)設(shè)備生態(tài)大殺器
CEVA公司是全球領(lǐng)先的視覺(jué)、音頻、通訊DSP平臺(tái)IP和無(wú)線連接技術(shù)IP授權(quán)廠商。該公司擁有完整的IP產(chǎn)品線，覆蓋計(jì)算機(jī)視覺(jué)和計(jì)算圖像學(xué)、先進(jìn)的音頻和語(yǔ)音處理、無(wú)線基帶 （2G、3G & 4G LTE/LTE-A） 、無(wú)線連接 （Wi-Fi & 藍(lán)牙） 和串行存儲(chǔ) （SATA & SAS） 技術(shù)。其尖端技術(shù)主要應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車及工業(yè)應(yīng)用等規(guī)模市場(chǎng)。
2014-12-05 標(biāo)簽：DSP物聯(lián)網(wǎng)CEVAIP 1754
強(qiáng)勁ARM芯,速度與安全性再升級(jí)
RM為ARMv8.1-A架構(gòu)增添了部分功能，芯片的安全性和速度將得到進(jìn)一步提高。新架構(gòu)是對(duì)現(xiàn)有ARMv8-A架構(gòu)的升級(jí)，蘋果A8芯片和Android設(shè)備芯片都采用ARMv8-A架構(gòu)。
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