電源/新能源
CPC2501M固態繼電器集成電路，集成了用于可視門鈴的鈴聲...
具有自我保護功能的緊湊型設計，簡化了物聯網安全系統、家庭和樓宇自動化的安裝 ? ? 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年7月15日 --Littelfuse公司（納斯達克股票代碼：LFUS）是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推出CPC2501M，這是一款功能強大、自驅動、常閉固態繼電器，專門針對可視門鈴系統中的鈴聲旁路進行了優化。 CPC2501M專為取代分立繼電器電路而設計，是Littelfuse產品組合中首款用于此功能的
2025-07-15 標簽：繼電器 1612
Bourns 推出具高耐熱性全新厚膜電阻系列， 采用緊湊型 ...
PF2270 系列功率厚膜電阻具備優異的功率耗散能力與熱效率， 適用于馬達驅動器、電源轉換以及電池儲能系統 2025 年 7 月 11 日 - Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，推出全新厚膜電阻系列，具備高耐熱特性并采用緊湊型 TO-227 封裝。Bourns? Riedon? PF2270 系列功率厚膜電阻采用厚膜技術設計，具備卓越的功率耗散能力與優異的脈沖處理性能，搭配散熱片時可承受高達 300 瓦的功率耗散。其低電感設計與高功率處理能力，使該系
xMEMS發布μCooling微型氣冷式全硅主動散熱芯片解決...
中國，北京 –2025 年 7 月 9 日 – 全球開創性一體化硅基MEMS微型氣泵的發明者xMEMS Labs, Inc.，今日宣布其革命性的μCooling微型氣冷式主動散熱芯片擴展至XR智能眼鏡領域，為AI驅動的可穿戴顯示設備提供業內開創性內置主動散熱解決方案。 隨著智能眼鏡迅速發展，不斷集成AI處理器、先進攝像頭、傳感器以及高分辨率AR顯示屏，熱管理已成為一個主要的設計難題。設備總功耗（TDP）正從目前的0.5-1W水平提升至2W甚至更高，大量熱量傳導至直接與皮膚接觸的鏡
高密度DTC硅電容量產上市——森丸電子發布系列芯片電容產品
? 每一次材料革命，都在重塑電子產業的未來。傳統MLCC的物理極限，正成為高端電子設備的性能瓶頸。 ?硅電容：被動電子元件的革命性突破 硅電容（Silicon Capacitor）采用單晶硅襯底，通過深槽刻蝕技術在硅晶圓上構建三維微結構，再通過一系列薄膜沉積與刻蝕工藝實現高純度電介質層。這種融合半導體制造工藝的創新設計，使電容性能獲得了質的飛躍： 卓越的容值穩定性：包括溫度、偏壓和老化特性引起的容值漂移，不到MLCC的1/10； 超薄形態：可實
15-150W適用于智能樓宇/家居的導軌電源——LIxx-2...
隨著智能家居和工業自動化市場的快速發展，對電源產品的性能、外觀及可靠性提出了更高要求。金升陽積極響應市場需求，推出全新LIxx-20BxxPR3系列塑料導軌電源，該系列涵蓋15-150W多元功率選擇（15/30/60/100/150W），以高效節能、安全穩定、時尚設計為核心優勢，為智能家居、樓宇自控、工業設備等領域提供高品質電源解決方案。 該系列在上一代產品的基礎上進行全面升級，具備恒流功能（CV模式及輸出電壓Vo在50%-100%條件下），工作溫度范圍寬（-40°C
2025-07-04 標簽：導軌電源 1026
9-40V寬壓輸入超小體積國產化模塊電源 ——1-6W UR...
?一．產品介紹 針對工業領域便攜式測試設備、無人機、計算機等系統對于小型化電源產品的多樣化需求，金升陽在原有的單路系列基礎上拓展了雙路產品——1-6W?URA24xxN-xxWR3G系列。該系列產品使用我司自主技術研發，體積低至0.5*0.5inch，極致優化了產品的體積，廣泛應用于工控、電力、儀器儀表、通信等領域。 二．產品優勢 1、超小體積，高功率密度 體積0.5*0.5 inch，功率密度提升至4.3*10^6W/m3，比常規SIP8封裝體積下降30%，有利于客戶進行產品空間設計
2025-07-04 標簽：模塊電源 2103
英飛凌推出具有超低導通電阻的CoolSiC? MOSFET ...
英飛凌推出具有超低導通電阻的CoolSiC? MOSFET 750 V G2，適用于汽車和工業功率電子應用...
Bourns 推出專為光伏應用設計 POWrFuse? 大功...
Bourns 推出專為光伏應用設計 POWrFuse? 大功率電力保險絲系列，具備 1500 VDC 額定值...
2025-07-02 標簽：Bourns 1332
Bourns 推出兩款小型 NTC 熱敏電阻系列， 提供高精...
Bourns 推出兩款小型 NTC 熱敏電阻系列， 提供高精度溫度感測與補償功能...
Bourns 推出具備高可靠性全新多層共模濾波器 采用復合共...
Bourns? CCF1206 系列多層共模濾波器有助于在緊湊裝置中實現復雜電路設計，以及高效支持電路板空間利用 2025 年 6 月 25 日 - Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，推出全新 CCF1206 系列多層共模濾波器，采用復合共燒材料的單體結構，該先進制造方式可實現更小型且高度可靠的組件設計，有助于提升電路板布局效率。Bourns? 全新共模濾波器所提供的優勢，特別適用于緊湊裝置中需要復雜電路設計的應用，非常適合用于高速差分
工業電池充電器的PFC級拓撲對比：升壓vs圖騰柱
工業設備正在向電動化轉型，亟需穩健、可靠、高效的電池充電方案。從電動工具到重型機械，其充電器必須能夠適應惡劣的環境和不同的電源(120-480 Vac)，并在設計上優先考慮小型化、輕量化和自然對流散熱。本文旨在為工程師提供設計此類關鍵系統的指導，重點討論拓撲選擇和器件選型，尤其是具有顛覆意義的碳化硅(SiC) MOSFET。 現代工業充電體系 工業電池充電器需要支持多種類型的化學電池，這是一個挑戰。鋰離子電池（尤其是12V-120V范圍內的電池
2025-06-20 標簽：充電器 2059
Bourns 推出新型電流變壓器產品，采用坡莫合金 T 型磁...
Bourns 推出新型電流變壓器產品，采用坡莫合金 T 型磁芯結構，具備高匝數比特性...
Qorvo?推出高輸出功率倍增器QPA3311和QPA331...
近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布推出兩款全新混合功率倍增放大器，進一步加強其面向寬帶有線網絡的DOCSIS? 4.0產品陣容。這兩款新產品專門針對最高至1.8 GHz的下行傳輸進行了優化，可推動行業向統一DOCSIS標準和智能放大器架構的轉型，從而為混合光纖同軸（HFC）系統提供更強的可視性、更高的效率以及更好的適應性。 Qorvo推出的QPA3311和QPA3316兩款功率倍增器可提供更高的總復合功率（TCP）和更優的信號完
一文讀懂智能高側開關
在汽車電子領域，“智能高側開關”與“智能高邊開關”這兩個名詞頻繁被提及，它們實則指代同一事物。為表述統一，后續我們皆以“智能高側開關”?稱之。接下來，我們將從三個維度深入剖析智能高側開關：其一為它的定義，其二是探究使用它的原因，其三則是了解它的具體應用場景。 定義 為了更清晰透徹地理解智能高側開關，我們將其拆解為 “智能”“高側”“開關” 三個部分，接下來將按照從后往前的順序，逐一為您介紹。 1.1. 什么是“開
2025-06-04 標簽：智能高側開關 2983
1-2W定壓高隔離小體積DC/DC電源
一、產品介紹 關注到市場對小體積高隔離、低隔離電容、低漏電流的電源的廣泛需求，金升陽不斷對產品進行規劃升級，現隆重推出如下圖所示系列產品，部分產品陸續上市中： 該系列產品滿足加強絕緣的要求，隔離電壓高達5000VAC或6000VDC。 二、產品優勢 1.?安全性 ① 該系列產品設計參考IEC60601標準，符合醫療設備安全規范； ② WS封裝電氣間隙＞8mm?爬電距離＞5mm，防止電弧擊穿和表面漏電； ③?在250VAC，50/60Hz工作條件下，漏電流 2.?可靠性 ①?該系
2025-05-30 標簽：電源 2155
10-60W超薄塑殼導軌電源系列——LIxx-PU
為滿足工業自動化等領域的緊湊機箱對電源輕薄化、高可靠性的需求，金升陽推出了超薄塑殼導軌電源LI10/20/40/60-20BxxPU系列。該系列集全球通用輸入、高隔離耐壓、超薄設計于一身，助力客戶簡化系統布局，提升整體可靠性。 一、產品優勢 1）全球通用，靈活供電 ① 寬電壓輸入：支持 85-264VAC/120-370VDC，兼容全球電網，直流模式下可直接從應用系統的母線取電，簡化系統走線布局，降低系統復雜度。 ② 抗沖擊能力強：305VAC 輸入可持續3秒不損壞（60W除外
2025-05-30 標簽：導軌電源 1772
Bourns 推出車規級多層壓敏電阻系列， 具備先進瞬態能量...
Bourns 推出車規級多層壓敏電阻系列， 具備先進瞬態能量吸收能力，提供卓越的浪涌保護...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網監