電源/新能源
電感器：TDK開發了用于汽車電源電路的小型、緊湊薄膜功率電感...
TDK株式會社（TSE：6762）開發了一系列用于汽車電源電路的薄膜金屬功率電感器。
貿澤電子宣布與Marktech Optoelectronic...
Marktech的短波紅外 （SWIR） 發射器是材料和化學分析的理想解決方案，能在標準探測器不易看到的范圍內提供高速光發射。
Microchip推出業界耐固性最強的碳化硅功率解決方案取代...
1700V MOSFET裸片、分立器件和功率模塊器件等碳化硅產品陣容擴大了設計人員對效率和功率密度的選擇范圍
大聯大品佳集團推出基于NXP產品的5G open frame...
大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）TEA2206的240W 5G open frame解決方案。
大聯大友尚集團推出基于ST產品的15KW三相雙向充電樁電源方...
大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STM32G474RET6的15KW三相雙向充電樁電源方案。
Microchip發布全新Qiò 1.3無線充電參考設計，加...
無線充電聯盟（WPC）近期發布了Qi 1.3規范，要求在發射器和接收器進行不超過15W功率傳輸時進行身份認證以提高安全性。
ROHM開發出內置SiC二極管的IGBT（Hybrid IG...
ROHM致力于為廣泛的應用提供有效的電源解決方案，不僅專注于行業先進的SiC功率元器件，還積極推動Si功率元器件和驅動IC的技術及產品開發。
英飛凌推出高性能CIPOS?Maxi智能功率模塊(IPMs)...
該IPM封裝為DIP 36x23D。這使得它成為最小的1200V IPM封裝，在同類產品中具有最高的功率密度和最佳性能。
Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引腳標...
封裝尺寸僅為2 mm x 2 mm（14 引腳）、2 mm x 2.4 mm（16引腳）、2 mm x 3.2 mm（20引腳）和2 mm x 4 mm（24引腳），0.4 mm間距的DHXQFN封裝只有0.45 mm高。
科索發布一款用于醫療和工業應用可提供300%峰值功率的開放式...
AEA600F提供4000VAC輸入對輸出絕緣、2000VAC輸入對地（FG）絕緣和1500VAC輸出對地（FG）絕緣。
Vishay新型SMD HI-TMP?液鉭電容器可節省基板空...
器件工作溫度達+200 °C，具有更高的耐抗熱沖擊能力，使用壽命長達2，000小時，適于石油勘探、國防和航空航天應用。
三星首款基于MOSFET冰箱變頻器設計采用英飛凌600V C...
變頻是當代變頻器設計中，采用直流轉交流的新興轉換趨勢。與傳統的開/關控制相比，變頻能讓產品應用更安靜平穩地運轉，同時也能減少平均耗電量。
瑞薩電子推出全新700V降壓穩壓器產品家族
新產品具有極低功耗、出色的EMI性能且無音頻噪音，可降低BOM成本，更好匹配瑞薩MCU和傳感器產品線。
安森美半導體推出創新的超高密度離線電源方案
在傳統的PFC電路中，整流橋二極管在240 W電源中的損耗約4 W，占總損耗的20%左右。
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